申請號: 201711401420.0

申請日: 2017.12.22

國家/省市:中國北京(11)

公開號: 107953242A

公開日: 2018.04.24

主分類號:B24B 37/10(2012.01)

分類號: B24B 37/10(2012.01); B24B 37/20(2012.01); B24B 37/32(2012.01); B24B 53/017(2012.01)

申請人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）

發明人: 胡興臣; 熊朋; 劉(liu)永進; 白浩然

代理人: 趙志遠

代(dai)理機構:北京超凡志成(cheng)知識產權代(dai)理事(shi)務(wu)所（普通(tong)合(he)伙）(11371)

申請(qing)人(ren)地址:北(bei)京(jing)市北(bei)京(jing)經(jing)濟(ji)技術開發區泰河(he)三街1號

摘要：本發明提供了一種拋光修整裝置及拋光系統，屬于拋光設備領域，該拋光修整裝置包括：拋光頭和保持環，所述保持環設置在所述拋光頭底端,所述保持環用于接觸研磨墊的端面設置磨料顆粒(li)層；拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)頭用(yong)以(yi)(yi)夾持(chi)(chi)晶(jing)圓(yuan)(yuan)并對(dui)晶(jing)圓(yuan)(yuan)背(bei)側施加壓力，保(bao)持(chi)(chi)環(huan)用(yong)以(yi)(yi)容納(na)晶(jing)圓(yuan)(yuan)并使(shi)晶(jing)圓(yuan)(yuan)限制(zhi)在拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)頭內，保(bao)持(chi)(chi)環(huan)可以(yi)(yi)避免晶(jing)圓(yuan)(yuan)從拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)頭底部(bu)滑出(chu)(chu)或因離心(xin)力被甩(shuai)出(chu)(chu)。保(bao)持(chi)(chi)環(huan)上設置的(de)磨(mo)料顆粒(li)層，在維持(chi)(chi)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)頭壓力的(de)同(tong)時對(dui)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)墊進行同(tong)步修整(zheng)，使(shi)晶(jing)圓(yuan)(yuan)始終處(chu)于一種光(guang)(guang)(guang)(guang)滑均(jun)勻的(de)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)環(huan)境(jing)；該拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)系統(tong)包括支(zhi)撐座(zuo)、拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)墊以(yi)(yi)及至少一個(ge)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)(guang)修整(zheng)裝置。

主權利要求

一種拋(pao)(pao)光修(xiu)整裝置，其特征在于，包括：拋(pao)(pao)光頭和保(bao)持(chi)環(huan)(huan)，所述保(bao)持(chi)環(huan)(huan)設置在所述拋(pao)(pao)光頭底端,所述保(bao)持(chi)環(huan)(huan)用(yong)于接觸研磨墊的(de)端面(mian)設置磨料顆粒(li)層。