汽車行業的芯片短缺似乎并沒有顯示(shi)出很(hen)快緩解的(de)跡象(xiang)，近期，北美、亞洲和歐洲的(de)主要汽車制造商繼續發布警告，芯(xin)片供應會(hui)有進一(yi)步(bu)的(de)負面(mian)影響。

       幾(ji)個月前(qian)，一些汽車(che)制造商和分析師(shi)樂(le)觀地(di)認為，汽車(che)行業將在(zai)年底前(qian)恢復正常。而(er)現(xian)實情(qing)況是(shi)，部(bu)分市場熱銷(xiao)車(che)型的(de)交付(fu)時間還在(zai)往后(hou)推(tui)遲(chi)。比(bi)如特斯拉Model Y交付(fu)時間推(tui)遲(chi)到6至10周(zhou)，此(ci)前(qian)這個數字是(shi)1-3周(zhou)。

       本周，AutoForecast Solutions公司(si)再次上調了汽車行業(ye)停(ting)產(chan)預測，估計在全(quan)球(qiu)汽車芯片供應(ying)危機結(jie)束之前，全(quan)球(qiu)汽車業(ye)的生產(chan)計劃將損失850多(duo)萬輛(liang)，這一數字(zi)比一周前多(duo)出44萬輛(liang)。

       此(ci)前，戴姆勒首席(xi)執(zhi)行官Ola klenius對外(wai)表示，今年(nian)第三季度(du)的(de)銷售額可能(neng)明顯(xian)低于第二季度(du)，原因是由于芯片(pian)短(duan)缺造成相關(guan)的(de)工廠產量削減。

       而作(zuo)為全(quan)球規(gui)模最大的汽(qi)車芯片供應商，英飛凌首席執(zhi)行官Reinhard Ploss此前在(zai)接受媒體(ti)采訪時表示(shi)，在(zai)產能(neng)擴(kuo)張(zhang)跟不上消費(fei)者需求的地區(qu)，這種(zhong)短缺“可能(neng)會(hui)持(chi)續到2023年(nian)”。

       一、

       就在本(ben)周舉辦(ban)的IAA慕尼(ni)黑車(che)展(zhan)上，多家歐洲汽車(che)制造商(shang)龍(long)頭企業表達(da)了對后續市場變化的看法，“全(quan)(quan)球半導體短缺可能不會(hui)在明年(nian)完全(quan)(quan)消失，可能要到(dao)2023年(nian)才能解決。”

       Ola Kallenius表示，半導(dao)體(ti)需(xu)求飆(biao)升意(yi)味著(zhu)汽(qi)車行(xing)業到(dao)2023年可能很難找到(dao)足夠的芯片(pian)(pian)供(gong)應(ying)庫(ku)存，“幾(ji)家芯片(pian)(pian)供(gong)應(ying)商一直在提到(dao)需(xu)求的結(jie)構性問題。這可能會(hui)(hui)影響到(dao)2022年，到(dao)2023年形勢可能會(hui)(hui)變得寬(kuan)松。”

       寶馬首席執行官Oliver Zipse表示，他預計(ji)供(gong)應鏈下(xia)半年(nian)仍然保持緊張(zhang)狀(zhuang)態，直到(dao)2022年(nian)。“我(wo)們預計(ji)供(gong)應鏈的普遍(bian)緊張(zhang)狀(zhuang)況，將在未來6至12個月內持續(xu)下(xia)去。”

       大(da)眾集團首席執行(xing)官Herbert Diess表(biao)示，由于半導體需求旺盛，未來幾(ji)個月甚至幾(ji)年的供(gong)應短缺將持續下(xia)去，“今年第三(san)季度(du)供(gong)應仍然非常不穩定且緊張，大(da)家(jia)都希(xi)望在年底前逐步復(fu)蘇。”

       雷諾首(shou)席執行官Luca de Meo表示，芯片持續短(duan)缺情況(kuang)比(bi)預期(qi)的(de)更嚴峻(jun)，下個(ge)季度(du)應該會(hui)有(you)一些改善，但能見度(du)仍很差。“在汽車芯片交付(fu)方面，汽車行業面臨來(lai)自消費電子(zi)行業的(de)激烈(lie)競爭。”

       目前還很難說這個復雜的問題(ti)何時能得到(dao)解(jie)決，Herbert Diess表示，由于芯片短(duan)缺，大眾(zhong)今年(nian)在中國的市(shi)場(chang)份額已經(jing)下降。“我們(men)在中國受到(dao)的沖擊(ji)，比世界其他(ta)地方更大，這就是我們(men)失去市(shi)場(chang)份額的原因。”

       據中(zhong)國汽車(che)(che)流通協會數據顯示，8月乘用(yong)車(che)(che)市場銷量預計達171萬輛，同(tong)比下(xia)(xia)降(jiang)1.5%。其中(zhong)，豪車(che)(che)市場近年來首(shou)次(ci)下(xia)(xia)降(jiang)，零售量為27.8萬輛，同(tong)比下(xia)(xia)降(jiang)9.4%。

       而根據高(gao)工智能汽車研究(jiu)院監測數據顯示，今年1-7月，奧迪國產車型月度上險量就一直處(chu)于下(xia)行態(tai)勢，從今年1月最高(gao)點的7.42萬(wan)輛(liang)下(xia)滑至7月的5.09萬(wan)輛(liang)。

       最(zui)悲觀(guan)的(de)，當屬福特，這(zhe)家公(gong)(gong)司也是在本輪芯片短缺(que)潮中，受(shou)影響最(zui)大的(de)汽車(che)(che)制造商之一。比如，該(gai)公(gong)(gong)司最(zui)暢銷車(che)(che)型F-150本月再(zai)次(ci)因芯片短缺(que)而停(ting)產，其(qi)中兩座工廠將于本周停(ting)產，另一座工廠三(san)班制也將被(bei)削減至一班制。

       福特歐洲公司估計(ji)，芯片短缺(que)可能(neng)會持續到2024年，原因是，電動汽車的普及加劇(ju)了(le)這種短缺(que)。例如，一輛(liang)福特福克斯通常(chang)使(shi)用(yong)大約300顆芯片，而(er)一輛(liang)福特的新型電動汽車使(shi)用(yong)多達3000顆芯片。此外(wai)，在(zai)整車原材料方面，車企(qi)也(ye)正面臨“新危機”，比如成本(ben)上漲。

       盡管芯(xin)片短缺仍在持續(xu)，但(dan)各(ge)家(jia)車(che)企都表達(da)出對于(yu)終(zhong)端汽車(che)消費需求持續(xu)恢復的樂(le)觀。一部分此前規模較小的廠商(shang)，甚至出現(xian)了(le)同比的大幅(fu)增長。

       來(lai)自(zi)理想汽(qi)車官微(wei)的消息(xi)，8月(yue)份該(gai)公司共交付(fu)9433輛理想ONE，再(zai)創單月(yue)交付(fu)新(xin)紀(ji)錄。同(tong)比2020年(nian)8月(yue)增長248%，環比2021年(nian)7月(yue)增長9.8%。目前，這款定價(jia)在30-35萬區間的車型，已經領跑(pao)國內市場。

       二、

       未(wei)能預測到(dao)行業(ye)對于汽(qi)(qi)車芯(xin)片的(de)強勁(jing)需求增長，是(shi)(shi)整(zheng)個(ge)汽(qi)(qi)車產(chan)業(ye)鏈(lian)對于此輪供(gong)應短缺潮爆發的(de)復盤(pan)因素之(zhi)一。而更大的(de)改變已經到(dao)來，那(nei)就是(shi)(shi)繞過一級(ji)汽(qi)(qi)車零部件供(gong)應商，直接與汽(qi)(qi)車制(zhi)造商進行合作(zuo)。

       “正如我們在過(guo)去一(yi)年所看到(dao)的，汽車產業為這種上下游多層關(guan)系劃分付出了高昂的代價。”業內人士坦言，另(ling)一(yi)大因(yin)素則是產業鏈(lian)沒(mei)有預計到(dao)終端市場回暖速度以及智(zhi)能化(hua)、電動化(hua)滲透率的快速提升。

       高工智能汽車研究院監測數(shu)據(ju)顯示，今(jin)(jin)年1-6月(yue)國內新車（合(he)資 自主）搭載前向ADAS（L0-L2）上險量為(wei)381.63萬輛，同(tong)比(bi)上年同(tong)期(qi)增(zeng)長41.03%；其(qi)中，今(jin)(jin)年1-6月(yue)前向L2級(ji)ADAS新車搭載上險量為(wei)154.63萬輛，同(tong)比(bi)上年同(tong)期(qi)增(zeng)長86.21%。

       在智(zhi)能座(zuo)(zuo)艙(cang)方面，今年1-6月(yue)國內新車(che)（合資 自主(zhu)品(pin)牌）搭(da)載智(zhi)能座(zuo)(zuo)艙(cang)上(shang)險量為139.39萬(wan)輛，同比增長(chang)97.88%。此外，車(che)聯網前裝搭(da)載量為552.79萬(wan)輛，搭(da)載率(lv)首次突破50%，達(da)到54.97%。

       這被行(xing)業視為：需求的結構性(xing)增長。

       比如，恩智浦2021年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian)的汽車收入比2019年(nian)(nian)上(shang)半年(nian)(nian)增(zeng)長了21%，但同期汽車產量(liang)下降(jiang)了13%。一方面，芯(xin)片價格出(chu)現了上(shang)漲(zhang)，另一方面，單車的芯(xin)片的需求量(liang)和價值(zhi)在加大(da)。

       第一(yi)(yi)步改變，就是打破過去3-6個月的芯(xin)片制造周期與汽車制造的零部件零庫存(cun)“矛(mao)盾”。在(zai)(zai)福(fu)特公司(si)(si)最近一(yi)(yi)次財(cai)報電話會議上，首席執行官Jim Farley表示，公司(si)(si)已經開始(shi)增加(jia)庫存(cun)，并在(zai)(zai)芯(xin)片采購方面采取了更實際(ji)的做法。

       而對于汽車芯片(pian)(pian)供(gong)應(ying)商來說，意味(wei)著供(gong)求關系更(geng)貼近終端市場(chang)的(de)需求變化。不(bu)過，芯片(pian)(pian)供(gong)應(ying)從短缺到恢復常態(tai)，下游客(ke)戶(hu)還需要(yao)承(cheng)受未來一年內芯片(pian)(pian)產業鏈各個環節價格(ge)繼續(xu)上漲(zhang)的(de)風險。

       據(ju)知情人士透露，隨著芯(xin)(xin)片(pian)擴產(chan)投資成本(ben)也在上升，轉嫁部分成本(ben)已經(jing)成為事實。有(you)數據(ju)顯示(shi)，芯(xin)(xin)片(pian)代工(gong)廠(chang)為供(gong)應最短缺的傳統(tong)MCU芯(xin)(xin)片(pian)支付(fu)的生產(chan)費用(yong)增(zeng)加了(le)40%。

       上個月(yue)，全(quan)球晶圓代工(gong)龍頭(tou)臺積電(dian)（TSMC）陸續通知客戶(hu)，從8月(yue)25日(ri)起該公司(si)生(sheng)產的(de)7納米以上的(de)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)新訂單(dan)全(quan)面漲價(jia)20%，7納米以下(xia)的(de)制(zhi)(zhi)程(cheng)(cheng)漲價(jia)7%到9%。

       有行業人士表示，從明(ming)年開(kai)始，臺積電價格的(de)影響將(jiang)更(geng)加明(ming)顯，因為(wei)該公司手(shou)上(shang)還(huan)有大量(liang)積壓的(de)待(dai)交付訂單。一些(xie)微(wei)控制(zhi)器芯片的(de)價格已經從每個0.20美元(yuan)躍(yue)升至1美元(yuan)以上(shang)，在不(bu)到一年的(de)時間(jian)里上(shang)漲(zhang)了400%。

       數據顯示，從去年(nian)10月到今年(nian)6月，移動芯片巨頭高通(tong)的累計銷售成本同(tong)比增長近60%，而(er)其主要競爭對手之一(yi)的聯發科同(tong)期的累計銷售成本增長超過(guo)64%。而(er)這些(xie)成本最(zui)終都會(hui)繼(ji)續(xu)轉嫁給下游(you)客戶(hu)。

       更(geng)大的(de)潛在影(ying)響還來自于芯(xin)片下游直(zhi)接客戶的(de)數(shu)量增加(jia)，比如(ru)智(zhi)能(neng)駕駛、智(zhi)能(neng)座艙和(he)中央網關等等新的(de)域控制器供應商數(shu)量在逐年增加(jia)。這意味著，爭(zheng)搶芯(xin)片訂單愈(yu)演愈(yu)烈。