10月27日，《廣州開發區 廣州市黃埔區促進集成電路產業發展辦法》今日印發。其中提出，鼓勵發展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導體制造(zao)材料，支持清洗設(she)備(bei)、光刻機(ji)、刻蝕設(she)備(bei)、離子(zi)注入(ru)、沉積設(she)備(bei)、封裝(zhuang)設(she)備(bei)（劃片(pian)機(ji)、減薄(bo)機(ji)、引線(xian)鍵合機(ji)、倒裝(zhuang)鍵合機(ji)及貼片(pian)機(ji)等(deng)）、檢(jian)測設(she)備(bei)（測試(shi)機(ji)、探針臺等(deng)）以及單晶生長爐、外延生長爐等(deng)設(she)備(bei)、關鍵零部件(jian)及工具國產化(hua)替代。

對當(dang)年產值(zhi)首次達到(dao)2000萬(wan)(wan)元(yuan)、5000萬(wan)(wan)元(yuan)、1億元(yuan)、3億元(yuan)、5億元(yuan)、10億元(yuan)的(de)集(ji)成(cheng)電路裝備、材料(liao)、零部件類企(qi)業(ye)，經認定，分別給予20萬(wan)(wan)元(yuan)、50萬(wan)(wan)元(yuan)、100萬(wan)(wan)元(yuan)、200萬(wan)(wan)元(yuan)、300萬(wan)(wan)元(yuan)、500萬(wan)(wan)元(yuan)的(de)扶持，同一企(qi)業(ye)按差額補足(zu)方式最(zui)高扶持500萬(wan)(wan)元(yuan)。

廣州(zhou)市(shi)黃埔區工業(ye)和信息(xi)(xi)化(hua)局(ju) 廣州(zhou)開發區經濟和信息(xi)(xi)化(hua)局(ju)關于印發廣州(zhou)開發區 廣州(zhou)市(shi)黃埔區促進集成電路產業(ye)發展辦(ban)法的通知

區各有關單位：

《廣州開發(fa)區 廣州市黃埔(pu)區促進集成電路(lu)產業(ye)發(fa)展辦法》業(ye)經廣州開發(fa)區管委(wei)會、黃埔(pu)區政府同意，現印發(fa)實施。執(zhi)行過程中如(ru)遇(yu)問題，請徑向(xiang)區工業(ye)和信(xin)息化(hua)局反映。

特此通知。

廣州市黃(huang)埔區(qu)工業(ye)和信息化局 廣州開發(fa)區(qu)經濟和信息化局

2023年(nian)10月27日

廣州(zhou)(zhou)開發區 廣州(zhou)(zhou)市黃(huang)埔區促進集成(cheng)電(dian)路產(chan)業發展辦法

第一條【目(mu)的(de)】為深入貫(guan)徹習近平總(zong)書記關于“要聚焦集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)等重點(dian)領域，加(jia)快(kuai)(kuai)鍛(duan)造長板、補齊短板，培育一批具有(you)國際(ji)競爭力(li)的(de)大(da)企(qi)業(ye)(ye)和具有(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈控制(zhi)(zhi)力(li)的(de)生(sheng)態主導(dao)型企(qi)業(ye)(ye)，構建自主可(ke)控產(chan)(chan)業(ye)(ye)生(sheng)態”的(de)重要指(zhi)示精神，大(da)力(li)實(shi)施(shi)“廣(guang)東強芯”工程、“制(zhi)(zhi)造強市”以(yi)及黃埔區“四個萬億”計(ji)劃(hua)。根據《新時期促進集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和軟(ruan)件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)高(gao)質量(liang)發展的(de)若干(gan)政策》（國發〔2020〕8號）、《廣(guang)東省培育半(ban)導(dao)體及集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)戰(zhan)略性新興(xing)產(chan)(chan)業(ye)(ye)集(ji)群行動(dong)計(ji)劃(hua)（2021-2025年）》（粵發改(gai)產(chan)(chan)業(ye)(ye)〔2020〕338號）、《廣(guang)州(zhou)市加(jia)快(kuai)(kuai)發展集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)若干(gan)措施(shi)》（穗工信規字〔2020〕4號》等文(wen)件(jian)精神，結合本(ben)區實(shi)際(ji)，助(zhu)力(li)打(da)造中國集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)第三極核心(xin)承載區，制(zhi)(zhi)定本(ben)辦法(fa)。

第二條(tiao)【適用(yong)范圍】本(ben)辦法(fa)適用(yong)于注冊登記地(di)、稅(shui)務(wu)征管關系及(ji)統(tong)計(ji)關系在廣(guang)州開(kai)發區、廣(guang)州市黃埔區及(ji)其受托管理和(he)下(xia)轄園(yuan)區（以下(xia)簡稱(cheng)本(ben)區）范圍內(nei)，有(you)(you)(you)健全財務(wu)制(zhi)度、具有(you)(you)(you)獨立法(fa)人(ren)資格（單獨入統(tong)的分公司視同具有(you)(you)(you)獨立法(fa)人(ren)資格）、實行獨立核算、符合信用(yong)管理相關規定的集成電路(lu)企業。

本(ben)辦(ban)法所稱的(de)集(ji)成電路企業是指專門從(cong)事集(ji)成電路設(she)計、芯片架構設(she)計、EDA及IP開發設(she)計、生產(chan)、先進封裝測(ce)試、裝備、材料和零(ling)部件(jian)等經營活動的(de)相(xiang)關企業。

第三(san)條【推進(jin)產(chan)業(ye)(ye)鏈強化優化】在CPU（中(zhong)央(yang)處(chu)理(li)器）、GPU（圖形處(chu)理(li)器）、MCU（微處(chu)理(li)器）、FPGA（現場可編程門(men)陣列）、存儲、AI算法(fa)等高(gao)(gao)端(duan)數(shu)字芯片(pian)(pian)，電源管理(li)、顯示驅動、射頻通信(xin)、光通信(xin)、ADC/DAC（模數(shu)轉(zhuan)換）等高(gao)(gao)端(duan)模擬芯片(pian)(pian)等領域，培育和引進(jin)一批具有(you)自主知識產(chan)權(quan)和行業(ye)(ye)影響力的(de)高(gao)(gao)端(duan)芯片(pian)(pian)設(she)計企(qi)(qi)業(ye)(ye)。對當年主營業(ye)(ye)務收入首次達到2000萬(wan)元(yuan)(yuan)、5000萬(wan)元(yuan)(yuan)、1億元(yuan)(yuan)、3億元(yuan)(yuan)、5億元(yuan)(yuan)、10億元(yuan)(yuan)的(de)集(ji)成電路設(she)計企(qi)(qi)業(ye)(ye)，經認定，分(fen)別給(gei)予(yu)20萬(wan)元(yuan)(yuan)、50萬(wan)元(yuan)(yuan)、100萬(wan)元(yuan)(yuan)、200萬(wan)元(yuan)(yuan)、300萬(wan)元(yuan)(yuan)、500萬(wan)元(yuan)(yuan)的(de)扶(fu)持，同一企(qi)(qi)業(ye)(ye)按差額補(bu)足方式最高(gao)(gao)扶(fu)持500萬(wan)元(yuan)(yuan)。

鼓勵企業(ye)(ye)自主(zhu)開展基(ji)于新器件、新材(cai)料、新工(gong)藝的ARM、X86及(ji)(ji)(ji)RISC-V芯片架(jia)構、EDA及(ji)(ji)(ji)IP研發(fa)設計(ji)(ji)。對當年主(zhu)營業(ye)(ye)務收入首(shou)次(ci)達到2000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、5000萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、1億(yi)元(yuan)(yuan)、3億(yi)元(yuan)(yuan)、5億(yi)元(yuan)(yuan)、10億(yi)元(yuan)(yuan)的集(ji)成電(dian)路(lu)ARM、X86及(ji)(ji)(ji)RISC-V芯片架(jia)構、EDA及(ji)(ji)(ji)IP研發(fa)設計(ji)(ji)企業(ye)(ye)，經認定，分別(bie)給予20萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、50萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、100萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、200萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、300萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)、500萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)的扶(fu)持，同一企業(ye)(ye)按差(cha)額補足方式最高(gao)扶(fu)持500萬(wan)(wan)元(yuan)(yuan)。

對主(zhu)營業(ye)務(wu)(wu)收入連續(xu)兩(liang)年均1億元以(yi)上(shang)，且第二(er)年主(zhu)營業(ye)務(wu)(wu)收入同(tong)比增長30%及(ji)以(yi)上(shang)但(dan)尚未達到下(xia)(xia)一(yi)檔扶(fu)(fu)持(chi)(chi)條(tiao)件的(de)集成電路設計企(qi)業(ye)、ARM、X86及(ji)RISC-V芯片架構、EDA及(ji)IP研(yan)發設計企(qi)業(ye)，經認定，給(gei)予20萬元的(de)扶(fu)(fu)持(chi)(chi)，享受本款扶(fu)(fu)持(chi)(chi)后(hou)企(qi)業(ye)達到下(xia)(xia)一(yi)檔扶(fu)(fu)持(chi)(chi)條(tiao)件的(de)，按差額補(bu)足方(fang)式給(gei)予下(xia)(xia)一(yi)檔扶(fu)(fu)持(chi)(chi)。

鼓(gu)勵發展大硅片(pian)(pian)、光(guang)掩膜、電(dian)子氣體(ti)、光(guang)刻膠、拋光(guang)材料(liao)、高(gao)純靶材、光(guang)芯(xin)片(pian)(pian)等(deng)高(gao)端半導體(ti)制造(zao)材料(liao)，支持(chi)清洗(xi)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、光(guang)刻機(ji)、刻蝕設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、離子注入、沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、封裝(zhuang)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)（劃片(pian)(pian)機(ji)、減薄機(ji)、引線鍵(jian)合機(ji)、倒裝(zhuang)鍵(jian)合機(ji)及貼片(pian)(pian)機(ji)等(deng)）、檢(jian)測設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)（測試機(ji)、探針臺(tai)等(deng)）以(yi)及單晶生長爐、外延生長爐等(deng)設(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、關(guan)鍵(jian)零部(bu)件及工具國產化替代。對當年產值首次達(da)到(dao)2000萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、5000萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、1億元(yuan)、3億元(yuan)、5億元(yuan)、10億元(yuan)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)裝(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)、材料(liao)、零部(bu)件類企業，經認定，分別(bie)給予(yu)20萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、50萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、100萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、200萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、300萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)、500萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)的(de)扶(fu)持(chi)，同一企業按差(cha)額補(bu)足方式最高(gao)扶(fu)持(chi)500萬(wan)(wan)(wan)(wan)元(yuan)。

支持12英寸先進SOI工藝研發，建設FD-SOI（全耗盡絕緣體上硅）工藝研發線、RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝生產線、半導體激光器工藝研發線和生產線，布局碳化硅、氮化(hua)鎵等寬禁(jin)帶半導(dao)體襯底(di)、外延(yan)片等產(chan)線(xian)。對當年產(chan)值首(shou)次達到5億元(yuan)、10億元(yuan)、20億元(yuan)的集成電路生(sheng)產(chan)企(qi)業，經認定，分(fen)別給予(yu)100萬(wan)(wan)元(yuan)、200萬(wan)(wan)元(yuan)、400萬(wan)(wan)元(yuan)的扶持，同(tong)一企(qi)業按差(cha)額補足(zu)方式最高扶持400萬(wan)(wan)元(yuan)。

建(jian)設系(xi)統級(ji)(ji)封裝、晶圓級(ji)(ji)封裝等高端封裝技(ji)術生產線，支持(chi)開(kai)發(fa)2.5D/3D異質集(ji)成、chiplet（芯粒）等先進封裝技(ji)術。對當年產值首次達到1億元、3億元、5億元、10億元的(de)集(ji)成電路先進封裝測試企(qi)業，經認定，分(fen)別給予(yu)50萬(wan)元、100萬(wan)元、200萬(wan)元、300萬(wan)元的(de)扶持(chi)，同一企(qi)業按(an)差額補足方式最高扶持(chi)300萬(wan)元。（責任單(dan)位：區工業和(he)信息(xi)化局）

第(di)四條【突破產業關鍵核(he)心技術】對企(qi)業研(yan)發多項目晶圓(yuan)（MPW）直(zhi)接(jie)(jie)費(fei)用(yong)、購買光罩（MASK）直(zhi)接(jie)(jie)費(fei)用(yong)和工(gong)程片(pian)(pian)、試(shi)流片(pian)(pian)加(jia)工(gong)費(fei)用(yong)的(de)40%給(gei)予補貼（相關費(fei)用(yong)按照不含稅計(ji)算(suan)），每家企(qi)業每年(nian)累(lei)計(ji)最高補貼500萬元。（責(ze)任單位(wei)：區科技局）

對企業(ye)(ye)專(zhuan)業(ye)(ye)從事ARM、X86及(ji)RISC-V芯(xin)片架(jia)構、EDA及(ji)IP開發設(she)計的(de)，對加計扣除后的(de)研發費用按30%的(de)比例給(gei)予(yu)扶持，每家企業(ye)(ye)每年累計最高補(bu)貼500萬元(yuan)。（責(ze)任(ren)單位：區工業(ye)(ye)和信息化局）

第五條(tiao)【支(zhi)持國(guo)產化自主(zhu)(zhu)創新(xin)】對區內集成電(dian)路企業(ye)自行采購符合要求的(de)非(fei)關聯集成電(dian)路企業(ye)或機構(gou)自主(zhu)(zhu)研發(fa)設(she)(she)計的(de)光(guang)刻、沉積、刻蝕、量(liang)測四(si)類設(she)(she)備(bei)，且新(xin)購置單(dan)臺（套）設(she)(she)備(bei)價值超過500萬(wan)元(yuan)(yuan)的(de)，經認定(ding)，每(mei)單(dan)給(gei)予25萬(wan)元(yuan)(yuan)補貼，每(mei)家企業(ye)每(mei)年最高補貼50萬(wan)元(yuan)(yuan)。

對區(qu)內集成電路企(qi)業自(zi)(zi)行采(cai)(cai)購符(fu)合(he)要求的(de)非關(guan)聯(lian)集成電路企(qi)業或機構自(zi)(zi)主(zhu)研發設計的(de)EDA工(gong)具及IP授(shou)權，且年采(cai)(cai)購金(jin)額累(lei)計50萬(wan)(wan)元以上的(de)，經(jing)認(ren)定，按其當年實際采(cai)(cai)購金(jin)額的(de)10%給予補(bu)貼(tie)，每家企(qi)業每年最高補(bu)貼(tie)50萬(wan)(wan)元。（責任單位：區(qu)工(gong)業和(he)信息化(hua)局）

第六(liu)條【加(jia)大投早(zao)投小投科(ke)技力(li)度】鼓勵國企(qi)基金重(zhong)點圍繞我(wo)區(qu)集(ji)成電路(lu)產業，聚焦產業鏈(lian)、創新鏈(lian)的關(guan)鍵環節、薄(bo)弱環節，著眼關(guan)鍵共性(xing)技術(shu)、前沿引(yin)領技術(shu)和顛覆性(xing)技術(shu)突(tu)破(po)，加(jia)大投資布局，充(chong)分(fen)發揮基金投資的資金支(zhi)持、招商帶(dai)動作用，吸引(yin)集(ji)聚優質科(ke)技型集(ji)成電路(lu)領域中小企(qi)業落戶。（責任單(dan)位：各區(qu)屬國企(qi)）

對積極投(tou)向區內科技(ji)型(xing)集成電(dian)路中小企(qi)(qi)業(ye)的國企(qi)(qi)基金予以(yi)大力支持。（責任單位(wei)：區國資局）

第七(qi)條【強化基(ji)礎設施保障(zhang)】對(dui)于集成電路重大(da)戰(zhan)略性項目，其用地、籌(chou)建(jian)、供(gong)(gong)電、供(gong)(gong)水(shui)、排污等(deng)基(ji)礎設施建(jian)設問題，由(you)所在街道(dao)、管委會，行(xing)業主管部(bu)門以及相關職能部(bu)門和單位(wei)綜合(he)研究(jiu)依(yi)法給予大(da)力保障(zhang)。

第(di)八條【打造人(ren)(ren)才高地(di)】加強(qiang)對(dui)集成電(dian)路(lu)人(ren)(ren)才的扶持(chi)力度，對(dui)符合我區人(ren)(ren)才標(biao)準的集成電(dian)路(lu)人(ren)(ren)才，按照相關人(ren)(ren)才政策措施給(gei)予大力支持(chi)。

第九條【重點扶(fu)持】對地方產業生態集聚帶動(dong)性(xing)強、貢獻性(xing)大(da)的集成(cheng)電路領域重大(da)戰略項目，經管委(wei)會(hui)、區政府同意(yi)，另行(xing)予以重點扶(fu)持。

第(di)十條(tiao)(tiao)【附則(ze)】符(fu)(fu)合(he)本(ben)辦法規定(ding)(ding)的(de)(de)同一項目(mu)、同一事項同時(shi)符(fu)(fu)合(he)本(ben)區其(qi)他扶(fu)持政(zheng)策規定(ding)(ding)（含(han)(han)上級部(bu)門要(yao)求區里配(pei)套或(huo)負擔(dan)資金(jin)的(de)(de)政(zheng)策規定(ding)(ding)）的(de)(de)，按(an)照(zhao)從(cong)高不重復的(de)(de)原則(ze)予(yu)以支持，另有規定(ding)(ding)的(de)(de)除外(wai)。本(ben)辦法條(tiao)(tiao)款所(suo)涉及(ji)的(de)(de)金(jin)額均(jun)不含(han)(han)稅(shui)(shui)，獲得扶(fu)持的(de)(de)涉稅(shui)(shui)支出(chu)由企業(ye)或(huo)個人承擔(dan)。區內企業(ye)新設分(fen)支機構(gou)、變更名稱、分(fen)拆業(ye)務等不屬于本(ben)政(zheng)策辦法扶(fu)持范疇。本(ben)辦法所(suo)涉及(ji)的(de)(de)財政(zheng)資金(jin)專款專用(yong)，各責任單位適(shi)時(shi)制(zhi)定(ding)(ding)實(shi)施細則(ze)，且(qie)(qie)實(shi)施細則(ze)范圍應結(jie)合(he)我區工作重點(dian)予(yu)以確定(ding)(ding)，具體內容以當年(nian)發布的(de)(de)申(shen)報指南(nan)為準(zhun)。其(qi)中，相關扶(fu)持獎勵補貼的(de)(de)比例和限(xian)額均(jun)為上限(xian)數(shu)額，并且(qie)(qie)其(qi)比例和金(jin)額受年(nian)度資金(jin)預算總量控制(zhi)。

本辦(ban)法自印發(fa)之日起實施(shi)，有效期3年。