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全球首款 2nm 手機芯片:三星 Exynos 2600 被曝已準備好量產

全球首款 2nm 手機芯(xin)片:三星 Exynos 2600 被曝已準備好量產

IT之家9月3日消息,韓(han)媒ETNews昨日(9月2日)發布博文,報道稱三星已確認(ren)Exynos2600將成(cheng)為全(quan)球首...

日期 2025-09-04   
給芯片裝個超級散熱器 | 科技前線

芯片裝個超級散熱器 | 科技前線

如今,電子(zi)產品(pin)的(de)高度(du)集成化與小型化,使得芯(xin)片(pian)(pian)容易過熱,這成為電子(zi)產品(pin)的(de)“隱形殺(sha)手”。同時,芯(xin)片(pian)(pian)面臨嚴峻的(de)散熱挑戰(zhan)...

日期 2025-08-27   

中南大學馬莉團隊:金剛石芯(xin)片級散熱新突破!

中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!
中南大學馬莉團隊:金剛石芯片級散熱新突破!

近(jin)日,中南大學馬莉團隊,提(ti)出了一種結合控制界(jie)面層厚度(du)的界(jie)面設計(ji)策(ce)略,以達到同時(shi)提(ti)高金剛石/Cu復(fu)合材料的傳(chuan)熱能(neng)力、熱膨脹匹配性(xing)和熱穩定(ding)性(xing)的目(mu)的。結果表明(ming),當濺(jian)射時(shi)間為4...

日期 2025-08-13   
特朗普:美將對芯片、半導體征收約100%關稅

特朗普:美將對芯片、半導體征收約100%關稅

據央(yang)視(shi)新聞報(bao)道(dao),當地(di)時間8月6日,美(mei)國總統特朗普(pu)表示,美(mei)國將對芯片和半導體征(zheng)收約100%的關稅。特朗普(pu)稱,如果在...

日期 2025-08-07   

凌瑋科技:產品應用于人形機器人零部件涂層保護和半導體芯片(pian)CMP拋光

證券之星消(xiao)息,凌瑋科技(301373)08月05日在(zai)投(tou)資者(zhe)關系平臺上答復投(tou)資者(zhe)關心的(de)問(wen)題。投(tou)資者(zhe)提問(wen):請問(wen)公司,你們的(de)產品在(zai)人(ren)型機器人(ren)和半導體上有(you)何應(ying)用,卿詳細介紹一下...

日期 2025-08-07   

印媒:首款“印度制造”芯片今年問世,并計劃實現量產

印(yin)度(du)(du)首(shou)次押重注于半(ban)導(dao)體領域(yu)。據印(yin)度(du)(du)《經濟時報》18日(ri)報道,印(yin)度(du)(du)首(shou)款國(guo)產芯(xin)(xin)片將于今年(nian)問世,同(tong)時6家半(ban)導(dao)體工(gong)廠正加速建設,計劃(hua)在今年(nian)實現“印(yin)度(du)(du)制造”芯(xin)(xin)片量產。今年(nian)印(yin)度(du)(du)首(shou)屆(jie)納...

日期 2025-07-21   

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

一(yi)、化學(xue)機(ji)械拋光(guang)(CMP)簡介化學(xue)機(ji)械拋光(guang)(ChemicalMechanicalPolishing,簡稱CMP)技術是一(yi)種依靠化學(xue)和機(ji)械的協同(tong)作用(yong)實現工件(jian)表(biao)面材料去除的...

日期 2025-06-26   

江蘇三晶的CMP-Disk是化學機械拋光過程中的重要耗材,適用于所有精度的半導體芯(xin)片制造過程中拋光墊的修整

同(tong)花順(300033)金融研究中心(xin)06月05日(ri)訊,有投資者(zhe)向(xiang)三(san)超新(xin)材(300554)提問,公(gong)司CMP-Disk產(chan)品可以用于(yu)幾(ji)納米芯片?公(gong)司回答表示(shi),您好!子公(gong)司江蘇三(san)晶(jing)...

日期 2025-06-06   

小米自主研發設計的3nm旗艦芯片大規模量產

小(xiao)米(mi)(mi)(mi)集團董(dong)事長雷軍(jun)微博稱,小(xiao)米(mi)(mi)(mi)玄(xuan)(xuan)戒O1,小(xiao)米(mi)(mi)(mi)自主(zhu)研(yan)發(fa)設(she)計的3nm旗(qi)艦(jian)芯片(pian),已開始(shi)大規(gui)模量(liang)產。搭(da)載小(xiao)米(mi)(mi)(mi)玄(xuan)(xuan)戒O1兩款旗(qi)艦(jian),將同時發(fa)布(bu):高端旗(qi)艦(jian)手機小(xiao)米(mi)(mi)(mi)15spro和超高端O...

日期 2025-05-20   

特朗普“關稅亂拳”馬上又要更新:涉及汽車、醫藥和芯片等行業!

美國總統唐(tang)納德·特朗普周一(24日)表示,他將很(hen)快宣布(bu)針(zhen)對汽車、制藥和其(qi)他行業的關(guan)稅(shui),這表明他計(ji)劃在即將實施的“對等關(guan)稅(shui)”基礎上征收更(geng)多全面關(guan)稅(shui)。特朗普在一次內閣(ge)會議上...

日期 2025-03-25   

國機精工:提供用于芯(xin)片(pian)加工的超硬材料磨具產品

金融界12月31日(ri)消息(xi),有(you)投資(zi)者在(zai)互動平(ping)臺向國(guo)機(ji)精工(002046)提問:貴(gui)公(gong)(gong)司(si)在(zai)國(guo)產(chan)(chan)芯(xin)片上有(you)哪些(xie)項目,合(he)作公(gong)(gong)司(si)采購多少產(chan)(chan)品,募集的資(zi)金生產(chan)(chan)線有(you)沒有(you)銷售訂單?公(gong)(gong)司(si)回(hui)答表...

日期 2025-01-02   

格力電器碳化硅芯片工廠建成投產

格力電器碳化硅芯片工廠建成投產
格力電器碳化硅芯片工廠建成投產
格力電器碳化硅芯片工廠建成投產

12月17日晚,格力(li)電器的(de)碳化(hua)硅(gui)芯片(pian)工廠正式建(jian)成并投(tou)入生產。格力(li)電器官方視頻(pin)號(hao)發(fa)布的(de)相關視頻(pin)展示了公司投(tou)資近百億元建(jian)設的(de)全自動化(hua)第三代半導(dao)體(碳化(hua)硅(gui))芯片(pian)工廠,該工廠被...

日期 2024-12-19   
發力8英寸碳化硅芯片,博世獲16億政府補貼

發力8英寸碳化硅芯片(pian),博世獲16億政府補貼

在新能(neng)源(yuan)汽車(che)、光儲(chu)充(chong)、軌道交(jiao)通、高(gao)壓電(dian)網等產業的推動下,碳化硅(gui)(SiC)功率器件市(shi)場需求(qiu)呈(cheng)現持續(xu)增長態勢(shi)。Tre...

日期 2024-12-17   
黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

在集成(cheng)電(dian)路這(zhe)一(yi)國(guo)家戰略性(xing)(xing)新興(xing)產(chan)業中,中美(mei)科技競爭日(ri)益激烈(lie)。隨著電(dian)子器件性(xing)(xing)能的飛(fei)速(su)提升,如(ru)何高效傳導集成(cheng)電(dian)路芯片(...

日期 2024-11-28   

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯(xin)(xin)片(pian)技術作為現代科技發展(zhan)的核(he)心驅(qu)動力,其制(zhi)程工(gong)藝逼近(jin)物理極限,使得芯(xin)(xin)片(pian)三維異質(zhi)集成來延續和拓(tuo)展(zhan)摩爾(er)定律(lv)的重要性日趨凸顯。芯(xin)(xin)片(pian)三維互連(lian)技術及(ji)異質(zhi)集成能(neng)夠將不(bu)同功能(neng)芯(xin)(xin)片(pian)在三...

日期 2024-11-14   

昆山品鈺康機電設備有限公司取得一種用于芯(xin)片切割的砂輪片電鍍加工的攪拌裝置專利

金融界2024年9月25日消息,國家知識產權局信(xin)息顯示(shi),昆山品鈺康機電設備有限(xian)公(gong)司取得一項(xiang)名為“一種用(yong)于(yu)芯片(pian)(pian)切(qie)割的(de)砂輪片(pian)(pian)電鍍(du)加工的(de)攪拌裝(zhuang)置”的(de)專(zhuan)利,授權公(gong)告號CN110...

日期 2024-09-26   

半年報增長+折疊屏+精密研磨拋光+存儲芯片 金太陽觸及漲停

異動原因(yin)揭(jie)秘:行業原因(yin):8月20日,余(yu)承東在(zai)8月19日舉辦的(de)鴻蒙智行享界S9首批車主交車儀式上透露華(hua)為(wei)新款三折(zhe)疊(die)屏手機(ji)(ji)的(de)發布信息。在(zai)被問及華(hua)為(wei)三折(zhe)疊(die)屏手機(ji)(ji)的(de)上市時間時,...

日期 2024-08-30   

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片

近日,美(mei)國斯坦(tan)福大學研(yan)究團隊發現,在計算機(ji)芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳(chuan)遞,為速度更快、功能更強大的計算機(ji)鋪平了道路。該研(yan)究團隊將Si、SiO2、SiC等介(jie)電材料作...

日期 2024-07-24   
為什么在芯片制造中不能用機械磨削(grinding)代替?

為什么在芯片制造中不能用機械磨削(grinding)代替?

為什么只有在(zai)(zai)晶圓背(bei)面減(jian)薄(bo)時(shi)會使(shi)用griniding工(gong)(gong)藝?在(zai)(zai)芯片制程中(zhong)并未看(kan)到該工(gong)(gong)藝,同樣有減(jian)薄(bo)作用,為什么在(zai)(zai)芯片...

日期 2024-07-18   

臺積電“A16”芯片(pian)工藝將于2026年問世!與英特爾的“大戰”即將展開

臺積電周三(4月(yue)24日)表示,該公司正在研發的一種名為“A16”的新型芯片制造技術(shu)將于2026年下半年投(tou)產(chan),屆時臺積電將與(yu)長期(qi)競爭對手英特爾(er)展開(kai)一場(chang)最尖端芯片的“大對決(jue)...

日期 2024-04-25   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石...

2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭(zheng)州國(guo)際會展中(zhong)心隆重開(kai)幕。本次展覽會由中(zhong)國(guo)機(ji)(ji)械工(gong)業集團有(you)限(xian)公司(si)、國(guo)機(ji)(ji)精工(gong)股份有(you)限(xian)公司(si)、中(zhong)國(guo)機(ji)(ji)械國(guo)際合作股份有(you)限(xian)公司(si)聯合主辦。旨(zhi)在推動中(zhong)國(guo)磨料磨具行業的快速發展,加強國(guo)內(nei)外企(qi)業的交流與合作。

中國人造金剛石誕生60周年

中國人造金剛石誕生60周年

1963年(nian),我國(guo)成功研制出第一顆人造金剛(gang)石(shi)(shi),經過幾代人的(de)(de)拼搏奮(fen)斗,實現了(le)從(cong)無到有、從(cong)小到大(da)、從(cong)弱到強的(de)(de)華麗蝶變。人造金剛(gang)石(shi)(shi)及其制品在我國(guo)航(hang)空(kong)航(hang)天、國(guo)防軍工、機(ji)床機(ji)械等領(ling)域(yu)發揮(hui)著愈(yu)發重(zhong)要的(de)(de)作用(yong)。不(bu)僅(jin)如此,隨(sui)著金剛(gang)石(shi)(shi)技術的(de)(de)選代,金剛(gang)石(shi)(shi)民(min)用(yong)領(ling)域(yu)—培(pei)育(yu)鉆(zhan)石(shi)(shi)迎來了(le)自己的(de)(de)大(da)爆發,中國(guo)占(zhan)據了(le)世界培(pei)育(yu)鉆(zhan)石(shi)(shi)產量(liang)的(de)(de)80%以上,近幾年(nian)在國(guo)際上產生(sheng)了(le)巨大(da)影響力。