汽車產業和半導體(ti)產業的跨界融合成(cheng)為發(fa)展趨勢。目(mu)前汽(qi)車產業鏈上下游(you)已逐步達成(cheng)共(gong)識，國產半導體(ti)未來(lai)2-3 年將迎來(lai)“窗口期”。

2021年3月26日，蔚來汽車宣布，因芯片短(duan)缺，決定從3月29日(ri)起(qi)位(wei)于合肥的江淮汽車(che)工廠(chang)生產暫停5天。蔚來汽車(che)透露，芯片供應限(xian)制(zhi)已(yi)影(ying)響了其(qi)2021年3月產量，預計2021年一季(ji)度(du)交付約1.95萬輛，而(er)原預計交付2 萬至2.05萬輛。可見，芯片短(duan)缺已(yi)波及到(dao)剛起(qi)步的造車(che)新(xin)勢力(li)。

事實上,受多(duo)重因素影(ying)響，缺(que)芯潮正(zheng)在(zai)(zai)全(quan)球(qiu)性(xing)蔓延，全(quan)球(qiu)主流汽(qi)(qi)(qi)車廠(chang)商的產量短(duan)期內都(dou)受到不同程(cheng)度的沖擊，并從汽(qi)(qi)(qi)車行業向手機(ji)、PC等多(duo)領域(yu)擴散。但在(zai)(zai)國家新(xin)能源汽(qi)(qi)(qi)車技術(shu)創新(xin)中心副總經理鄒廣才看來，目前(qian)產業鏈上下游已逐步達成共識，國產半導體在(zai)(zai)未來2-3年將(jiang)迎來窗口(kou)期。

不過，眼下這場自2020年(nian)(nian)底開(kai)始(shi)爆發的全(quan)球性(xing)汽(qi)車(che)芯片短缺(que)危(wei)機還沒有停(ting)息。市場機構IHS Markit預(yu)(yu)(yu)計(ji)2021年(nian)(nian)一(yi)季度(du)全(quan)球汽(qi)車(che)產量(liang)(liang)將減(jian)少67.2萬輛，咨詢機構伯恩(en)斯坦預(yu)(yu)(yu)計(ji)2021年(nian)(nian)全(quan)球汽(qi)車(che)產量(liang)(liang)減(jian)產多達(da)450萬輛，咨詢公司Alix Partners則預(yu)(yu)(yu)計(ji)2021年(nian)(nian)一(yi)季度(du)全(quan)球汽(qi)車(che)制造商損失可(ke)(ke)能(neng)(neng)超過140億(yi)美元(yuan)，全(quan)年(nian)(nian)虧損額可(ke)(ke)能(neng)(neng)達(da)到610億(yi)美元(yuan)。而汽(qi)車(che)零部件供應商偉世通(tong)認為，2021年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)全(quan)球汽(qi)車(che)產量(liang)(liang)可(ke)(ke)能(neng)(neng)下降10%-15%，但預(yu)(yu)(yu)計(ji)2021年(nian)(nian)汽(qi)車(che)產量(liang)(liang)將增長8%至(zhi)8000萬輛。從此輪缺(que)芯危(wei)機中(zhong)，可(ke)(ke)以(yi)看到汽(qi)車(che)芯片生態(tai)開(kai)始(shi)呈現新的發展態(tai)勢。

連鎖反應

其實，全球性芯片結構(gou)性短(duan)(duan)缺(que)在(zai)2020年中便有跡象(xiang)。這輪芯片短(duan)(duan)缺(que)危機促發(fa)了產(chan)業鏈連鎖反應(ying)，除(chu)了主(zhu)機產(chan)減產(chan)外，還(huan)引(yin)發(fa)芯片及其原材料漲(zhang)價等。

據央視報(bao)道，南京海關工作人員介紹，2021年1-2月，僅江蘇昆山口岸進口的集成電路就超過100億元，數量和(he)2020 年基(ji)本持平，但進口金額增長20%，顯(xian)然，芯片(pian)價格在上漲。

近(jin)來，汽(qi)車整車和零部件等企業(ye)都反映芯片漲價情況。受疫情和災害等影響，恩智浦（NXP）、英飛凌等主要芯片制造商(shang)出現(xian)停減產(chan)，產(chan)業(ye)鏈各環節(jie)企業(ye)加(jia)長備貨周(zhou)期，甚至出現(xian)囤積居(ju)奇(qi)情況，搶(qiang)奪(duo)市場資源，導(dao)致芯片價格上漲。

2020年11月(yue)，瑞薩電子(zi)向(xiang)客戶(hu)發送了產品(pin)(pin)提(ti)價通(tong)知：2020年底之前(qian)適用原先價格，2021年1月(yue)1日后出貨則適用于新價格。2020年12月(yue)，恩智浦被曝全(quan)線調漲產品(pin)(pin)價格。其早前(qian)在致(zhi)客戶(hu)的信函中提(ti)到，面臨產品(pin)(pin)嚴重緊缺和原料成本(ben)增加(jia)的雙重影響，不得(de)不提(ti)高所有產品(pin)(pin)價格。據公開(kai)報(bao)道，很多芯(xin)片公司(si)將(jiang)2021年8英寸晶圓的價格提(ti)高了至少20%，緊急訂單(dan)最多甚(shen)至提(ti)價40%。比如，聯(lian)華電子(zi)、格芯(xin)和世界先進等公司(si)2020年第四季度(du)就將(jiang)價格提(ti)高了約10%-15%。

2020年(nian)11月(yue)，全(quan)球最(zui)大的封(feng)裝測試廠(chang)日(ri)月(yue)光通(tong)知(zhi)客戶， 調漲2021年(nian)一(yi)季(ji)度封(feng)測平(ping)均(jun)接單(dan)(dan)價5-10%。據媒體報(bao)道，封(feng)測廠(chang)在2020年(nian)10月(yue)因產(chan)能供不應求而調漲導線架和(he)打線封(feng)裝價格， 急單(dan)(dan)及新(xin)單(dan)(dan)一(yi)律(lv)漲價10%。

從2020年(nian)底(di)至今，數十家半(ban)(ban)導體(ti)企(qi)(qi)業發(fa)出了(le)漲(zhang)價(jia)(jia)(jia)通知。半(ban)(ban)導體(ti)價(jia)(jia)(jia)格上(shang)揚，主要原因是(shi)供需失衡，即上(shang)游供應不足(zu)， 車企(qi)(qi)需求旺盛；2020年(nian)下半(ban)(ban)年(nian)開始(shi)，原材料漲(zhang)價(jia)(jia)(jia)和消費類電子產品(pin)廠家囤貨，也(ye)推高了(le)半(ban)(ban)導體(ti)價(jia)(jia)(jia)格。

與此同時(shi)，芯片短缺傳導(dao)至半導(dao)體材(cai)料(liao)端(duan)。2021年3月22 日央視報道(dao)，芯片生產存在(zai)原(yuan)材(cai)料(liao)緊缺和產能滿負荷情況。據海關人員介紹，以往(wang)企(qi)業采購光刻膠的量每(mei)次100多公(gong)斤(jin)，近期由于原(yuan)材(cai)料(liao)緊缺，企(qi)業每(mei)次只能買到10-20公(gong)斤(jin)。原(yuan)材(cai)料(liao)在(zai)緊缺的同時(shi)，價(jia)格(ge)也上揚。

芯片(pian)(pian)產業鏈條長且分工精(jing)細，牽一(yi)發(fa)而動全身(shen)。那(nei)芯片(pian)(pian)因缺貨而漲價是(shi)否會成常(chang)態？業內(nei)人士(shi)的普遍(bian)觀點是(shi)，這可(ke)能只是(shi)一(yi)個階段性現(xian)象(xiang)。但從另一(yi)個角度看，這是(shi)汽車芯片(pian)(pian)供應鏈重塑的一(yi)次(ci)歷史性機遇(yu)。

持續多久？

此次全球性汽車(che)芯片缺芯情況(kuang)前所未有，是多(duo)元需求暴增和供(gong)給不(bu)足(zu)雙向擠壓(ya)的結果。

從現(xian)實(shi)情況(kuang)來看，目前汽車芯(xin)片可供(gong)(gong)選擇的(de)供(gong)(gong)應(ying)商有(you)限(xian)，可替換(huan)性不強(qiang)，短期內補位很難。其實(shi)，芯(xin)片供(gong)(gong)應(ying)商一(yi)直在努力擴(kuo)大產(chan)(chan)能(neng)，比(bi)如(ru)英(ying)飛凌和恩智浦(pu)等從2020年夏(xia)季起就(jiu)開始大幅(fu)度提升產(chan)(chan)能(neng)，但臺積電(dian)、聯(lian)電(dian)、格羅(luo)方德等晶圓(yuan)廠(chang)的(de)產(chan)(chan)能(neng)又有(you)限(xian)，所以無法(fa)短期實(shi)現(xian)增(zeng)產(chan)(chan)來填(tian)補芯(xin)片缺(que)口。大陸集團的(de)公告稱，半導(dao)體產(chan)(chan)能(neng)問題(ti)可能(neng)持續2021年全年。

眾所周(zhou)(zhou)知，芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)設計生產周(zhou)(zhou)期長(chang)，投(tou)(tou)資(zi)大且(qie)回報(bao)周(zhou)(zhou)期長(chang)。比(bi)如，一條半導(dao)體生產線建設周(zhou)(zhou)期為18―30個月，投(tou)(tou)資(zi)超過(guo)100億元。這(zhe)給(gei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)投(tou)(tou)資(zi)前景帶來(lai)不確定(ding)的市場(chang)風(feng)險(xian)，因此企業對(dui)擴(kuo)大芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產能常保(bao)持謹慎態度。從(cong)長(chang)期看，汽車芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)需求(qiu)量會(hui)不斷增長(chang)。

在此背景下，汽車芯片短缺到底將持續多長(chang)時(shi)間？來自業(ye)界的看法并(bing)不(bu)完全一致。

中國(guo)工程(cheng)院院士孫逢春預(yu)判，汽車芯片短(duan)缺(que)問題將持續一年左右(you)。鄒廣才(cai)早前預(yu)測，汽車芯片1年內(nei)都會處于(yu)供需相對緊張的局面。安信證(zheng)券半導體(ti)分析師馬(ma)良說，未來(lai)1-2年內(nei)半導體(ti)供應緊張的局面難以(yi)得到緩解。

通常，汽車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)采(cai)購周(zhou)期提前6-12個月，且常是一(yi)級供應商(shang)采(cai)購。業內人士透露，現有產能(neng)滿產并排到(dao)2022年，新產能(neng)擴充需(xu)要(yao)(yao)較(jiao)長(chang)(chang)周(zhou)期。上海集成電路行(xing)業協會(hui)副秘(mi)書長(chang)(chang)馮錦鋒認(ren)為(wei)，從短期看，汽車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)短缺要(yao)(yao)恢復元氣(qi)至少需(xu)要(yao)(yao)半年，保守估計(ji)的話，2年也(ye)有可能(neng)。在他(ta)看來，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)行(xing)業是需(xu)要(yao)(yao)長(chang)(chang)期技術(shu)積累，且需(xu)要(yao)(yao)市(shi)場充分認(ren)可，走(zou)不了捷徑。他(ta)曾預(yu)測，本(ben)土汽車(che)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)巨(ju)頭誕生需(xu)要(yao)(yao)10-15年。其(qi)依據是，當一(yi)個國家產能(neng)占據全球三分之(zhi)一(yi)以上份(fen)額時，一(yi)定能(neng)培育出(chu)該產業對應核(he)心(xin)零部件的本(ben)土龍頭企業。

國際上(shang)(shang)對(dui)汽(qi)車芯片短(duan)缺(que)(que)周期也有不同預判。IHS Markit預測，全球(qiu)汽(qi)車芯片短(duan)缺(que)(que)情況(kuang)可能延續到2021年(nian)三季度。日本精(jing)密(mi)加工(gong)研(yan)究所所長湯之上(shang)(shang)隆預測，缺(que)(que)芯風(feng)波(bo)對(dui)汽(qi)車產業所造成的(de)影(ying)響(xiang)至(zhi)少持(chi)續半(ban)年(nian)，保守估計還將(jiang)影(ying)響(xiang)后續1-2年(nian)。

偉世(shi)通預(yu)計，2021年下半(ban)年芯(xin)片供應情況將(jiang)(jiang)有所改(gai)善(shan)。高通公司總(zong)裁克里(li)斯(si)蒂亞諾 安蒙（Cristiano Amon）認為，芯(xin)片供不應求局面下半(ban)年會恢復正常，可(ke)能持續到(dao)2021年底。微(wei)軟公司預(yu)判，芯(xin)片短(duan)缺(que)情況將(jiang)(jiang)持續到(dao)2021年上半(ban)年。AMD首席執(zhi)行官麗(li)莎 蘇稱，這將(jiang)(jiang)是2021年常態。

汽車(che)企業也有(you)其判斷。大眾(zhong)集團預測(ce)，汽車(che)芯片短缺(que)問題在(zai)2021年上半年將持續(xu)，二季度有(you)所緩解。本田汽車(che)首席(xi)運(yun)營官(guan)seijikuraishi預測(ce)，2021年上半年汽車(che)芯片短缺(que)將得到緩解。

總之，汽(qi)車芯片短缺持續(xu)半年到一年成為業內的普遍共識，汽(qi)車企業對此要有(you)清醒的預期。

汽車新物種

在(zai)此次(ci)芯片短缺危機中，另一種認(ren)知在(zai)不斷強化(hua)：傳統汽(qi)車(che)價(jia)值正在(zai)被顛覆和重(zhong)構，軟件(jian)(jian)定義(yi)汽(qi)車(che)的價(jia)值感由(you)概念化(hua)逐(zhu)漸(jian)實(shi)體(ti)化(hua)。軟件(jian)(jian)、芯片、算力等要素的重(zhong)要性日益凸顯，其中汽(qi)車(che)芯片作(zuo)為軟件(jian)(jian)定義(yi)汽(qi)車(che)生態的基礎備(bei)受關注。業內人士預估，未來汽(qi)車(che)創新90%-95%由(you)電子設備(bei)驅動。

特斯拉(la)就是(shi)其中重要(yao)代表。特斯拉(la)銷量在全球汽(qi)車(che)銷量中占比(bi)很小，但卻(que)是(shi)全球第一大市(shi)值汽(qi)車(che)企業。顯然(ran)，僅用幸運(yun)和炒作(zuo)沒法解釋特斯拉(la)的(de)成(cheng)功要(yao)義(yi)(yi)。其秘訣恐怕是(shi)，除了(le)(le)汽(qi)車(che)基本屬(shu)性外，特斯拉(la)更像(xiang)科(ke)技融(rong)合實體，涵蓋算(suan)法、智能(neng)芯(xin)片、大數據、新(xin)材料等(deng)前沿技術于一身，超越了(le)(le)傳統汽(qi)車(che)定義(yi)(yi)的(de)邊界(jie)，把(ba)汽(qi)車(che)變成(cheng)移動數字設備。

汽(qi)車(che)行業需(xu)要“新物種(zhong)”。汽(qi)車(che)智能化趨勢已經明朗，成(cheng)為(wei)軟(ruan)件定義汽(qi)車(che)的直(zhi)接詮釋，而車(che)載芯片就(jiu)是其(qi)重要支撐。在此意義上，汽(qi)車(che)功(gong)能漸趨復雜，傳統汽(qi)車(che)電子(zi)電氣架構(gou)(gou)逐步由分布(bu)式(shi)架構(gou)(gou)向(xiang)集中(zhong)式(shi)架構(gou)(gou)演進(jin)。以前汽(qi)車(che)電子(zi)電氣架構(gou)(gou)是分布(bu)式(shi)架構(gou)(gou)，由70-150個(ge)ECU（電子(zi)控制單元）組(zu)成(cheng)，而它(ta)們來(lai)自不同硬件和(he)軟(ruan)件供(gong)應商。若要升(sheng)級(ji)(ji)軟(ruan)件和(he)OTA升(sheng)級(ji)(ji)，協同不容易。而采(cai)用集中(zhong)式(shi)架構(gou)(gou)，將多個(ge)ECU功(gong)能集中(zhong)于(yu)一(yi)個(ge)域控制器，自然(ran)就(jiu)簡化了與不同ECU廠商協同難題。顯(xian)然(ran)，這對(dui)芯片廠商及芯片的要求更高。

與傳統(tong)燃油車(che)(che)不同，智能汽車(che)(che)在整個生命周期內可進(jin)行(xing)功能升級(ji)和快速迭(die)代。芯馳科技CEO仇雨菁認為，這需要硬(ying)件(jian)高集成(cheng)度，系統(tong)架構有(you)足夠(gou)彈性，為軟件(jian)應用預留(liu)足夠(gou)空間。在其看來，要實現軟件(jian)定義汽車(che)(che)，國(guo)產(chan)車(che)(che)載芯片突圍勢(shi)在必(bi)行(xing)。

在此背(bei)景下，不(bu)少汽車廠商試水(shui)自研芯片(pian)。比如(ru)，大眾汽車2020年(nian)成立軟(ruan)件(jian)子公(gong)司(si)，計劃5年(nian)內(nei)投(tou)資(zi)超過(guo)70億歐元；戴(dai)姆(mu)勒(le)CEO康林松（Ola Kaellenius）2020年(nian)底表(biao)示(shi)，未(wei)來5年(nian)內(nei)戴(dai)姆(mu)勒(le)公(gong)司(si)逐漸向軟(ruan)件(jian)服務商過(guo)度。

但馮錦(jin)鋒(feng)提醒說，汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)企(qi)業做(zuo)(zuo)芯片(pian)(pian)，不一定經濟，建議“抱團”做(zuo)(zuo)大(da)做(zuo)(zuo)強國產(chan)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)芯片(pian)(pian)。仇雨菁也(ye)認為(wei)，汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)企(qi)業涉(she)足芯片(pian)(pian)領域并不容易。比如，自動駕(jia)駛芯片(pian)(pian)研發周期3年以(yi)上。理想汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)CTO王(wang)凱曾說，一般芯片(pian)(pian)設計(ji)開發需(xu)要三年，使用三年，再對架構進行調(diao)整，共需(xu)6年。傳統汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)以(yi)硬件為(wei)主(zhu)導，半導體占(zhan)整車(che)(che)(che)(che)成(cheng)本(ben)比例不到(dao)1%，而(er)智(zhi)能(neng)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)的(de)半導體占(zhan)整車(che)(che)(che)(che)成(cheng)本(ben)已經達35%左右，未來(lai)占(zhan)比還將更高。同時，汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)芯片(pian)(pian)試(shi)錯成(cheng)本(ben)高且排錯難度(du)大(da)，試(shi)錯成(cheng)本(ben)甚(shen)至占(zhan)到(dao)總成(cheng)本(ben)的(de)80%以(yi)上。

美國半(ban)導體工業協會行(xing)(xing)業統計和經濟政策主任法蘭 伊努格（Falan Yinug）說，制(zhi)作(zuo)一個晶片需(xu)要(yao)1400道工藝步(bu)驟(zou)，而(er)制(zhi)作(zuo)出成品芯片需(xu)要(yao)26周時間。恩智浦首席(xi)技術官(guan)Lars Reger表示(shi)，芯片生產(chan)非常耗時，復(fu)雜的芯片需(xu)要(yao)數(shu)百個單(dan)獨步(bu)驟(zou)，通常需(xu)要(yao)在(zai)世界(jie)各地不同工廠進行(xing)(xing)。在(zai)正常情況下，從訂購到交(jiao)貨可能(neng)需(xu)要(yao)4-6個月。顯然，這對(dui)主機廠而(er)言(yan)風(feng)險巨大。

當(dang)然，它也(ye)可能帶來較高利潤。比如2020年4月(yue)，特(te)斯(si)(si)拉CEO馬斯(si)(si)克宣布，特(te)斯(si)(si)拉全自動駕駛套(tao)件FSD售價(jia)提升1000美元(yuan)至8000美元(yuan)。這是(shi)2019年11月(yue)FSD套(tao)件售價(jia)漲價(jia)1000美元(yuan)后的第二次(ci)上調價(jia)格。在(zai)2019財年，特(te)斯(si)(si)拉通過FSD套(tao)件獲取的年收入超過10億美元(yuan)。

毫無(wu)疑問，汽車智能化浪潮下，車載芯片需求(qiu)必然(ran)激增，由此(ci)機(ji)遇與(yu)風險(xian)也將共存。

重構芯生態

與(yu)此同(tong)時，在整車(che)架(jia)構向集中式(shi)甚至中央集成式(shi)演(yan)進過(guo)程中，高性能芯片需求(qiu)就顯得(de)更(geng)為迫切，這也要求(qiu)整車(che)廠的技(ji)術垂(chui)直整合能力更(geng)加強(qiang)大。

在(zai)信息消費聯盟理事(shi)長項立剛看來，全球芯(xin)(xin)(xin)片(pian)短缺主要是(shi)商業結構問題，而不是(shi)生產(chan)能力問題。他認為(wei)，目前(qian)最(zui)高端的芯(xin)(xin)(xin)片(pian)是(shi)手機芯(xin)(xin)(xin)片(pian)，汽車產(chan)業對芯(xin)(xin)(xin)片(pian)的要求(qiu)并沒有那么高，但現在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)短缺表現得最(zui)明顯的卻是(shi)汽車產(chan)業，因為(wei)當前(qian)有一部分芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產(chan)能被轉(zhuan)去生產(chan)高精尖芯(xin)(xin)(xin)片(pian)了。

這也(ye)迫(po)使(shi)業(ye)內重新(xin)認識(shi)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)片(pian)(pian)生態問題，并從跨(kua)界融合角度共(gong)同打造芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)鏈。半(ban)導(dao)(dao)體是支(zhi)撐汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)電動化、智能化和網聯化升級的(de)關鍵。計算芯(xin)片(pian)(pian)、功率芯(xin)片(pian)(pian)、微控制器、存儲器、圖(tu)像傳感(gan)器、毫米波雷達等(deng)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)片(pian)(pian)技術(shu)升級迭代非常快，汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)產(chan)業(ye)和半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)的(de)跨(kua)界融合成為(wei)發展趨勢(shi)。2021年(nian)2月，工信部指導(dao)(dao)編制的(de)《汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)半(ban)導(dao)(dao)體供需對(dui)接(jie)手冊》，目的(de)就是促進汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)鏈上下游(you)協作，加強(qiang)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)企業(ye)與(yu)半(ban)導(dao)(dao)體企業(ye)相(xiang)互(hu)對(dui)接(jie)，實現信息互(hu)通共(gong)享。

但跨界融合要落地，首(shou)先(xian)面(mian)臨的是汽車芯(xin)(xin)片(pian)標準問題。鄒廣才認為，要讓產業(ye)鏈(lian)上下游真正(zheng)銜接起來，對接層面(mian)仍有(you)(you)許多問題需要解決，比如目(mu)前還沒有(you)(you)建立汽車芯(xin)(xin)片(pian)的標準，特別是測試標準。為此，上汽集團董事長陳虹建議(yi)制定車規級芯(xin)(xin)片(pian)的頂層設計(ji)路線，由主機廠、系統(tong)供應商以及芯(xin)(xin)片(pian)供應商共同推動(dong)，以形(xing)成芯(xin)(xin)片(pian)內(nei)生(sheng)動(dong)力機制。

為強化芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業鏈(lian)生態融合(he)，目前一些汽(qi)車(che)廠(chang)商嘗(chang)試(shi)與(yu)芯(xin)(xin)片(pian)廠(chang)商建(jian)立(li)深度(du)合(he)作(zuo)關系，參與(yu)到(dao)芯(xin)(xin)片(pian)設計研發的流程之中。比如，北汽(qi)產(chan)投與(yu)Imagination集團(tuan)合(he)資成(cheng)立(li)北京核芯(xin)(xin)達(da)科(ke)技(ji)有(you)(you)限公(gong)司，吉利旗下億咖通(tong)科(ke)技(ji)與(yu)Arm中國合(he)資建(jian)立(li)湖北芯(xin)(xin)擎科(ke)技(ji)聯合(he)進行車(che)規芯(xin)(xin)片(pian)研發等。這(zhe)有(you)(you)利于主機廠(chang)和芯(xin)(xin)片(pian)廠(chang)商實現共贏。

目(mu)前，車(che)(che)規級(ji)芯(xin)片從(cong)(cong)研(yan)發(fa)到量產(chan)，需要24-36個月(yue)，而且與消費電(dian)子芯(xin)片也(ye)有很大不(bu)同(tong)，比如車(che)(che)規級(ji)芯(xin)片壽命要求15-20年，而消費電(dian)子芯(xin)片壽命為1 - 3年。但車(che)(che)企(qi)與芯(xin)片企(qi)業(ye)要實(shi)現產(chan)業(ye)融合，關(guan)鍵是合作開(kai)發(fa)，共同(tong)定(ding)義。為此，應鼓勵汽車(che)(che)產(chan)業(ye)開(kai)發(fa)范式(shi)和開(kai)發(fa)模式(shi)的(de)開(kai)放，當前可以(yi)從(cong)(cong)底層研(yan)發(fa)、標(biao)準和產(chan)業(ye)生態等角度(du)來推動芯(xin)片產(chan)業(ye)與汽車(che)(che)產(chan)業(ye)的(de)深(shen)度(du)融合。

“中國(guo)在某(mou)些芯片技術(shu)發展(zhan)道路上所下的氣力(li)不(bu)可(ke)謂不(bu)大，但(dan)由于缺少自主標(biao)準(zhun)和應(ying)用(yong)環境，沒有形成(cheng)芯片垂(chui)直域整體(ti)創新，以(yi)(yi)至后期發展(zhan)乏力(li)，始終(zhong)處于跟跑狀態。”中國(guo)工程院院士(shi)鄧中翰提出(chu)，以(yi)(yi)標(biao)準(zhun)帶(dai)動應(ying)用(yong)，以(yi)(yi)應(ying)用(yong)催(cui)生(sheng)市場(chang)，從市場(chang)創造需求，再由需求引(yin)導技術(shu)創新與(yu)進步(bu)，構建起完備的垂(chui)直域生(sheng)態圈和強有力(li)的生(sheng)態體(ti)系。

此輪(lun)汽車芯(xin)片危(wei)機倒逼著(zhu)中國汽車產業鏈供應(ying)鏈朝著(zhu)自主可控方向發展。