美國《芯片和科學法案》對美國芯片行業給予超過520億美元（約合3512億元人民幣）的補貼，用于鼓勵在半導體芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制造，其中還包括(kuo)價(jia)值約24億美元(yuan)(yuan)的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)工(gong)廠(chang)的投(tou)資稅收抵(di)免，以及支持(chi)對芯(xin)片(pian)(pian)(pian)領(ling)域的持(chi)續研究。此(ci)前韓(han)國采取一(yi)系列強有力的激(ji)勵措施，希(xi)望在(zai)未(wei)來五年(nian)鼓勵大約2600億美元(yuan)(yuan)的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)投(tou)資；日本正在(zai)投(tou)入約60億美元(yuan)(yuan)，以期在(zai)這個十(shi)年(nian)末將國內芯(xin)片(pian)(pian)(pian)收入增加一(yi)倍。

根據(ju)Boston Consulting數據(ju)，在芯片設(she)計(ji)領域(yu)，美國占據(ju)全球市場份額的(de)70%，而(er)對比之下(xia)，2020年(nian)美國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)(zao)業領域(yu)的(de)市場份額僅為(wei)12%，較(jiao)1990年(nian)的(de)37%下(xia)降了25%，嚴重依(yi)賴海外晶圓(yuan)代工(gong)廠(chang)(chang)的(de)制(zhi)造(zao)(zao)能(neng)力(li)。美國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)協會(hui)(hui)（SIA）會(hui)(hui)長(chang)John Neuffer認為(wei)，這種下(xia)降主要是全球競爭對手的(de)政府提供了大量(liang)制(zhi)造(zao)(zao)激勵措(cuo)施(shi)，使美國在吸引新的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)(zao)設(she)施(shi)或晶圓(yuan)廠(chang)(chang)建設(she)方面處于競爭劣勢所(suo)致。機構人士分(fen)析指出，在晶圓(yuan)廠(chang)(chang)產(chan)能(neng)投(tou)建中，投(tou)資(zi)占比最(zui)大的(de)是設(she)備(bei)購(gou)置，約占80%左右(you)，國內晶圓(yuan)廠(chang)(chang)持續擴(kuo)產(chan)將(jiang)極大促進(jin)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備(bei)需求(qiu)。目(mu)前，國內廠(chang)(chang)商已在刻(ke)蝕設(she)備(bei)、薄膜(mo)沉積設(she)備(bei)、CMP設(she)備(bei)、清洗(xi)設(she)備(bei)等領域(yu)實現28nm及(ji)(ji)以上(shang)制(zhi)程方面相繼(ji)取(qu)得突破，未來(lai)有望(wang)持續受益(yi)于國內晶圓(yuan)廠(chang)(chang)擴(kuo)產(chan)所(suo)帶來(lai)的(de)需求(qiu)增(zeng)加(jia)以及(ji)(ji)設(she)備(bei)本土(tu)化進(jin)程。

據(ju)財聯社主(zhu)題庫顯示，相關上市公司中：

勁拓股份半(ban)導體熱(re)工(gong)(gong)設(she)(she)備主要(yao)是用(yong)于芯(xin)片的(de)先進封裝(zhuang)(zhuang)制造等(deng)生產環節(jie)的(de)熱(re)處(chu)理設(she)(she)備，半(ban)導體芯(xin)片封裝(zhuang)(zhuang)爐及Wafer Bumping焊接設(she)(she)備等(deng)半(ban)導體熱(re)工(gong)(gong)設(she)(she)備的(de)應(ying)用(yong)領(ling)域涵蓋Chiplet領(ling)域的(de)Bumping回流等(deng)封裝(zhuang)(zhuang)工(gong)(gong)藝環節(jie)。

精測(ce)電子(zi)表示，目前在半導(dao)體前道檢測(ce)方面成就顯(xian)著，研發的膜(mo)厚(hou)/OCD量(liang)(liang)測(ce)設備、電子(zi)束量(liang)(liang)測(ce)設備基本(ben)填補(bu)了國(guo)(guo)內空白，產品已進入廣州粵芯、長江存儲、中芯國(guo)(guo)際等知名(ming)半導(dao)體廠商(shang)。