2024年第二季度全球半導體銷售額同(tong)比(bi)增長18.3%，環比(bi)增長6.5%。

       美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)半導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)協會（SIA）宣布(bu)，2024 年(nian)第二季度(du)全球半導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)銷(xiao)售額總計 1499 億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，與 2023 年(nian)第二季度(du)相(xiang)(xiang)比增長(chang) 18.3%，比 2024 年(nian)第一(yi)季度(du)增長(chang) 6.5%。2024 年(nian) 6 月(yue)(yue)的銷(xiao)售額為(wei) 500 億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)，與 2024 年(nian) 5 月(yue)(yue)的 491 億美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)相(xiang)(xiang)比增長(chang) 1.7%。月(yue)(yue)度(du)銷(xiao)售額由(you)世界半導體貿易(yi)統(tong)計（WSTS）組織編制，代表三個月(yue)(yue)的移動平均值。按收(shou)入計算(suan)，SIA統(tong)計的芯(xin)片(pian)公司占(zhan)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)半導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)的99%，占(zhan)非美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)半導體行(xing)業(ye)(ye)(ye)的近三分之(zhi)二。

       SIA總裁兼首席執行官John Neuffer表示：“全球半(ban)導體市場(chang)(chang)在(zai)2024年第二季(ji)(ji)度(du)保持強勁，季(ji)(ji)度(du)銷售額(e)自2023年第四(si)季(ji)(ji)度(du)以(yi)(yi)來(lai)首次出現增(zeng)長(chang)(chang)。6月(yue)(yue)份的(de)銷售額(e)環比(bi)和同比(bi)都有(you)所(suo)(suo)增(zeng)長(chang)(chang)，與(yu) 2023 年 6 月(yue)(yue)相比(bi)，美(mei)洲(zhou)市場(chang)(chang)以(yi)(yi) 42.8% 的(de)增(zeng)長(chang)(chang)處于領先地位。”從地區來(lai)看，除了美(mei)洲(zhou)的(de)同比(bi)增(zeng)長(chang)(chang)外，中國大陸(lu)（21.6%）和亞太地區/所(suo)(suo)有(you)其它（12.7%）的(de)銷售額(e)有(you)所(suo)(suo)增(zeng)長(chang)(chang)，但(dan)日本（-5.0%）和歐(ou)洲(zhou)（-11.2%）的(de)銷售額(e)有(you)所(suo)(suo)下降。美(mei)洲(zhou)（6.3%）、日本（1.8%）和中國大陸(lu)（0.8%）6月(yue)(yue)份的(de)月(yue)(yue)度(du)銷售額(e)有(you)所(suo)(suo)增(zeng)長(chang)(chang)，但(dan)歐(ou)洲(zhou)（-1.0%）和亞太地區/所(suo)(suo)有(you)其它市場(chang)(chang)（-1.4%）的(de)月(yue)(yue)度(du)銷售額(e)有(you)所(suo)(suo)下降。 

       2024年開局緩慢，但已為增長做好準備

       根(gen)據 WSTS 的(de)數據，2024 年(nian)第一季(ji)度全球半導體市(shi)場規模為 1377 億美元。2024 年(nian)第一季(ji)度比 2023 年(nian)第四(si)季(ji)度下(xia)降 5.7%，比去年(nian)同期(qi)增長 15.2%。今(jin)年(nian)第一季(ji)度通常比上一年(nian)第四(si)季(ji)度季(ji)節(jie)性下(xia)降。然而，2024年(nian)第一季(ji)度5.7%的(de)降幅比預(yu)期(qi)的(de)要差。

      主(zhu)要半導體公司(si)在2024年第一季度(du)的(de)業績喜(xi)憂(you)參半。從 2023 年第四季度(du)到(dao) 2024 年第一季度(du)的(de)收(shou)(shou)(shou)入(ru)變(bian)化(hua)從美光科技報告的(de) 23% 增長到(dao)意(yi)法半導體報告的(de) 19% 下降不等(deng)。5家(jia)公司(si)的(de)收(shou)(shou)(shou)入(ru)環(huan)比增長，9家(jia)公司(si)的(de)收(shou)(shou)(shou)入(ru)下降。英(ying)偉達繼續成為(wei)最大的(de)半導體公司(si)，收(shou)(shou)(shou)入(ru)為(wei)260億(yi)美元。排名(ming)靠前的(de)公司(si)的(de)總收(shou)(shou)(shou)入(ru)增長了(le)2%，存儲(chu)芯片廠商增長了(le)12%，非存儲(chu)廠商下降了(le)2%。

       公(gong)司(si)提(ti)供了不同的(de)(de) 2024 年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)二季(ji)(ji)(ji)度收入(ru)指引。美光預計存儲芯(xin)片需求(qiu)將(jiang)持(chi)(chi)續強勁，預計 2024 年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)二季(ji)(ji)(ji)度的(de)(de)收入(ru)將(jiang)比 2024 年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)一季(ji)(ji)(ji)度增長(chang) 13%。其他7家(jia)(jia)公(gong)司(si)預計 2024 年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)二季(ji)(ji)(ji)度的(de)(de)收入(ru)將(jiang)增加(jia)。人(ren)工(gong)智能(neng) （AI） 被英偉達、三星和 SK 海力士列為主要(yao)增長(chang)動力。恩智浦半導(dao)體預計2024年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)二季(ji)(ji)(ji)度將(jiang)與2024年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)一季(ji)(ji)(ji)度持(chi)(chi)平(ping)。3家(jia)(jia)公(gong)司(si)預計會(hui)下降。高通（Qualcomm）和聯(lian)發科（MediaTek）看到智能(neng)手(shou)機的(de)(de)季(ji)(ji)(ji)節性(xing)下降。意法半導(dao)體（STMicroelectronics）的(de)(de)收入(ru)指引最低，由于工(gong)業部門庫存過剩，下降了7.6%。提(ti)供指引的(de)(de)12家(jia)(jia)公(gong)司(si)對(dui)2024年(nian)(nian)(nian)(nian)第(di)(di)二季(ji)(ji)(ji)度的(de)(de)綜合展望為增長(chang)3%。

       最(zui)近(jin)對 2024 年半導體市場(chang)增長(chang)率(lv)的(de)(de)(de)(de)(de)估計(ji)范圍從(cong)(cong) 4.9% 到(dao)(dao) 28% 不等。然而(er)，自5月(yue)初發(fa)布(bu)WSTS第一(yi)季(ji)度數(shu)據以來的(de)(de)(de)(de)(de)預測(ce)與之前的(de)(de)(de)(de)(de)預測(ce)有很大不同。2 月(yue)和(he) 3 月(yue)發(fa)布(bu)的(de)(de)(de)(de)(de)預測(ce)范圍從(cong)(cong) DigiTimes 的(de)(de)(de)(de)(de) 17% 到(dao)(dao)瑞銀的(de)(de)(de)(de)(de) 28% 不等。根據 2024 年第一(yi)季(ji)度 WSTS 數(shu)據，Future Horizons 將 2024 年的(de)(de)(de)(de)(de)預測(ce)從(cong)(cong) 1 月(yue)份(fen)的(de)(de)(de)(de)(de) 16% 下調至(zhi) 5 月(yue)份(fen)的(de)(de)(de)(de)(de) 4.9%。其(qi)他 5 月(yue)份(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)預測(ce)來自 Cowan LRA 模型的(de)(de)(de)(de)(de) 10% 和(he) TECHCET 的(de)(de)(de)(de)(de) 12%。Semiconductor Intelligence （SC-IQ） 已(yi)將 2024 年的(de)(de)(de)(de)(de)預期增長(chang)率(lv)從(cong)(cong) 2 月(yue)份(fen)的(de)(de)(de)(de)(de) 18% 下調至(zhi) 5 月(yue)份(fen)的(de)(de)(de)(de)(de) 11%。

       我(wo)們在 2024 年(nian)(nian) 4 月的(de)(de)時事(shi)通(tong)訊(xun)中(zhong)指出，2024 年(nian)(nian)應該會在 PC 和(he)智能(neng)手機等關鍵(jian)終(zhong)端市(shi)場出現穩健(jian)的(de)(de)增(zeng)長(chang)。一(yi)些在過去(qu)幾年(nian)(nian)中(zhong)出現增(zeng)長(chang)的(de)(de)市(shi)場，如汽車(che)和(he)工業，似(si)乎正(zheng)在減弱。人工智能(neng)是一(yi)個(ge)新(xin)興的(de)(de)增(zeng)長(chang)動力(li)。根據國際(ji)貨幣基金組(zu)織的(de)(de)數據，預計未來兩年(nian)(nian)全球經濟將穩定增(zeng)長(chang)3.2%。這些因素(su)應該支持 2024 年(nian)(nian)和(he) 2025 年(nian)(nian)的(de)(de)半(ban)導體市(shi)場健(jian)康增(zeng)長(chang)。然而，早先(xian)對(dui)2024年(nian)(nian)增(zeng)長(chang)20%或更高的(de)(de)預測不太可能(neng)被證明是正(zheng)確的(de)(de)。 

       晶圓代工業復蘇

       隨(sui)著電(dian)子銷售的增加、庫存(cun)的穩定和晶圓廠(chang)產能的增加，2024年第一季度的全球半(ban)導(dao)體制(zhi)造業(ye)顯(xian)示出(chu)改善的跡象。預計下半(ban)年行業(ye)將出(chu)現更強勁(jing)的增長。

       摩(mo)根大通（小摩(mo)）證券在最新釋出(chu)的“晶(jing)圓(yuan)代工產業”報告中(zhong)指出(chu)，晶(jing)圓(yuan)代工庫存去化將結束，產業景(jing)氣2024下半(ban)年將廣泛恢復，并于2025年進(jin)一步增強(qiang)。

       小摩(mo)中國臺灣(wan)區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分(fen)析，景氣第一季度落底，加(jia)上AI需求持續上升(sheng)、非AI需求也逐漸恢(hui)復(fu)，更重要的是急(ji)單(dan)開始出現，包括大尺寸面板(ban)驅(qu)動IC（LDDIC）、電源管理(li)IC（PMIC）、WiFi 5與WiFi 6芯片等，均(jun)明確(que)顯(xian)示(shi)晶圓代工(gong)產業(ye)擺脫谷底、轉向(xiang)復(fu)蘇。

       值(zhi)得(de)注(zhu)意的(de)是(shi)，中國(guo)大(da)陸晶圓代工(gong)廠(chang)產(chan)能(neng)利用率(lv)恢復速(su)度較(jiao)(jiao)快，主因(yin)(yin)大(da)陸無廠(chang)半導體(ti)公司較(jiao)(jiao)早開(kai)始調(diao)整(zheng)庫(ku)(ku)(ku)存，經過前六季(ji)積極去庫(ku)(ku)(ku)存后(hou)，庫(ku)(ku)(ku)存正逐(zhu)漸正常(chang)化(hua)。非AI需求方面(mian)，3C領(ling)域的(de)消費、通(tong)信、計(ji)算等垂直(zhi)領(ling)域也在今年第一季(ji)度觸底(di); 不過，汽車、工(gong)業(ye)需求可(ke)能(neng)在2024年底(di)、2025年初恢復，主因(yin)(yin)整(zheng)體(ti)庫(ku)(ku)(ku)存調(diao)整(zheng)較(jiao)(jiao)晚。

     ;  SEMI指出(chu)，今年(nian)(nian)第一季(ji)度電(dian)子終端產品銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)年(nian)(nian)增(zeng)1%，而IC銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)較(jiao)去年(nian)(nian)同期強(qiang)勁(jing)(jing)增(zeng)長22%，預(yu)(yu)計第二季(ji)電(dian)子終端產品銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)將年(nian)(nian)增(zeng)5%，加(jia)上(shang)高效能計算(suan)（HPC）芯片出(chu)貨量增(zeng)加(jia)與(yu)存儲器價格持(chi)續改善，也將帶動IC銷(xiao)(xiao)售(shou)(shou)額(e)(e)維持(chi)強(qiang)勁(jing)(jing)成(cheng)長，年(nian)(nian)增(zeng)21%。IC庫(ku)存水位第一季(ji)也已(yi)趨于穩定，預(yu)(yu)計本季(ji)將進一步改善。

       不過(guo)，SEMI坦言，晶圓廠(chang)產(chan)能利(li)用(yong)(yong)率(lv)(lv)仍低，特別是(shi)成熟制程領域，仍然是(shi)個令人擔憂的(de)問題(ti)，預期(qi)(qi)(qi)今年(nian)(nian)上半年(nian)(nian)沒有復蘇的(de)跡象，第一(yi)季的(de)內存利(li)用(yong)(yong)率(lv)(lv)低于預期(qi)(qi)(qi)，主要(yao)是(shi)受嚴格供應控(kong)制。晶圓廠(chang)資(zi)本支出(chu)與(yu)(yu)與(yu)(yu)產(chan)能利(li)用(yong)(yong)率(lv)(lv)趨勢(shi)一(yi)致，維持保守，去年(nian)(nian)第四(si)季支出(chu)年(nian)(nian)減17%，第一(yi)季也持續下滑11%，預期(qi)(qi)(qi)第二季將(jiang)重返增長、小增0.7%，預計(ji)與(yu)(yu)存儲器相關的(de)資(zi)本支出(chu)將(jiang)增長8%，幅度高于非存儲器領域。

       SEMI全球資(zi)深(shen)總監曾瑞榆表示，部分(fen)半導體需求正在復蘇，但(dan)復蘇的步伐(fa)并不(bu)一致，需求主要來自(zi)AI芯(xin)片與高帶寬內存（HBM），帶動相關領域投資(zi)和(he)產能擴(kuo)增(zeng)，不(bu)過因AI芯(xin)片依賴少數關鍵供(gong)應商，對IC出貨(huo)量增(zeng)長(chang)助益有限。

       TechInsights市(shi)(shi)場分析總監Boris Metodiev表(biao)示(shi)，今(jin)年(nian)上半(ban)(ban)年(nian)半(ban)(ban)導體需求(qiu)喜憂參半(ban)(ban)，由于生成式(shi)AI需求(qiu)激增，存儲器(qi)和(he)邏輯反彈(dan)，但由于消費性市(shi)(shi)場復(fu)蘇緩慢，加上汽車和(he)工業(ye)市(shi)(shi)場需求(qiu)庫(ku)存調節(jie)，干(gan)擾模擬IC、分離(li)式(shi)組(zu)件市(shi)(shi)場。Metodiev預期(qi)，隨著(zhu) AI 逐步往邊緣裝置擴散，預計將推動(dong)消費者需求(qiu)，今(jin)年(nian)下半(ban)(ban)年(nian)半(ban)(ban)導體有望全(quan)面復(fu)蘇。

       此外，隨著美聯儲(chu)調降利率，將(jiang)提高消費者(zhe)購買力(li)并帶動庫存水位(wei)下降，汽車和工控市場則會(hui)在今年(nian)下半年(nian)重返增(zeng)長。