高測股份官微稱，近日，高測股份8寸半導體(ti)金(jin)剛(gang)線切片機再簽新訂單，設備交付(fu)后(hou)將發往歐洲某(mou)半導體(ti)企業(ye)，這是公司半導體(ti)設備收獲的首(shou)個海外客戶。

高測(ce)(ce)股份表示(shi)，此次(ci)合作客戶是當地最大的單晶硅(gui)板(ban)制造商(shang)以及領先(xian)的紫(zi)外線醫療(liao)設備(bei)(bei)和LED設備(bei)(bei)制造商(shang)之(zhi)一，高測(ce)(ce)股份將為其提供性能領先(xian)的8寸半(ban)導(dao)體(ti)金剛線切片機，具(ju)有質(zhi)量參數穩定、硅(gui)料損失(shi)小、切割效(xiao)(xiao)率高、生產成本低等優點，助力客戶降本增效(xiao)(xiao)。

高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發，將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前公司面向半導體行業開發的產品主要有：半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪(lun)和減薄砂輪(lun)。通(tong)過為行業(ye)提供“切(qie)割(ge)設備、切(qie)割(ge)耗材、切(qie)割(ge)工藝(yi)”全品類(lei)解(jie)決方案，助(zhu)推半導體(ti)(ti)產(chan)業(ye)的發展和創新(xin)(xin)。截至目前，公司與行業(ye)頭部客戶已(yi)形成持(chi)續(xu)穩定(ding)的合作，半導體(ti)(ti)切(qie)片機和截斷機均已(yi)實現批量(liang)銷售，基本覆蓋新(xin)(xin)增半導體(ti)(ti)金剛線切(qie)片產(chan)能需求(qiu)。

近幾年，高測股份創新業務持續快速發展，2021年及2022年創新業務分別實現營收1.05億及1.57億，2023年受益于公司碳化硅金剛(gang)線(xian)切片(pian)(pian)機(ji)及(ji)磁(ci)(ci)材切割(ge)設備訂(ding)單(dan)(dan)大幅增加，公司(si)創新業務(wu)營收(shou)規模(mo)依(yi)然保持(chi)(chi)了(le)快速增長(chang)。公司(si)8寸碳化(hua)硅金剛(gang)線(xian)切片(pian)(pian)機(ji)競爭(zheng)優勢明顯(xian)，已占據(ju)碳化(hua)硅金剛(gang)線(xian)切片(pian)(pian)機(ji)絕大部(bu)分(fen)市場份(fen)額，預(yu)計2024年碳化(hua)硅襯底產能(neng)將(jiang)持(chi)(chi)續(xu)擴充(chong)并將(jiang)充(chong)分(fen)帶動(dong)碳化(hua)硅切片(pian)(pian)機(ji)訂(ding)單(dan)(dan)需求(qiu)(qiu)；同時(shi)，隨著磁(ci)(ci)性材料在新能(neng)源汽車領(ling)域的廣泛應用，磁(ci)(ci)材的市場需求(qiu)(qiu)持(chi)(chi)續(xu)增長(chang)，公司(si)磁(ci)(ci)材切割(ge)設備競爭(zheng)力持(chi)(chi)續(xu)提(ti)升，市占率持(chi)(chi)續(xu)提(ti)升，預(yu)計2024年磁(ci)(ci)材切割(ge)設備訂(ding)單(dan)(dan)機(ji)會充(chong)分(fen)，也將(jiang)對公司(si)創新業務(wu)營收(shou)規模(mo)持(chi)(chi)續(xu)增長(chang)帶來積極影響。