2024年1月3日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取(qu)得一(yi)項名為“晶片研(yan)磨輪“，授權公告號CN111347344B，申請日期為2019年7月。

       專利摘要顯示，一種晶片研磨輪包括多個輪尖端。所述多個輪尖端包括多個金剛石磨料粒(li)和與所(suo)(suo)述(shu)多(duo)個金(jin)剛石磨料粒(li)混合(he)的粘合(he)材料。所(suo)(suo)述(shu)多(duo)個金(jin)剛石磨料粒(li)在長軸方(fang)向上的長度與在短軸方(fang)向上的寬度之比為2.5:1至3.5:1，并(bing)且(qie)包括研磨角度為90°或(huo)更小的邊或(huo)頂點。