切割研磨設備供應商，業務聚焦/3C 設備/半導體市場。公司主營產品及服務為高精密數控切、磨、拋設備、高精密切割耗材、硅片及切片加工服務、熱場系統系列產品、光伏電站，主要應(ying)用于(yu)消(xiao)費電子(zi)行業(ye)(ye)、光伏行業(ye)(ye)和半導體行業(ye)(ye)。經過多年(nian)發展，2023 年(nian)實現收入13.04 億元(yuan)，同比增(zeng)長62.12%，歸母凈利(li)潤1.13 億元(yuan)，同比增(zeng)長16.19%。

       高端數控加工裝備持續創新，產品處于國內領先地位。公司通過持續加強技術創新和工藝積累，目前已實現在單晶硅、碳化硅、藍(lan)寶石(shi)、磁性材料、玻(bo)璃等硬脆材料切、磨、拋加工設(she)備的(de)(de)全覆蓋，產(chan)品(pin)具(ju)(ju)有(you)(you)系列化、多元化等優勢，其(qi)技(ji)術(shu)(shu)水平(ping)和(he)產(chan)品(pin)性能(neng)處(chu)于國內領先地位，經過多年的(de)(de)發展積(ji)累了豐富的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)儲(chu)備和(he)客(ke)戶資源，在行(xing)業中具(ju)(ju)有(you)(you)較(jiao)高市場占有(you)(you)率和(he)良(liang)好的(de)(de)市場口碑。產(chan)品(pin)主(zhu)要客(ke)戶為(wei)藍(lan)思科技(ji)、比亞迪、通(tong)威(wei)股份、阿(a)特(te)斯、晶澳(ao)科技(ji)、天(tian)合(he)光能(neng)、雙(shuang)良(liang)硅材料、協鑫集團、雙(shuang)鵬新能(neng)源、三一(yi)硅能(neng)等行(xing)業知(zhi)名企業。

       下(xia)(xia)游(you)消(xiao)費(fei)電子(zi)逐步回(hui)暖，光(guang)(guang)伏(fu)(fu)/半(ban)導體(ti)市(shi)場保持(chi)(chi)(chi)高景(jing)氣。1）消(xiao)費(fei)電子(zi)市(shi)場：受AI 技術爆發等因素推(tui)動，產(chan)業(ye)自2024 年上半(ban)年開始逐步回(hui)暖。2）光(guang)(guang)伏(fu)(fu)市(shi)場：全球光(guang)(guang)伏(fu)(fu)終端(duan)裝機保持(chi)(chi)(chi)穩(wen)步上升態勢。1H24 國內光(guang)(guang)伏(fu)(fu)新增(zeng)裝機102.48GW，同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)30.7%。產(chan)業(ye)鏈(lian)主(zhu)要環節產(chan)量(liang)均保持(chi)(chi)(chi)增(zeng)長(chang)(chang)，但增(zeng)速有所(suo)放緩(huan)，出(chu)口(kou)總量(liang)同(tong)(tong)比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)，但出(chu)口(kou)總額同(tong)(tong)比(bi)下(xia)(xia)降，呈現持(chi)(chi)(chi)續“價減(jian)量(liang)增(zeng)”的態勢，預計2024 年我國的光(guang)(guang)伏(fu)(fu)新增(zeng)裝機仍將保持(chi)(chi)(chi)高位。3）半(ban)導體(ti)市(shi)場：應(ying)(ying)用于碳化硅襯底材料加工的6-8 英寸高精密數控切(qie)、磨(mo)、拋設備已實現批量(liang)銷售，成為(wei)碳化硅襯底加工設備的主(zhu)要供(gong)應(ying)(ying)商之一。