近期美國公布了一項出口細則，意圖通過頒發新規來直接打壓和切斷華為的全球芯片供應鏈，受此影響，半導體行業下跌后又迎來強勢大反攻。國產替代是目前半導體產業鏈最核心的邏輯，位于最上游的半導體材料國產化率不到15%，具備相關技術儲備的上市公司如金太陽已躍躍欲試，計劃投入半導體研磨拋光產品的研發生產。

當前(qian)，在外(wai)部因素(su)的阻撓下(xia)，我國(guo)半導(dao)(dao)體(ti)行業自主可控(kong)和國(guo)產替代又再進(jin)一步被提(ti)上日程。由于半導(dao)(dao)體(ti)產品的加(jia)工(gong)工(gong)序多，所以在制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)過(guo)程中需要大量(liang)的半導(dao)(dao)體(ti)設備和材(cai)料(liao)(liao)，因此(ci)，半導(dao)(dao)體(ti)材(cai)料(liao)(liao)和設備成(cheng)為(wei)關鍵的支(zhi)撐性行業。而(er)在半導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)工(gong)藝中，晶圓加(jia)工(gong)所耗(hao)時(shi)間(jian)最長(chang)，所需成(cheng)本也(ye)最大，對材(cai)料(liao)(liao)要求也(ye)極高。以拋(pao)光環(huan)節為(wei)例，化學機(ji)械拋(pao)光(CMP)是(shi)集成(cheng)電(dian)路制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)關鍵制(zhi)(zhi)(zhi)程，從價(jia)值(zhi)量(liang)占比上看，CMP材(cai)料(liao)(liao)是(shi)芯片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)的核心耗(hao)材(cai)，占芯片制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)(zao)成(cheng)本約7%，其中拋(pao)光墊價(jia)值(zhi)量(liang)占CMP耗(hao)材(cai)的33%左右。

我國半(ban)導(dao)(dao)體材料產業(ye)鏈(lian)正歷經(jing)從(cong)(cong)無到有、從(cong)(cong)弱到強的重大(da)變革，也必將為引發歷史性的投(tou)資機(ji)遇(yu)。從(cong)(cong)企業(ye)經(jing)營的角(jiao)度看，半(ban)導(dao)(dao)體材料不到15%國產化率(lv)代(dai)表(biao)著未來市場空間之(zhi)可(ke)期(qi)(qi)，此(ci)外(wai)，半(ban)導(dao)(dao)體材料的毛(mao)利率(lv)一般保持在50%以上，半(ban)導(dao)(dao)體研磨(mo)拋光(guang)墊毛(mao)利率(lv)更是超過80%，這意味著未來盈利空間之(zhi)可(ke)期(qi)(qi)。

目前，A股上市公司中已有安集科技(拋光液)、鼎龍股份(拋光墊)等半導體拋光材料企業打破國際大廠壟斷，在國內國產替代發展機遇下，越來越多企業投入到該領域。國內涂附磨具龍頭企(qi)業(ye)金(jin)太陽已經有計劃進入(ru)半導體研磨拋(pao)光(guang)領域，近日金(jin)太陽在互(hu)動平臺上表示，公司(si)將繼續加大新型(xing)拋(pao)光(guang)材(cai)料的(de)研發(fa)力(li)度，對依靠(kao)進口(kou)的(de)研磨拋(pao)光(guang)產(chan)品如芯片(pian)拋(pao)光(guang)片(pian)及拋(pao)光(guang)液(ye)等產(chan)品，完成(cheng)立(li)項，開展(zhan)工藝設計、論證(zheng)及市(shi)場(chang)驗證(zheng)工作。

化學機械拋光(guang)(CMP)主要(yao)由拋光(guang)墊、拋光(guang)液、調節(jie)器(qi)等部(bu)分組成，是普通拋光(guang)技術的高端升級版本。作為擁(yong)有(you)相關技術領先優勢(shi)的企(qi)業(ye)，金太陽切入該領域擁(yong)有(you)一定(ding)的技術先發(fa)優勢(shi)。

公(gong)開資(zi)料(liao)顯(xian)示，金太陽自(zi)成立之日起就專(zhuan)注(zhu)于中高端(duan)研(yan)磨(mo)拋光材(cai)料(liao)的生產與銷(xiao)售，擁有(you)自(zi)主研(yan)發(fa)的核心技(ji)術(shu)優(you)勢，其(qi)自(zi)主研(yan)發(fa)的創新性高端(duan)產品在國(guo)(guo)內(nei)行業處于領(ling)(ling)先(xian)地位，已打(da)破國(guo)(guo)外廠商(shang)長(chang)期壟斷市場(chang)的局(ju)面(自(zi)主創新，進(jin)口替(ti)代)，尤其(qi)是在3C電子、汽車專(zhuan)用研(yan)磨(mo)材(cai)料(liao)領(ling)(ling)域，公(gong)司的研(yan)發(fa)技(ji)術(shu)已接近國(guo)(guo)際領(ling)(ling)先(xian)水平，產品已進(jin)軍到國(guo)(guo)內(nei)外主要手機品牌、歐美主流汽車制造廠及汽車售后(hou)市場(chang)。

在此之上(shang)，金太陽(yang)搶(qiang)先研發出(chu)了應(ying)用于玻璃、陶瓷手機(ji)背板材料磨拋的(de)新型(xing)耗(hao)材，在加(jia)工(gong)3C結構件(jian)使用的(de)智能數控機(ji)床、加(jia)工(gong)磨具以及一體化加(jia)工(gong)工(gong)藝等(deng)技術上(shang)已經取得(de)突破(po)性進展，該技術與傳統技術相比，具有環保、精(jing)密、高效(xiao)的(de)優勢。

根(gen)據ICInsights統計數據，2018年全球CMP拋光(guang)材料市場規模(mo)為20.1億美(mei)元，其中拋光(guang)液和(he)拋光(guang)墊市場規模(mo)分(fen)別為12.7億美(mei)元和(he)7.4億美(mei)元，預計2017-2020年全球CMP拋光(guang)材料市場規模(mo)年復合增(zeng)長率(lv)為6%。此外，中國集成電路(lu)產(chan)業也在快(kuai)速發(fa)展，據預測(ce)，到(dao)2020年我國集成電路(lu)產(chan)業規模(mo)將(jiang)突破9000億元。業內人士分(fen)析認為，若金太陽嘗試(shi)進(jin)入(ru)半(ban)導體研磨拋光(guang)墊領域并(bing)取得重(zhong)大突破，一旦取得突破，80-90%的毛利率(lv)將(jiang)對公司利潤(run)帶(dai)來重(zhong)大貢獻。

開源(yuan)證券(quan)研(yan)報(bao)分析顯示，在(zai)美國(guo)(guo)技(ji)術(shu)出口(kou)限(xian)制持(chi)(chi)(chi)續加碼(ma)的(de)背(bei)景下，國(guo)(guo)內半(ban)導體產(chan)業不(bu)斷展(zhan)現積極(ji)信(xin)號。中(zhong)芯國(guo)(guo)際(ji)等標桿企(qi)業的(de)領(ling)頭羊(yang)作(zuo)用和大基金(jin)等各方的(de)資(zi)金(jin)支(zhi)持(chi)(chi)(chi)下，“后(hou)浪”效應勢必會(hui)不(bu)斷在(zai)半(ban)導體產(chan)業中(zhong)涌(yong)出。由于與下游晶(jing)圓廠的(de)伴(ban)生(sheng)性特(te)點，半(ban)導體材料將直(zhi)接受(shou)益(yi)于中(zhong)國(guo)(guo)晶(jing)圓制造產(chan)能的(de)大擴(kuo)張。目前，半(ban)導體材料國(guo)(guo)產(chan)化(hua)率不(bu)到15%，關鍵環節“卡脖(bo)子”現象嚴重，半(ban)導體材料將成為接下來投(tou)資(zi)和扶持(chi)(chi)(chi)的(de)重點領(ling)域，發展(zhan)空間(jian)廣闊。