磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過程中的一項重要工藝，它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工，但是研磨會導致芯片外表的完整性變差。因而，拋光的一致性、均勻性和外表(biao)粗糙度對生產芯片來說是十(shi)分重要(yao)的。拋光和研磨在半導(dao)體(ti)生產中都起(qi)到重要(yao)性的作用。

一(yi)、研磨與拋光的差異

研(yan)磨運(yun)用涂敷或壓嵌在研(yan)具(ju)上(shang)的(de)磨料(liao)顆(ke)粒，經過(guo)研(yan)具(ju)與工件在一定壓力(li)下的(de)相對運(yun)動對加(jia)工外表進(jin)行的(de)精整加(jia)工。研(yan)磨可用于(yu)加(jia)工各(ge)種金屬(shu)和非金屬(shu)材(cai)料(liao)，加(jia)工的(de)外表形狀有(you)平面(mian)(mian)，內、外圓(yuan)柱面(mian)(mian)和圓(yuan)錐 面(mian)(mian)，凸、凹(ao)球(qiu)面(mian)(mian)，螺紋，齒面(mian)(mian)及其他型面(mian)(mian)。

拋光是運用機(ji)械(xie)、化(hua)學或電化(hua)學的效(xiao)果(guo)，使工件外表粗糙度(du)下降，以取得(de)亮(liang)光、平整外表的加工辦法。

兩(liang)者的(de)首要(yao)(yao)差(cha)異在于：拋光(guang)(guang)到達的(de)外表光(guang)(guang)潔(jie)度(du)要(yao)(yao)比研(yan)磨(mo)更(geng)高，并且可以選(xuan)用化學或許電化學的(de)辦法，而(er)研(yan)磨(mo)根本只選(xuan)用機械(xie)的(de)辦法，所運用的(de)磨(mo)料粒度(du)要(yao)(yao)比拋光(guang)(guang)用的(de)更(geng)粗，即粒度(du)大(da)。故生產(chan)芯片，研(yan)磨(mo)、拋光(guang)(guang)都是必(bi)不可少的(de)。

二、研磨處理

運用硬(ying)度比被(bei)加工資料(liao)更高的(de)(de)微米級顆粒，在硬(ying)質研(yan)磨盤(pan)效果下產生(sheng)微切削(xue)，實現被(bei)加工芯片(pian)外(wai)表(biao)的(de)(de)微量資料(liao)去(qu)除，使工件的(de)(de)尺寸精度到達要求(qiu)。

磨(mo)料：研(yan)磨(mo)液一般運用1微米以上顆粒由外(wai)表活性劑(ji)(ji)、PH調節劑(ji)(ji)、分散劑(ji)(ji)等(deng)組(zu)分組(zu)成，各組(zu)分發揮著不同的效(xiao)果(guo)。

研(yan)(yan)磨液的(de)(de)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)：研(yan)(yan)磨液少量滴入(ru)滾筒內被水攪勻后，在(zai)(zai)光整(zheng)時會粘附(fu)在(zai)(zai)零件(jian)與磨料(liao)的(de)(de)外(wai)表(biao)，其(qi)(qi)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)如下(xia)： ①軟化(hua)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)：即對金屬外(wai)表(biao)氧(yang)化(hua)膜的(de)(de)化(hua)學作用(yong)，使(shi)其(qi)(qi)軟化(hua)，易于從(cong)外(wai)表(biao)研(yan)(yan)磨除掉(diao)，以進(jin)步(bu)研(yan)(yan)磨功率。 ②光滑(hua)(hua)作用(yong)：象研(yan)(yan)磨光滑(hua)(hua)油(you)相(xiang)(xiang)同，在(zai)(zai)研(yan)(yan)磨塊和(he)金屬零件(jian)之間(jian)起光滑(hua)(hua)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)，然后得到(dao)光潔(jie)的(de)(de)外(wai)表(biao)。 ③洗刷(shua)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)：像洗刷(shua)劑相(xiang)(xiang)同，能除掉(diao)金屬零件(jian)外(wai)表(biao)的(de)(de)油(you)污(wu)。 ④防銹效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)：研(yan)(yan)磨加(jia)工后的(de)(de)零件(jian)，未清洗前在(zai)(zai)短時間(jian) 內具有(you)一定的(de)(de)防銹效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)。 ⑤緩沖(chong)效(xiao)(xiao)(xiao)果(guo)(guo)：在(zai)(zai)光整(zheng)加(jia)工運轉中，與水一起攪動，會緩解(jie)零件(jian)之間(jian)的(de)(de)相(xiang)(xiang)互碰(peng)擊(ji)。

三、拋光處理

運用(yong)微細磨料的物理研磨和化學(xue)腐(fu)蝕，在軟質拋(pao)光布輔(fu)佐(zuo)效(xiao)果下(xia)，未取(qu)得光滑外(wai)表(biao)，減小或消除加工變質層，然后取(qu)得外(wai)表(biao)高質量的加工辦法。

拋光液是一種不含(han)任何(he)硫、磷、氯添(tian)加(jia)劑的水溶(rong)性拋(pao)光(guang)(guang)劑，拋(pao)光(guang)(guang)液具有良好的去油污，防銹，清洗(xi)和長臉性能，并能使金屬(shu)制(zhi)品顯露出(chu)實(shi)在的金屬(shu)光(guang)(guang)澤。性能穩定(ding)、無毒，對環(huan)境(jing)無污染等優(you)點。

由此可見，不(bu)(bu)管是(shi)研磨液還(huan)(huan)是(shi)拋(pao)光(guang)液在(zai)對半導(dao)體(ti)生產研磨拋(pao)光(guang)處理(li)中(zhong)都是(shi)起(qi)到重要的(de)作用。其不(bu)(bu)僅(jin)能(neng)提高(gao)研磨速率、好的(de)平(ping)整度、高(gao)的(de)表(biao)面(mian)均一性，還(huan)(huan)有利(li)于后續(xu)清洗(xi)，使得(de)研磨粒子(zi)不(bu)(bu)會殘留在(zai)粒子(zi)外表(biao)。

隨著半導體行業(ye)的(de)(de)發(fa)展，研磨(mo)拋光(guang)(guang)液的(de)(de)需求(qiu)也在增加，因(yin)此(ci)，相關(guan)產(chan)品(pin)生產(chan)企(qi)業(ye)更要不斷的(de)(de)開發(fa)適(shi)應新要求(qiu)新工(gong)藝的(de)(de)新型研磨(mo)液和(he)拋光(guang)(guang)液，企(qi)業(ye)不管在生產(chan)和(he)研制(zhi)，還是對研磨(mo)液和(he)拋光(guang)(guang)液的(de)(de)檢測方面都需要更加的(de)(de)專業(ye)。英格爾集團(tuan)，CMA/CNAS資(zi)質機(ji)(ji)構(gou)，成立(li)于2000年，20年知名檢測機(ji)(ji)構(gou)，具(ju)有(you)專業(ye)的(de)(de)工(gong)程師(shi)團(tuan)隊，高端的(de)(de)設(she)備儀器，以及(ji)豐富的(de)(de)項(xiang)目經驗(yan),可為企(qi)業(ye)提供檢測、研發(fa)開發(fa)、配方還原、配方分析等服務。