IT之家 9 月 3 日消息，韓媒 ETNews 昨日（9 月 2 日）發布博文，報道稱三星已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC 芯片，目前(qian)該(gai)芯片完成開發并準備(bei)好進入大(da)規模生產階(jie)段。

       ;目前(qian)的關鍵問題在于三星尚未最(zui)終決(jue)定，是否在 Galaxy S26 系列(lie)智(zhi)能手機中采用這款新(xin)型芯(xin)片。根據(ju)業(ye)內消息，這一重要決(jue)策預(yu)計(ji)將在今年(nian)第四季度(du)（10 月至 12 月期間）正式作出。

       該(gai)韓媒指(zhi)出，Exynos 2600 芯(xin)(xin)片(pian)采用(yong)了新型散(san)熱(re)(re)部(bu)件“熱(re)(re)傳導模(mo)塊(kuai)（HPB）”，工作原理類似于散(san)熱(re)(re)片(pian)，能(neng)夠有(you)效管理芯(xin)(xin)片(pian)運行過程中產(chan)生的(de)熱(re)(re)量(liang)，有(you)望(wang)解決以往(wang)發熱(re)(re)問題，提升性能(neng)穩定性。而這一進展被視(shi)為在應用(yong)處理器（AP）市場，三星挑戰臺積電（TSMC）壟斷地位的(de)關鍵一步。

       IT之(zhi)家援(yuan)引 CounterPoint Research 的數據，臺積電目(mu)前主導全球高端(duan) AP 代(dai)工市場，占據 5 納米以(yi)下智能手機 AP 出貨量的 87% 份額，并擁有(you)較強的定價權。

       近期有(you)消息稱臺(tai)(tai)積(ji)電計劃上調 3 納米工藝晶圓(yuan)單(dan)價，最高漲幅(fu) 8%，這讓高通(tong)(tong)等客戶面臨成(cheng)本上升壓(ya)力(li)。高通(tong)(tong)目(mu)前使用臺(tai)(tai)積(ji)電 3 納米第二代技術生產 AP“驍(xiao)龍(long) 8 Elite”，晶圓(yuan)成(cheng)本高達每片 1.85 萬美元。

       韓媒認(ren)為，三星需證明其 2 納米工(gong)藝(yi)的(de)穩定性和競(jing)爭力，才(cai)能成功(gong)吸引高通等大客戶(hu)，實現代工(gong)市場(chang)的(de)多元化。