2023年12月4日消息，據國家知識產權局公告，青島高測科技股份有限(xian)公(gong)司申請一(yi)項名(ming)為“切磨一(yi)體機(ji)及其控制(zhi)方法(fa)、介質、計算(suan)機(ji)設備“，公(gong)開號CN117140763A，申請日期為2023年9月。

　　專利摘要顯示，本發明涉及硬脆材料加工設備技術領域，具體提供了一種切磨一體機、切磨一體機的控制方法、計算機可讀存儲介質、計算機設備，所述切磨一體機的下料組件包括多個下料轉運工位，所述控制方法包括：使所述剖切組件對待加工件進行剖切作業；并且/或者使所述磨削組(zu)(zu)(zu)件(jian)對(dui)(dui)待(dai)加(jia)工(gong)件(jian)或者經(jing)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)剖切(qie)(qie)組(zu)(zu)(zu)件(jian)剖切(qie)(qie)作(zuo)業后的待(dai)加(jia)工(gong)件(jian)進(jin)行磨削作(zuo)業；使所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)上料組(zu)(zu)(zu)件(jian)將待(dai)加(jia)工(gong)件(jian)送達對(dui)(dui)應(ying)(ying)于所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)剖切(qie)(qie)組(zu)(zu)(zu)件(jian)和/或所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)磨削組(zu)(zu)(zu)件(jian)的位(wei)(wei)置；使所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)多(duo)個下料轉運工(gong)位(wei)(wei)中(zhong)的任(ren)意一個將工(gong)件(jian)移出(chu)所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)切(qie)(qie)磨一體機；其(qi)中(zhong)，對(dui)(dui)應(ying)(ying)于所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)上料組(zu)(zu)(zu)件(jian)的上料路徑(jing)和對(dui)(dui)應(ying)(ying)于所(suo)(suo)(suo)述(shu)(shu)(shu)下料組(zu)(zu)(zu)件(jian)的下料路徑(jing)之(zhi)間(jian)彼此平行和/或方向(xiang)相(xiang)反。通過(guo)(guo)這樣的構成，能夠(gou)謀求通過(guo)(guo)切(qie)(qie)磨一體機實(shi)現針對(dui)(dui)待(dai)加(jia)工(gong)件(jian)的剖切(qie)(qie)和磨削作(zuo)業。