12月17日晚,格力電器的碳化硅芯(xin)片工廠正(zheng)式建(jian)(jian)成并(bing)投入生(sheng)產。格(ge)力電器官方視(shi)頻號發(fa)布的相關視(shi)頻展示了公司投資近百億元建(jian)(jian)設的全自動化(hua)第三代半導體(碳化(hua)硅(gui)(gui))芯(xin)片工廠,該工廠被(bei)譽為(wei)“全球第二(er)座(zuo)、亞(ya)洲(zhou)第一(yi)座(zuo)”全自動化(hua)碳化(hua)硅(gui)(gui)芯(xin)片制造(zao)基(ji)地。
據(ju)了(le)解,該碳化硅芯片工廠(chang)(chang)總投資(zi)近百億元,自2022年12月開始打樁建(jian)設(she),僅用時(shi)10個(ge)月完成芯片廠(chang)(chang)房(fang)的建(jian)設(she)和(he)設(she)備移(yi)入(ru),并在(zai)388天(tian)內實現全面通線,創造了(le)半導體建(jian)廠(chang)(chang)通線的最快紀錄。此外,工廠(chang)(chang)關鍵核心工藝(yi)的國產(chan)(chan)化設(she)備導入(ru)率超過70%。同時(shi),該工廠(chang)(chang)還應(ying)用了(le)人工智能(neng)和(he)大數據(ju)技(ji)術(shu),導入(ru)了(le)全自動缺陷檢測方案,提升了(le)生產(chan)(chan)效(xiao)率和(he)產(chan)(chan)品質量。
值得注意(yi)的是,根據珠海市生態(tai)環境(jing)局于2023年6月(yue)在官網(wang)披露的“格(ge)(ge)力電子元器(qi)件擴產(chan)項目環境(jing)影響報告表受理公告”顯示,格(ge)(ge)力電器(qi)的第三代半(ban)導體芯片工(gong)廠項目總用地(di)面積(ji)約為(wei)20萬平方米,施工(gong)周期為(wei)12個月(yue)。
項目將(jiang)新建(jian)(jian)三座(zuo)廠房及配套建(jian)(jian)筑設施(shi),其(qi)中一座(zuo)廠房計(ji)劃(hua)安裝6英(ying)寸(cun)(cun)碳化硅(SiC)芯(xin)片生產線(xian),另一座(zuo)廠房則計(ji)劃(hua)安裝6英(ying)寸(cun)(cun)晶圓(yuan)封裝測(ce)試生產線(xian),第三座(zuo)廠房作為二期預留工(gong)程。項目建(jian)(jian)成后(hou),預計(ji)將(jiang)擁有年產24萬(wan)片6英(ying)寸(cun)(cun)SiC芯(xin)片的制造及封裝測(ce)試能(neng)力,計(ji)劃(hua)于2024年6月實現量產。
隨著碳(tan)化硅(gui)芯片工(gong)廠的建成投產,格力電器(qi)在芯片領域的布局已持續六(liu)年,標志著其在半導(dao)體行業邁(mai)入了(le)一個新的發(fa)展階段,全面實現了(le)從自(zi)主研發(fa)、自(zi)主設(she)計、自(zi)主制造到完(wan)整產業鏈的覆蓋。
近年來,格力電器(qi)不斷加大在芯片領域的(de)投入(ru)與布局:
2012年(nian),格(ge)力建設了全國首(shou)條國產化IPM功率模塊生產線;
2018年,成(cheng)立了珠(zhu)海零邊界(jie)集成(cheng)電路有限公司,并與長安(an)汽車等(deng)八(ba)家企業(ye)合資成(cheng)立湖南(nan)國芯(xin)半導體科技有限公司;
2019年,斥資30億元入股聞(wen)泰(tai)科(ke)技,參與完成(cheng)安世半導體的收購;
2020年,入股三安光電;
2022年,成立(li)格(ge)力(li)電(dian)子元器件(jian)有限公(gong)司。
目前,格(ge)力(li)在芯片領域已形(xing)成較為(wei)完(wan)整的產(chan)業布局(ju),進一(yi)步鞏(gong)固了其在半(ban)導體行(xing)業的領先地位。