縱觀全球第三代半導體產業(ye)，主要(yao)玩家集中在歐美(mei)日企業(ye)，包括科銳(rui)、羅姆、住(zhu)友、 意(yi)法半(ban)導體、安森美(mei)、英飛凌、Qorvo、恩智浦、三菱(ling)電(dian)機(ji)等，這些(xie)巨頭(tou)們正在不斷通過合作結(jie)盟、兼收并購、擴大(da)產能等方(fang)式在第(di)三代(dai)半(ban)導體市場跑馬圈地(di)、加速布局。

我國順應(ying)國際潮(chao)流，已在半導體(ti)領(ling)域(yu)展開布局，半導體(ti)產業發展趨(qu)勢(shi)向好，材料、技術、工藝(yi)、設備等細分(fen)領(ling)域(yu)都有所進展。根據(ju)SEMI統計數據(ju)，2012-2019年(nian)，中國半導體(ti)材料市場規模逐年(nian)增(zeng)長(chang)，從2012年(nian)的55億美元(yuan)增(zeng)長(chang)至2019年(nian)的86.9億美元(yuan)，復(fu)合增(zeng)長(chang)率為5.88%。

隨著大數據、物聯網、人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴格。以碳化硅為代(dai)表的(de)第三代(dai)半(ban)導(dao)(dao)體開始逐漸受到市場的(de)重視(shi)，國際上(shang)已(yi)形成完(wan)整的(de)覆蓋材(cai)料(liao)、器(qi)件、模塊(kuai)和(he)應用等環節的(de)產(chan)業鏈，全球新一輪的(de)產(chan)業升級已(yi)經開始，對于半(ban)導(dao)(dao)體核心技(ji)術的(de)競爭(zheng)也日趨激烈。

對此，我國(guo)(guo)先后采取了(le)多項舉措。2017年(nian)，工信部正式公布智(zhi)能制造(zao)試點(dian)示范項目(mu)名單，加(jia)快發(fa)展光(guang)電子(zi)器件與系統集成(cheng)產業(ye)，推(tui)動互聯網、大數據、人工智(zhi)能和實體經濟深度融合；2018年(nian)3月科(ke)技部“十(shi)三五”《國(guo)(guo)家重(zhong)點(dian)研發(fa)計劃》在光(guang)電子(zi)領(ling)域進行部署(shu)。

去年10月，國家大基(ji)(ji)金二期(qi)注冊(ce)成(cheng)立(li)，注冊(ce)資本2041億，重(zhong)點扶(fu)持設(she)備和材料(liao)國產(chan)化(hua)，預計帶動(dong)7000億元以上地方及(ji)(ji)社會資金，合計撬動(dong)萬億資金助力(li)集成(cheng)電路產(chan)業發展。據悉，大基(ji)(ji)金二期(qi)將(jiang)在設(she)備、材料(liao)、封測等一期(qi)投(tou)入占比較低的(de)領域加碼(ma)投(tou)資，將(jiang)更注重(zhong)裝備及(ji)(ji)材料(liao)領域的(de)布局(ju)。

利好的政策、配套的產業環境、資本的涌入，對于久居中下游的終端廠商來說，是一次難得的轉型機會。眼下，除了加緊研發新產品外，諸多半導體服務供應商也將技術攻關視為打造企業品牌的重要方式，諸多終端廠商正積蓄自身的技術研發實力，積極學習和引入新技術，光電子技術就是其中之一。

基于很強的(de)抗干擾(rao)能力、探測(ce)硬技(ji)術(shu)精(jing)準度高(gao)、信(xin)息(xi)傳(chuan)播載量大(da)、信(xin)息(xi)傳(chuan)播效(xiao)率快(kuai)、可(ke)操(cao)作性強和(he)可(ke)探索(suo)發展空(kong)間大(da)等優(you)勢，光電子技(ji)術(shu)已經廣(guang)泛地深入到人們日常生活和(he)工業生產的(de)方方面(mian)面(mian)。

按照應用領域來分，光電子主要分為信息光電子(通信、無人機、人工智能、智能駕駛、大數據計算等)、軍用光電子(紅外傳感等)、能量光電子(固體、氣體、光伏系統、光(guang)纖激光(guang)器等(deng))、消費光(guang)電子(zi)(光(guang)顯示、光(guang)照明等(deng))四大領域，今后隨(sui)著(zhu)技(ji)術(shu)的(de)不斷成熟，其應用場景有望進一(yi)步拓(tuo)寬(kuan)。

有分析人士認為(wei)，集成電(dian)路(lu)芯片技(ji)(ji)術(shu)發展趨(qu)勢，除了常規(gui)的(de)硅基沿(yan)著制程不斷縮小外(wai)，還有幾個方面(mian)的(de)發展趨(qu)勢值得重視(shi)。從器件(jian)、材(cai)料和功能方面(mian)的(de)高度(du)融(rong)合，包括(kuo)提供MEMS技(ji)(ji)術(shu)以及新型材(cai)料石墨(mo)烯(xi)的(de)技(ji)(ji)術(shu)、光電(dian)以及通信一體化(hua)的(de)芯片技(ji)(ji)術(shu)，甚至包括(kuo)傳感、生(sheng)物、有源無源、功率射頻如何融(rong)入一體的(de)發展。

我(wo)國半(ban)導體行業雖(sui)起步(bu)較晚，但國內企業一直(zhi)在努力(li)追(zhui)趕(gan)，在芯(xin)片、操作系(xi)統等高科技領域已經實現從無到(dao)有，同時還在向從有到(dao)更好的方(fang)向發展。接下來，業內人士還需(xu)要從材料(liao)、生產制造(zao)、設計(ji)能力(li)、封裝測(ce)試等方(fang)面(mian)著手踏(ta)踏(ta)實實地探(tan)索與努力(li)。

歸根結(jie)底，光(guang)電(dian)(dian)子(zi)技術是(shi)由光(guang)子(zi)技術和(he)電(dian)(dian)子(zi)技術相結(jie)合而形成的(de)(de)(de)一門新(xin)技術，它是(shi)研究光(guang)與物質中的(de)(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)相巨作(zuo)用及其(qi)能(neng)量轉換相關的(de)(de)(de)技術，是(shi)信(xin)(xin)息(xi)和(he)通信(xin)(xin)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)核心技術。光(guang)電(dian)(dian)子(zi)技術的(de)(de)(de)進步(bu)，對信(xin)(xin)息(xi)通信(xin)(xin)、半導體照明等行業(ye)發展(zhan)能(neng)起到有力的(de)(de)(de)推動(dong)作(zuo)用。

結合社會(hui)未來發(fa)展的(de)需(xu)要來分析，光(guang)電(dian)子器(qi)件(jian)和(he)技(ji)術(shu)的(de)研發(fa)、制(zhi)造很有可能(neng)會(hui)朝著微型化、智能(neng)化、集成化、低碳(tan)環保、多功能(neng)化、可操(cao)作(zuo)性強的(de)方向(xiang)發(fa)展。