8月10日，2023寬禁帶半導體先進技術創新及應用發展高峰論壇在北京鐵道大廈隆重召開。本次會議由中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟主辦，中國電子材料行業協會半導體材料分會、中國機床工具工業協會超硬材料分會、北京天科合達半導體股份有限公司、鄭州磨料磨具磨削研究所有(you)限公(gong)司、北京晶格(ge)領域半(ban)導(dao)體(ti)有(you)限公(gong)司、東莞市中科(ke)匯珠半(ban)導(dao)體(ti)有(you)限公(gong)司協辦，來(lai)自(zi)全國各地的行業(ye)專(zhuan)家、企業(ye)代表(biao)集聚北京，探索(suo)未來(lai)市場，研判產(chan)業(ye)機遇。

大會以“創新驅動高質量發展”為主題，聚焦先進技術創新與產業發展應用，與會代表們深度探討在當前大環境下產業存在的重大機遇與挑戰，共商產業鏈間協同耦合發展與開放緊密合作，共建共贏共享，以產業創新推動各環節有機銜接，構建我國寬禁帶半導體以企業為主體，產學研用協同的全產業鏈完整生態。

中國科學院院士、吉林大學鄒廣田教授，工業和信息化部原材料工業司建材處鹿曉泉出席本次大會并致辭。

會上，中國科(ke)學(xue)(xue)院(yuan)物理(li)研究(jiu)所研究(jiu)員陳小龍(long)、中國科(ke)學(xue)(xue)技(ji)術(shu)大(da)(da)學(xue)(xue)微電(dian)(dian)子學(xue)(xue)院(yuan)楊樹教授、北京大(da)(da)學(xue)(xue)集成電(dian)(dian)路學(xue)(xue)院(yuan)研究(jiu)員魏進、河南黃河旋風股份有限公司(si)工程師丁亞(ya)男等二十(shi)余位(wei)著名專家學(xue)(xue)者、企業代表進行大(da)(da)會主題(ti)演(yan)講(jiang)報(bao)告，針對寬禁帶(dai)半(ban)導(dao)體先進技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)和應(ying)用發(fa)展等進行交(jiao)流與(yu)思想碰(peng)撞，分(fen)享新(xin)(xin)(xin)產品、新(xin)(xin)(xin)技(ji)術(shu)，交(jiao)流半(ban)導(dao)體領域(yu)的(de)最新(xin)(xin)(xin)動向，共同(tong)探討(tao)寬禁帶(dai)半(ban)導(dao)體行業未來的(de)發(fa)展趨(qu)勢。

本次大會特別設置企業展示區，黃河旋風、惠豐鉆石、厚德鉆石、三超新材、河南亞龍、昌潤鉆石、寧波晶鉆、天鑒碳材料、碳六科技等超硬材料企業攜核心產品亮相會場，展示CVD金剛石、納米金剛石、金剛石微粉等新產品、新技術、新工藝。

本次大會的成功召開，為寬禁帶半導體行業同仁的交流搭建了橋梁，將有助于推動寬禁帶半導體產業協同創新發展，與會的超硬材料企業代表們將以本次會議為契機，拓展超硬材料及制品在寬禁帶半導體領域的應用，為超硬材料企業轉型升級、行業高質發展蓄勢賦能。

據(ju)了解，寬(kuan)禁(jin)帶半導體(ti)產(chan)業(ye)作為戰略性新興(xing)產(chan)業(ye)，目前我國(guo)已經建(jian)(jian)立(li)了從材料(liao)、器件到(dao)應用(yong)的(de)全產(chan)業(ye)鏈創新體(ti)系，為產(chan)業(ye)高質(zhi)量發展提供了有力支撐。寬(kuan)禁(jin)帶半導體(ti)技術實現(xian)一(yi)系列重大突破，在各個(ge)領域得(de)到(dao)廣泛應用(yong)，構建(jian)(jian)起“一(yi)代材料(liao)、一(yi)代工藝(yi)、一(yi)代裝(zhuang)備、一(yi)代產(chan)業(ye)”的(de)新格局，行業(ye)商業(ye)化和產(chan)業(ye)化進程全面加速，正迎來空前的(de)發展機遇。