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晶盛機電等“晶圓拋光研磨下片緩存裝置及下片方法”專利獲授權

天眼(yan)查APP顯示,近日,杭州中為光電(dian)技術有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司,浙(zhe)(zhe)江(jiang)晶(jing)(jing)(jing)盛機(ji)電(dian)股份有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司,浙(zhe)(zhe)江(jiang)晶(jing)(jing)(jing)瑞(rui)電(dian)子材(cai)料有(you)(you)限(xian)(xian)公(gong)司申請的“晶(jing)(jing)(jing)圓拋光研磨下(xia)片緩存(cun)裝置及下(xia)片方法”專利獲(huo)授(shou)權。摘(zhai)要顯示,本...

日期 2025-09-05   

半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?

半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?
半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?
半導體界的 “拋光王者”:二氧化硅如何讓晶圓 “如鏡般平整”?

半導(dao)(dao)體界的(de)(de)“拋光王者(zhe)”二(er)氧化(hua)硅如(ru)何讓晶圓“如(ru)鏡般平整(zheng)”?在(zai)半導(dao)(dao)體芯片的(de)(de)微觀(guan)世界里,“平整(zheng)”二(er)字(zi)堪稱(cheng)生死線。一塊直(zhi)徑300毫米的(de)(de)晶圓,表面哪怕有0.1微米的(de)(de)凸起,都(dou)可能導(dao)(dao)...

日期 2025-08-12   
投資30億元!第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目落戶遼寧

投資30億元!第四代半導體MPCVD金剛石材料及高端晶圓生產基地項目落戶遼寧

氫基新(xin)能科(ke)(ke)技官(guan)微消息顯(xian)示(shi),2025年7月18日,氫基新(xin)能科(ke)(ke)技集團與(yu)主投方(fang)上海(hai)卓遠方(fang)德半(ban)導(dao)體有限公司聯合投資的集成...

日期 2025-07-23   
總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

總投資約30億!又一MPCVD金剛石材料及高端晶圓項目正式動工

2025年(nian)7月(yue)18日,遼(liao)寧(ning)沈撫(fu)改革(ge)創(chuang)新示范(fan)區(qu)迎來(lai)集成(cheng)電路產業(ye)的重要進展。由(you)氫基新能科技集團與主投方(fang)上海卓遠(yuan)方(fang)德半...

日期 2025-07-22   

上海新陽:公司開發的晶(jing)圓制造用化學機械研磨液主要包括適用于淺槽隔離研磨液、金屬鎢研磨液等系列產品

每經AI快訊,有投資(zi)者在(zai)投資(zi)者互(hu)動平(ping)臺提問:請(qing)問公(gong)司是否有拋光(guang)液產(chan)品?如(ru)沒有,后續是否考(kao)慮(lv)在(zai)此方(fang)向布局?上海新陽(300236.SZ)7月11日在(zai)投資(zi)者互(hu)動平(ping)臺表示,公(gong)...

日期 2025-07-11   

標準解讀:《GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半導體晶圓(yuan)精密磨削用砂輪》

一、標準制定背景與意義在(zai)半導體制造領域,晶圓(yuan)的精密磨(mo)削是關鍵工序,直接(jie)影(ying)響芯片的質量和(he)性能。隨著半導體產業的飛速發展,對晶圓(yuan)磨(mo)削用砂輪(lun)的精度(du)、可靠(kao)性和(he)穩定性要求越來越高(gao)...

日期 2025-06-27   

中欣晶圓12吋拋光片正式通線

據麗水經開(kai)區、中欣(xin)(xin)晶圓官微消息,6月(yue)7日,浙江麗水中欣(xin)(xin)晶圓半導體材料(liao)有限公司(si)舉行12吋(cun)拋光片通線儀式,標志著麗水經開(kai)區正式量產全市首批12吋(cun)拋光片。中欣(xin)(xin)晶圓麗水的拋光項(xiang)...

日期 2025-06-10   

上海潤平電子申請低硬度研磨墊及其制備方法專利,降低研磨墊硬度減少晶圓拋光缺陷

金融界2025年5月12日消息,國家知識產權局信息顯示(shi),上海潤平(ping)電子(zi)材料有(you)限(xian)公(gong)司申請一項名為“一種低硬度(du)研磨墊及其制(zhi)備方法(fa)”的專利,公(gong)開號CN119952607A,申請...

日期 2025-05-16   
Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓廠

Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓

12月17日,據EEnewsEurope報道(dao),西班牙政府已(yi)獲得(de)歐洲委員會(hui)的批(pi)準,將向總部位于(yu)美國加利(li)福尼(ni)亞州舊金...

日期 2024-12-19   
一座12英寸晶圓廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

一座12英寸晶圓(yuan)廠啟動,一座2nm晶圓廠將完工

晶圓代(dai)工大廠近期動(dong)(dong)態頻頻,牽(qian)動(dong)(dong)晶圓代(dai)工版圖變動(dong)(dong)。世界先(xian)進公開(kai)表示,正(zheng)式進軍12英寸(cun)晶圓代(dai)工,并再度開(kai)啟下(xia)個30年...

日期 2024-11-06   
投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

投資3.5億美元,泰國將建立首個碳化硅(SiC)晶圓工廠

據(ju)泰(tai)國(guo)媒體近(jin)日報道(dao),泰(tai)國(guo)計(ji)劃(hua)建(jian)立其首(shou)家碳化硅(SiC)晶圓工廠,預計(ji)將在2027年正式投入運(yun)營(ying),標志(zhi)著泰(tai)國(guo)在半導...

日期 2024-10-29   
涉及金剛石晶圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

涉及金剛石晶(jing)圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

近日(ri),浙江省(sheng)經濟和信息(xi)化(hua)廳公(gong)開了(le)《浙江省(sheng)重(zhong)點新材料(liao)首批次應用示范指導目錄(lu)(2024年版(ban))》,分(fen)為先進基礎材料(liao)、關(guan)...

日期 2024-10-21   

中芯國際業績增長,晶圓代工行業復蘇,半導體行業有望爆發嗎?

當前人(ren)工(gong)(gong)智能浪潮下(xia),AI正驅動半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)快速發展。受益于此,半(ban)導體(ti)(ti)上下(xia)游產業(ye)鏈(lian)景氣度提升,尤其(qi)先進制(zhi)程芯片(pian)需求提升,晶圓代工(gong)(gong)產業(ye)正在(zai)快速復蘇。眾(zhong)所(suo)周知(zhi),在(zai)整個(ge)半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)...

日期 2024-08-13   
全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

全球首次大直徑金剛石晶(jing)圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

近(jin)日(ri),由日(ri)本明(ming)星大學聯(lian)合研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)中心的須(xu)賀唯知教授和王俊(jun)沙(sha)教授領銜的研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)團隊,攜(xie)手大阪(ban)大學研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)生院工學研(yan)(yan)究(jiu)(jiu)科(ke)附(fu)屬精(jing)密...

日期 2024-06-20   
元素六與Orbray攜手打造全球最高品質晶圓級單晶合成金剛石

元素六與Orbray攜手打造全球最高品質晶圓(yuan)級單晶合成金剛石

據悉,2024年6月(yue)11日,高性能先進材料的(de)全球(qiu)領導者ElementSix(E6)與(yu)Orbray今日共同(tong)宣布,雙...

日期 2024-06-12   

金太陽:參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力

金太陽(yang)在投資者互動平臺表示,公司(si)參股(gu)子公司(si)領航(hang)電子主(zhu)要(yao)業務為襯底(如(ru)硅(gui)晶(jing)圓、碳化硅(gui)、氮(dan)化鎵等)制(zhi)造(zao)過程中的拋光液(ye)以及芯(xin)片制(zhi)造(zao)工藝中的CMP拋光液(ye)。參股(gu)子公司(si)已(yi)完成(cheng)IC、...

日期 2024-05-29   
產業觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

產業觀察丨全干貨!一文詳細了解從硅片到晶圓的制作過程

在上篇文章中,我們已經詳細介紹(shao)了硅片(pian)(pian)的(de)(de)提純加工過(guo)程(產業觀察丨芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)誕生,晶圓(yuan)是如何從“沙(sha)子”煉(lian)成(cheng)的(de)(de)?)。現(xian)在,...

日期 2024-05-24   

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

摘要在芯(xin)(xin)片制(zhi)程的(de)后(hou)道階段,通過超精密晶圓(yuan)減薄工(gong)藝(yi)可以有(you)效減小(xiao)芯(xin)(xin)片封(feng)裝體積(ji),導(dao)通電(dian)(dian)阻(zu),改善芯(xin)(xin)片的(de)熱擴散(san)效率,提高其電(dian)(dian)氣(qi)性能、力學(xue)性能。目前的(de)主流(liu)工(gong)藝(yi)通過超細粒度(du)金剛石砂輪(lun)...

日期 2024-05-06   

長盈精密:夢啟晶(jing)圓及芯片減薄設備等實現批量出貨

近日,深圳寶安(an)區(qu)副(fu)區(qu)長(chang)朱云率隊(dui)調研長(chang)盈(ying)精(jing)密(mi)等(deng)先(xian)進制造業企(qi)業。在(zai)調研過(guo)程(cheng)中,長(chang)盈(ying)精(jing)密(mi)表(biao)示,經過(guo)近三年(nian)(nian)的潛心研發,截至2023年(nian)(nian),公司(si)研發的多(duo)款核(he)心設(she)備定型......

日期 2024-03-21   
日本高鳥研發出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備,可用于10吋晶圓

日本高鳥研發出新型碳化硅功率半導體方向的切割設備,可用于10吋晶圓(yuan)

CINNOResearch產業資訊,日本半導體材料加工(gong)設備廠商(shang)高鳥株式會社(Takatori,以下簡稱為“高鳥”...

日期 2023-12-27   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的(de)第六(liu)屆磨(mo)料(liao)磨(mo)具磨(mo)削(xue)展(zhan)(zhan)覽(lan)會在鄭(zheng)州國(guo)際會展(zhan)(zhan)中心隆重(zhong)開幕。本次展(zhan)(zhan)覽(lan)會由中國(guo)機械(xie)工業(ye)集團有限(xian)(xian)(xian)公(gong)司、國(guo)機精工股份有限(xian)(xian)(xian)公(gong)司、中國(guo)機械(xie)國(guo)際合(he)作股份有限(xian)(xian)(xian)公(gong)司聯合(he)主辦。旨(zhi)在推動中國(guo)磨(mo)料(liao)磨(mo)具行業(ye)的(de)快(kuai)速發展(zhan)(zhan),加強國(guo)內外(wai)企(qi)業(ye)的(de)交流與合(he)作。

中國人造金剛石誕生60周年

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1963年(nian),我國(guo)成功研制出第一顆人(ren)造(zao)金剛石(shi),經過幾代人(ren)的(de)(de)拼(pin)搏奮(fen)斗,實現了(le)(le)從無(wu)到有、從小到大、從弱到強的(de)(de)華麗(li)蝶變。人(ren)造(zao)金剛石(shi)及其制品在我國(guo)航空航天(tian)、國(guo)防軍工、機床機械等(deng)領域發揮(hui)著愈發重要的(de)(de)作用(yong)。不(bu)僅如(ru)此,隨(sui)著金剛石(shi)技(ji)術的(de)(de)選代,金剛石(shi)民用(yong)領域—培育鉆(zhan)石(shi)迎(ying)來了(le)(le)自己的(de)(de)大爆發,中國(guo)占據了(le)(le)世界培育鉆(zhan)石(shi)產量的(de)(de)80%以(yi)上,近(jin)幾年(nian)在國(guo)際上產生了(le)(le)巨大影響力。