2020世界半導體大會(hui)將(jiang)于8月26日(ri)至28日(ri)在(zai)南京舉辦(ban)，大會(hui)由中國半(ban)導體(ti)行業(ye)(ye)協會(hui)、中國電子(zi)信息產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)研究院等部門主辦(ban)。大會(hui)以(yi)“開放合作、世(shi)界同芯”為主題(ti)，議題(ti)涵蓋產(chan)業(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)(zhan)新(xin)趨勢(shi)、產(chan)業(ye)(ye)新(xin)機遇(yu)、前沿新(xin)技(ji)術等，旨在(zai)積極應對新(xin)冠肺炎疫情對全球(qiu)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)帶(dai)來的影響(xiang)，共同探討后(hou)疫情時(shi)代全球(qiu)半(ban)導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)前沿趨勢(shi)與發展(zhan)(zhan)(zhan)大勢(shi)，推進我國集成電路產(chan)業(ye)(ye)健康有序發展(zhan)(zhan)(zhan)。據(ju)悉，參展(zhan)(zhan)(zhan)企業(ye)(ye)覆(fu)蓋芯片設計、晶圓(yuan)制造、封裝(zhuang)測(ce)試、材料(liao)和設備以(yi)及下游(you)應用產(chan)業(ye)(ye)鏈多個(ge)環節(jie)。

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