在半導體制造、精密光學等尖端領域,化學機械拋光(CMP)是實現材料表面原子級平整的關鍵工藝。而在這一精密過程中,拋光墊表面看似簡單的溝槽,實則扮演著 “隱形引擎” 的角色,深刻影響著拋光的效率與質量。今天,我們就來揭開拋光墊溝槽的神秘面紗!
一、什么是拋光墊溝槽?
拋(pao)(pao)光墊(dian)溝(gou)槽(cao),是指在(zai)拋(pao)(pao)光墊(dian)表面特意開(kai)設的(de)(de)(de)(de)各種形(xing)狀(zhuang)和(he)尺寸的(de)(de)(de)(de)凹槽(cao),常見類型(xing)(xing)有(you)放射型(xing)(xing)、網格型(xing)(xing)、圓環型(xing)(xing)、螺旋對數型(xing)(xing)等(deng) 。這些溝(gou)槽(cao)并(bing)非隨意設計(ji),而(er)是根(gen)據不(bu)同的(de)(de)(de)(de)拋(pao)(pao)光需(xu)求(qiu),通(tong)過精密計(ji)算與(yu)實驗優化得出(chu)的(de)(de)(de)(de)結構,它們的(de)(de)(de)(de)存在(zai)對化學機械拋(pao)(pao)光的(de)(de)(de)(de)各個環節有(you)著至關重要的(de)(de)(de)(de)作用。
二、拋光墊溝槽在化學機械拋光中的核心作用
1優化拋光液的傳輸(shu)與分布
溝槽就像精密(mi)的 “液(ye)體運輸網絡”,不(bu)僅(jin)能儲存更(geng)多(duo)的拋(pao)(pao)光(guang)液(ye),還能引導拋(pao)(pao)光(guang)液(ye)均勻地流向拋(pao)(pao)光(guang)區域。例如(ru),一些專利中提到(dao)的同(tong)心(xin)圓溝槽和切向溝槽相結合的設計,能讓拋(pao)(pao)光(guang)液(ye)有(you)序引流,避免局部干涸(he),維持拋(pao)(pao)光(guang)過程的連(lian)續性。
2促進拋光產物的排出
在拋光(guang)過程中產(chan)生的(de)碎(sui)屑和廢棄物(wu),會被溝(gou)槽(cao)中的(de)拋光(guang)液及(ji)時帶走,防(fang)止其堆(dui)積導致硅片表(biao)面(mian)刮傷。合理設計的(de)溝(gou)槽(cao)還能避免(mian)拋光(guang)墊微(wei)孔堵塞,保證拋光(guang)墊的(de)性能穩定(ding)。
3調節摩擦力(li)和剪切應力(li)
不(bu)同形狀的(de)溝(gou)槽(cao)(cao)會改變拋(pao)(pao)光(guang)墊與晶片之間的(de)接觸方(fang)式,從而影響(xiang)摩(mo)擦系(xi)數和剪切(qie)應(ying)(ying)力(li)分布(bu)。比如,負(fu)螺旋對(dui)數型溝(gou)槽(cao)(cao)能增(zeng)大摩(mo)擦系(xi)數,提高拋(pao)(pao)光(guang)效(xiao)率;而正螺旋對(dui)數型溝(gou)槽(cao)(cao)則通過(guo)特殊設計優化流體(ti)動壓(ya)效(xiao)應(ying)(ying)。
4 控制溫(wen)度分(fen)布
拋(pao)光(guang)過程(cheng)產生(sheng)的(de)熱量會影響拋(pao)光(guang)質(zhi)量,溝槽(cao)可(ke)借助拋(pao)光(guang)液的(de)流動帶走熱量,維持溫(wen)度(du)穩定(ding)。例如,圓環型(xing)溝槽(cao)的(de)徑(jing)向(xiang)散熱效率(lv)比(bi)無溝槽(cao)墊高 30%,能將晶片表面溫(wen)度(du)波動控制在 ±5℃以(yi)內(nei)。
三、拋光墊溝槽對化學機械拋光效率的深度影響
1拋光(guang)液傳輸與化學反應效(xiao)率的(de)提升
溝(gou)槽(cao)通過 “儲液(ye)(ye) - 引(yin)流” 機制,擴大拋光(guang)液(ye)(ye)儲存空間,利用流體動力學(xue)(xue)引(yin)導其均勻擴散。有研究表明,采用放射狀溝(gou)槽(cao)的拋光(guang)墊(dian)相比無(wu)溝(gou)槽(cao)墊(dian),拋光(guang)液(ye)(ye)在(zai)晶(jing)(jing)片表面的覆(fu)蓋(gai)率提升(sheng) 40%,材料去除速率(MRR)提高(gao) 25% - 30%。同時,溝(gou)槽(cao)能保(bao)證新鮮拋光(guang)液(ye)(ye)持續與(yu)晶(jing)(jing)片接觸,維持化學(xue)(xue)反應活性。
2機械去除效率(lv)的優化
溝槽(cao)改變接(jie)觸狀態,調(diao)節摩擦(ca)系數(shu)(shu)和剪切應力。負螺(luo)旋溝槽(cao)可使摩擦(ca)系數(shu)(shu)提升(sheng) 15% - 20%,強化機械研(yan)磨(mo);網格(ge)型溝槽(cao)能(neng)將晶片表面剪切應力偏差控(kong)制(zhi)在 ±10% 以內。此外,溝槽(cao)間的凸起部分形成 “微(wei)研(yan)磨(mo)單(dan)元(yuan)”,提升(sheng)機械去(qu)除貢獻(xian)比例。
3散熱與溫(wen)度控(kong)制對效率的(de)保障
溝槽作為(wei) “散熱(re)通道”,通過(guo)拋(pao)(pao)光液流動(dong)(dong)帶走熱(re)量(liang),維(wei)持拋(pao)(pao)光液和拋(pao)(pao)光墊性能穩定(ding)。在高(gao)深寬(kuan)比 TSV(硅通孔)拋(pao)(pao)光中,螺旋(xuan)溝槽設(she)計使拋(pao)(pao)光墊溫度(du)均勻性提升,MRR 波(bo)動(dong)(dong)從(cong) ±15% 降(jiang)至 ±5%。
4碎屑排出與界(jie)面(mian)清潔的效率增益
溝(gou)槽(cao)為碎(sui)屑提(ti)供排出通道(dao),放(fang)射型溝(gou)槽(cao)的排屑速率(lv)(lv)比無(wu)溝(gou)槽(cao)墊高 2 - 3 倍。同時,溝(gou)槽(cao)內流動的拋光(guang)液還能沖刷拋光(guang)墊微孔,維持其表面粗糙度穩定,避免機械(xie)研磨效(xiao)率(lv)(lv)衰減(jian)。
四、選擇優質拋光墊,開啟高效拋光之旅
在化學機械拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)領域(yu),拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)(dian)溝槽的設計固然(ran)重要(yao),而拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)(dian)本身的品質更是基礎。[川研科技] 深耕拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)(dian)研發(fa)與生產多(duo)年,為您帶來兩款(kuan)性(xing)能卓越(yue)的拋(pao)(pao)光(guang)(guang)(guang)墊(dian)(dian)產品
1聚氨酯拋光(guang)墊
我們的(de)聚氨酯拋(pao)光墊(dian)(dian),具(ju)有優異的(de)耐(nai)磨性和彈性,能(neng)(neng)夠與溝(gou)槽(cao)設計完美配合(he)。其獨特(te)的(de)材(cai)料配方,使拋(pao)光墊(dian)(dian)在長時間(jian)使用過程中(zhong)依然保持(chi)穩定的(de)性能(neng)(neng),有效(xiao)(xiao)(xiao)減少換墊(dian)(dian)頻(pin)率。配合(he)科學設計的(de)溝(gou)槽(cao),能(neng)(neng)實(shi)現拋(pao)光液的(de)高效(xiao)(xiao)(xiao)傳(chuan)輸(shu)與均(jun)勻分布,在保證拋(pao)光質量的(de)同時,顯著提升(sheng)拋(pao)光效(xiao)(xiao)(xiao)率,尤其適用于半導體制造等高精(jing)密領域。
2合(he)成纖維拋光墊
合(he)成纖維(wei)拋光(guang)(guang)墊憑借其高(gao)強度和(he)(he)良好的化學穩(wen)定性(xing)脫(tuo)穎(ying)而出。它(ta)能承(cheng)受更高(gao)的壓力(li)(li)和(he)(he)剪切力(li)(li),與不同類型的溝槽搭(da)配(pei),可滿足(zu)多(duo)種材(cai)料的拋光(guang)(guang)需求。無論是(shi)硅片(pian)拋光(guang)(guang)還是(shi)藍寶石襯底拋光(guang)(guang),都能展現(xian)出出色的機械研(yan)磨能力(li)(li)和(he)(he)散熱性(xing)能,幫助您實現(xian)高(gao)效(xiao)、精準的拋光(guang)(guang)效(xiao)果。