全球芯片短缺問題仍沒有緩解，據彭博社援引知情人士消息說，美國政府計劃于當地時間12日與芯片和汽車企(qi)業舉(ju)行會談，商討(tao)全球芯片短缺問(wen)題，受邀企(qi)業包括通用汽車(che)、韓國三星電子等。

許多人(ren)都知道手(shou)機和(he)電腦離不開芯(xin)片(pian)，但其實汽車也是芯(xin)片(pian)的重要承載工具與核(he)心應用場景。大(da)體上說，汽車芯(xin)片(pian)按功能可分為(wei)三類：

第(di)一(yi)類是(shi)(shi)功能芯片，主(zhu)要(yao)是(shi)(shi)指處理器和控制器芯片，如中控系統、自動(dong)駕駛與輔(fu)助系統，以(yi)及發動(dong)機、底盤和車身(shen)控制等；

第二類是(shi)負責(ze)功率轉換的半(ban)導體，分布于電源和接(jie)口(kou)；

第三類是傳感器，每個大類芯片(pian)下還有若干個分(fen)類，因此(ci)一輛汽(qi)車上(shang)往往搭載著上(shang)百種芯片(pian)。

而(er)此次(ci)嚴(yan)重短(duan)缺的就是應(ying)用在(zai)車(che)身電子穩定系統(tong)和電子控(kong)(kong)制(zhi)單(dan)元中的微控(kong)(kong)制(zhi)器(qi)。這類芯片在(zai)汽(qi)車(che)中分布最廣，僅去年全球車(che)載微控(kong)(kong)制(zhi)器(qi)安裝量就超過了25億顆(ke)。

美國英偉達(da)自(zi)動駕(jia)駛部產品經理 王崇(chong)宇：目(mu)前挑戰最大、受到供(gong)應約束(shu)最大的芯(xin)片類型是(shi)(shi)采用后(hou)緣、舊式的技(ji)術，諸如微控制器(qi)和功率器(qi)件等(deng)這(zhe)(zhe)樣的產品。短缺程度(du)比像特斯拉使(shi)用的FSD先進AI芯(xin)片還要嚴重。這(zhe)(zhe)類型的芯(xin)片采用28或(huo)40納米的技(ji)術，而不是(shi)(shi)5或(huo)7納米這(zhe)(zhe)種(zhong)市場中常見(jian)的CPU（中央處理器(qi)）和GPU（圖形(xing)處理器(qi)）芯(xin)片類型。

伴(ban)隨著(zhu)汽(qi)車(che)的智能化(hua)、網聯化(hua)、電動化(hua)發展，平(ping)均每輛(liang)車(che)需(xu)采(cai)用的芯(xin)片數量明顯增(zeng)加。全球管理咨詢(xun)公司麥肯錫的數據表(biao)明，當前平(ping)均每輛(liang)傳統(tong)汽(qi)車(che)中的半導體(ti)成本約為350美元(yuan)，其(qi)(qi)中有118美元(yuan)是功率器件(jian)(jian)的成本；每輛(liang)純電動汽(qi)車(che)中的半導體(ti)成本約為704美元(yuan)，其(qi)(qi)功率器件(jian)(jian)成本為387美元(yuan)。

未(wei)來(lai)，全自動(dong)駕駛汽(qi)車(che)需要配備(bei)更多的(de)處理器來(lai)實現自動(dong)化功能(neng)，車(che)載芯片的(de)應(ying)用數量和比例將進一(yi)步(bu)提(ti)升(sheng)。會計師事(shi)務所畢(bi)馬威預測，到2040年(nian)(nian)，全球汽(qi)車(che)半導(dao)體的(de)市(shi)場規模有望達到2000億美元，年(nian)(nian)復合增長(chang)率將為7.7%。

福特前首席(xi)執行官 馬克菲爾(er)茲：電(dian)(dian)動(dong)(dong)汽(qi)車里的半(ban)導體芯(xin)片比內燃(ran)機汽(qi)車多(duo)很多(duo)，汽(qi)車制造(zao)商必須(xu)做出(chu)(chu)選(xuan)擇(ze)，是(shi)繼(ji)續推出(chu)(chu)電(dian)(dian)動(dong)(dong)汽(qi)車，讓消(xiao)費者(zhe)關注電(dian)(dian)動(dong)(dong)車，還是(shi)推遲(chi)發(fa)布，最大限(xian)度地提高獲利能力，在(zai)芯(xin)片短缺(que)問(wen)題解決后，再(zai)推出(chu)(chu)電(dian)(dian)動(dong)(dong)汽(qi)車。我(wo)打(da)賭，大部(bu)分(fen)汽(qi)車制造(zao)商會繼(ji)續推出(chu)(chu)電(dian)(dian)動(dong)(dong)汽(qi)車，因(yin)為(wei)那代表未(wei)來。

對汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)生產(chan)(chan)(chan)企業(ye)來說，沒(mei)有芯片的供應，大(da)部分智能(neng)(neng)化系列的車(che)(che)型將出現(xian)功能(neng)(neng)缺失(shi)，安全性(xing)無法(fa)保障，當然也(ye)就無法(fa)進行完(wan)整的汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)生產(chan)(chan)(chan)，因此只能(neng)(neng)減(jian)產(chan)(chan)(chan)，甚(shen)至是(shi)部分停產(chan)(chan)(chan)。市(shi)場研究機(ji)構(gou)英國埃信華邁公司(si)預(yu)測(ce)，今(jin)年(nian)(nian)第一季度，全球將有100萬輛汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)因“缺芯”推遲(chi)交(jiao)付，2021年(nian)(nian)全球汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)產(chan)(chan)(chan)業(ye)銷售額將減(jian)少600億美(mei)元(yuan)。為應對芯片荒，芯片制造廠商(shang)即便愿意(yi)擴大(da)汽(qi)(qi)(qi)車(che)(che)芯片產(chan)(chan)(chan)能(neng)(neng)，也(ye)要面對投入(ru)大(da)、周期長等(deng)問題。

分析機(ji)構預測，全球汽車(che)(che)芯片短缺至少還要持續半(ban)年甚(shen)至三個季度。對(dui)此，晶圓代工廠(chang)已經(jing)開(kai)始考慮(lv)可行性方案。臺積電(dian)已經(jing)同意(yi)優(you)先供(gong)應汽車(che)(che)芯片，且正(zheng)計劃(hua)在半(ban)導體(ti)生(sheng)產工序中采用特殊方法，將汽車(che)(che)用產品的交貨期縮(suo)短一半(ban)；三星(xing)電(dian)子(zi)也正(zheng)在考慮(lv)緊急擴大汽車(che)(che)芯片的產能；聯華電(dian)子(zi)也表示，希望能通(tong)過優(you)先供(gong)應汽車(che)(che)業緩解部分壓(ya)力。