一家80多年前開始制造砂輪的日本公司迪斯科(DISCO)稱，其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細、更強大的半導體的關鍵技術，從而為下一代手機和先進計算機提供動力。 

據悉，迪斯科公司的(de)(de)機器可以將(jiang)硅片(pian)研磨成(cheng)近乎透明的(de)(de)薄片(pian)，并將(jiang)頭發的(de)(de)尖端切成(cheng)35段――這項(xiang)技術將(jiang)使芯片(pian)制造(zao)商能夠在一種稱為3D封裝(zhuang)的(de)(de)工藝中，將(jiang)集成(cheng)電路堆(dui)疊(die)在彼此的(de)(de)頂(ding)部，從而(er)有可能實現更小(xiao)的(de)(de)芯片(pian)占地面積、更低的(de)(de)功耗和不同部件之間更高(gao)的(de)(de)帶寬。 

迪斯(si)科(ke)首席執(zhi)行官Kazuma Sekiya在接受采訪時說：“想象一(yi)下，要(yao)(yao)把一(yi)個羊角(jiao)面包干(gan)凈利(li)落地(di)切成兩(liang)半，這需要(yao)(yao)一(yi)種特殊的(de)刀和相當(dang)高(gao)超的(de)工藝。”

 半(ban)導體(ti)行(xing)業長期(qi)以來(lai)一直依賴摩爾(er)定律作為(wei)芯片技術突(tu)破的模型，但隨著(zhu)臺灣(wan)半(ban)導體(ti)制造(zao)公司等龍頭企(qi)業向3納米等更(geng)小的節點遷移，制造(zao)商(shang)現在正接近將更(geng)多晶體(ti)管(guan)塞進硅芯片的物理極限。這促(cu)使制造(zao)商(shang)轉向3D包裝(zhuang)等解決方案，以提(ti)供(gong)優勢。

 Sekiya表示，DISCO的(de)技術已經開發了(le)四到五年，終(zhong)于可以實際(ji)使(shi)用了(le)。目前已經出(chu)貨的(de)少量專用機(ji)器，毛利率非常高，這會增加(jia)的(de)收入，但他拒絕給出(chu)具體(ti)的(de)時間表。 

麥格理分析師達米安通(DamianThong)表示(shi)：“由于對(dui)精密研磨和切割設(she)備的(de)需(xu)求，DISCO的(de)發展速度(du)是(shi)半導體(ti)行業的(de)兩(liang)倍。在(zai)過去的(de)40年(nian)里，他們致力于每一(yi)種可以想象(xiang)的(de)切割應用，因此他們很好地為下(xia)一(yi)次3D集成和包裝的(de)轉變做好了準備。”

 臺積電已表示(shi)，將花費總支(zhi)出(chu)300億美元的十分(fen)之一用于提升今年的封裝(zhuang)技(ji)術。

 Sekiya的祖父于1937年創(chuang)立了(le)這家(jia)公司，開(kai)(kai)始生產(chan)和銷售玻(bo)璃砂輪(lun)，1942年開(kai)(kai)始生產(chan)樹脂類切(qie)削(xue)輪(lun)。1956年，研制出日本(ben)第一個(ge)超薄(bo)樹脂砂輪(lun)(厚(hou)度0.13-0.14毫米,直(zhi)徑100毫米) 

超(chao)薄(bo)樹脂砂輪

 1968年(nian)(nian)，迪斯(si)科推出了微(wei)米(mi)切割，一個切割輪只有40微(wei)米(mi)厚，由(you)知名的工(gong)業報紙“日經高句(ju)麗新聞”授予新產(chan)品(pin)獎(jiang)，是1968年(nian)(nian)十大最(zui)重(zhong)要的新產(chan)品(pin)之一。 

當在加工過(guo)程中遇到問題時(shi)，設備(bei)制造商通常會指責迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)砂輪(lun)。因為當時(shi)還沒有(you)設備(bei)可(ke)以真正(zheng)利用(yong)迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)的高精度刀片。即(ji)使迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)委托設備(bei)制造商定制規(gui)格(ge)的設備(bei)，它也無法使用(yong)好(hao)迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)的刀片。因此，迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)公(gong)司決定，它必須承擔生產設備(bei)本身的挑戰。迪(di)(di)(di)斯(si)(si)(si)科(ke)(ke)(ke)專(zhuan)注(zhu)于技術(shu)的立場一(yi)直持續到今天，這是朝著設備(bei)開(kai)發(fa)制造邁出的第一(yi)步。

 1974年(nian)，東京大學要求迪斯(si)科(ke)表(biao)(biao)演(yan)切割(ge)，為分析阿波羅11號帶(dai)回(hui)地球的(de)(de)月球巖石做(zuo)準(zhun)備。這一榮譽代表(biao)(biao)了迪斯(si)科(ke)的(de)(de)精密切割(ge)技術甚至在其(qi)產業之外(wai)也獲得了贊譽。

 1977年，公司名稱改為迪斯科磨具系統有限公司。1980年，研制出了新型旋轉表面磨床DFG-83H/6。

1983年，銷售渦輪切割機干金剛石切割輪。 

2007年，開發了(le)用于300mm晶(jing)圓加(jia)工的DGP8761磨床/磨光機(ji)和(he)DFM2800多(duo)晶(jing)圓貼片機(ji)。

野村(cun)證(zheng)券稱，該(gai)公司控制著(zhu)81%的半(ban)導(dao)體磨床市(shi)場。

再來看財務數據，DISCO去年的收入增長了30%，達到1829億(yi)(yi)日元(16.5億(yi)(yi)美(mei)元)，而(er)利潤增長了近46%，達到531億(yi)(yi)日元。這(zhe)兩個數字都創下(xia)了歷史新高，部分原因是在全球芯片短缺的情況下(xia)，制造商競相增加(jia)供應。

 Sekiya稱，目前仍沒有需求疲軟的跡象，DISCO正在廣島和長野縣購買土地，以擴大工廠規模。