臺積電周三（4月(yue)24日）表示，該公司(si)正在研發的一(yi)(yi)種名為(wei)“A16”的新型芯(xin)片(pian)制造(zao)技術將于2026年下(xia)半年投(tou)產，屆時臺積電將與(yu)長(chang)期競爭(zheng)對(dui)(dui)手英特爾展開一(yi)(yi)場最(zui)尖(jian)端芯(xin)片(pian)的“大對(dui)(dui)決”。

臺積電是全球(qiu)最大的先(xian)進芯片代工生(sheng)產(chan)商，也是英偉達和蘋果的主要(yao)合(he)作伙伴。

該公司(si)在(zai)加(jia)州圣克拉拉舉行的一次會(hui)議上宣布了“A16”的消(xiao)息。臺積(ji)電高管在(zai)會(hui)上表示，人(ren)工智能(neng)(neng)芯(xin)片(pian)公司(si)可能(neng)(neng)會(hui)成(cheng)為(wei)這(zhe)項技術(shu)的首批(pi)采(cai)用者，而(er)不(bu)(bu)是(shi)智能(neng)(neng)手機制造(zao)商。不(bu)(bu)過人(ren)工智能(neng)(neng)芯(xin)片(pian)公司(si)需(xu)要優化其(qi)設計，以發揮臺積(ji)電制程(cheng)的全部性能(neng)(neng)。

據(ju)介紹，A16將結合臺(tai)積電的(de)超(chao)級電軌構架與納(na)米(mi)片晶(jing)體管。超(chao)級電軌技術可以(yi)將供(gong)電網(wang)絡(luo)移(yi)到晶(jing)圓背面，為晶(jing)圓正面騰出更多空間(jian)，從而提(ti)升邏輯密(mi)度(du)和性(xing)能(neng)，讓A16適用于具有(you)復雜信號布線及(ji)密(mi)集供(gong)電網(wang)絡(luo)的(de)高(gao)效能(neng)運算（HPC）產品(pin)。

據媒體報(bao)道，相較于N2P制程，A16芯片(pian)密(mi)度(du)提升高達1.10倍，在相同(tong)工(gong)作電(dian)壓下(xia)，速度(du)增(zeng)快8-10%；在相同(tong)速度(du)下(xia)，功耗(hao)降低15-20%。

除了A16外，臺(tai)積電還(huan)宣布將推出N4C技術(shu)(shu)，N4C延續了N4P技術(shu)(shu)，晶粒成本降(jiang)低(di)(di)高達(da)8.5%且采用門檻低(di)(di)，預計于2025年量產。

對(dui)于這一(yi)最新公(gong)布，分(fen)析師指出，臺積(ji)電的(de)新技術(shu)可能會給(gei)英特爾帶(dai)去不(bu)小的(de)壓(ya)力，后者曾在2月份時宣稱，將采用一(yi)種名為(wei)“14A”的(de)新技術(shu)取代臺積(ji)電，制造全球計算能力最快的(de)芯片(pian)。

與英特爾的大對決

臺(tai)積電業(ye)務(wu)發(fa)展高級副總裁(cai)張曉(xiao)強（Kevin Zhang）稱(cheng)，由于人工(gong)智(zhi)能(neng)芯片(pian)公(gong)司(si)的(de)需求，該公(gong)司(si)新開發(fa)的(de)A16芯片(pian)制造(zao)工(gong)藝的(de)速度(du)比預(yu)期還要快。

張曉強指出(chu)，“人工(gong)智(zhi)能(neng)芯片公司(si)迫切希望優化其設計，以(yi)發揮我們制程的全部性能(neng)。”

對于A16，臺積電方(fang)面有足夠的信心。張曉(xiao)強認為，并不需要使用(yong)荷蘭芯片(pian)(pian)設備制造(zao)商阿(a)斯麥(mai)（ASML）的新型“高數(shu)值孔徑EUV”光刻(ke)機(ji)(ji)床來生產A16芯片(pian)(pian)。相比之下，英特爾(er)上周透露，它計劃成為第一家使用(yong)阿(a)斯麥(mai)這臺機(ji)(ji)器的公司，以開發其14A芯片(pian)(pian)。

據悉，阿斯麥每臺高數值(zhi)孔徑(jing)EUV的成本為3.73億美(mei)元(yuan)。

分(fen)析(xi)公司TechInsights副主(zhu)席Dan Hutcheson在談(tan)到英特(te)爾時表示，"從某些指標來看(kan)，我(wo)不認為他們領先。"

TIRIAS Research的(de)(de)負(fu)責人(ren)Kevin Krewell則認為，英(ying)特爾(er)和臺積電正在研發的(de)(de)技(ji)術距離實現量產還需(xu)要(yao)數年(nian)時間，他們需(xu)要(yao)證明最終的(de)(de)芯片與他們所(suo)宣傳的(de)(de)技(ji)術能力相匹配。