金融界8月12日消息,有投資者在互動平臺向鼎龍股份提問:請問公(gong)(gong)(gong)司(si)2025年轉(zhuan)債成功,資金到(dao)位,半導體各項技術創新和新產(chan)(chan)品以(yi)及主(zhu)打產(chan)(chan)品:產(chan)(chan)銷是否正(zheng)常預期?公(gong)(gong)(gong)司(si)2025年下半年或2026年公(gong)(gong)(gong)司(si)利潤增長(chang)點主(zhu)要有哪些?公(gong)(gong)(gong)司(si)管理(li)層對公(gong)(gong)(gong)司(si)市(shi)值管理(li)是否關注(zhu),請不要讓投資者失望。
公司回答表示:感謝您的關注。1、公司半導體業務板塊各細分產品的技術開發、市場推廣及生產交付等均正常進行中,其中:CMP拋光材料(liao)(liao)、半(ban)導體(ti)(ti)顯(xian)(xian)示材料(liao)(liao)已(yi)(yi)在國(guo)內(nei)主(zhu)流晶圓廠(chang)、國(guo)內(nei)主(zhu)流顯(xian)(xian)示面板廠(chang)客戶規模放(fang)量銷售,成(cheng)(cheng)為(wei)公(gong)司主(zhu)營業務(wu)收(shou)入(ru)及(ji)凈利潤增長(chang)的重要(yao)動力;半(ban)導體(ti)(ti)先進封裝(zhuang)材料(liao)(liao)、高端晶圓光刻膠(jiao)產品均已(yi)(yi)取得收(shou)入(ru),但仍(reng)處于市(shi)場開拓或放(fang)量初期(qi)尚(shang)未盈利。具體(ti)(ti)情況詳見公(gong)司在巨(ju)潮資(zi)訊網(wang)公(gong)開披露的公(gong)告(gao)信息。2、公(gong)司始終將(jiang)市(shi)值管理作為(wei)公(gong)司長(chang)期(qi)戰略的重要(yao)組成(cheng)(cheng)部分,聚(ju)焦核心業務(wu)升級(ji),提升信息披露質量,強化投(tou)資(zi)者溝通體(ti)(ti)系,積極通過分紅、回(hui)(hui)購等方式提升投(tou)資(zi)者回(hui)(hui)報等。