摘要 金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化...
金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中(zhong)的CMP拋(pao)光液。參股子公司已完成IC、硅(gui)晶圓、碳化硅(gui)等(deng)半(ban)導體級拋(pao)光液的性能(neng)驗證并具備量(liang)產能(neng)力(li)。其(qi)中(zhong)部分CMP拋(pao)光液產品已實(shi)現對外銷(xiao)售,其(qi)余產品正在國內頭部客戶驗證導入中(zhong)。