伴隨著國際貿易形勢的風云變幻，政策不斷加碼，企業奮起直追，芯片的(de)國產(chan)(chan)化替代可謂是快馬加鞭。從產(chan)(chan)業在線連續(xu)出版兩(liang)年的(de)中國家電半導(dao)體研(yan)究報告來看，一(yi)系列催化因素之下，芯片國產(chan)(chan)化替代已(yi)經取得了不菲的(de)成績。

國產化(hua)進程加(jia)快 龍頭品牌崛起 受地(di)緣政治沖突、疫情、通脹、加(jia)息(xi)等多重因素(su)影響，家電(dian)半導體行業在經歷了2021年的(de)(de)高速(su)增(zeng)長后，從2022上半年增(zeng)速(su)開始(shi)回落，且結(jie)構性分化(hua)較(jiao)(jiao)為(wei)明顯：一方面，與普通消費(fei)電(dian)子相(xiang)關的(de)(de)芯片(pian)需求(qiu)較(jiao)(jiao)為(wei)疲軟(ruan)，另(ling)一方面與汽車、新能源等相(xiang)關的(de)(de)芯片(pian)需求(qiu)較(jiao)(jiao)為(wei)旺盛，形成了兩極(ji)分化(hua)的(de)(de)局面。

但整(zheng)體(ti)來看，隨著物聯網進程不(bu)斷加(jia)快，智能(neng)、變頻(pin)及網絡(luo)安(an)全成為(wei)家(jia)電(dian)市場(chang)發展的(de)(de)主要趨勢，家(jia)電(dian)行(xing)業中智能(neng)變頻(pin)產(chan)品(pin)的(de)(de)市場(chang)占(zhan)(zhan)有(you)率持續提(ti)升(sheng)，帶(dai)動了家(jia)電(dian)MCU及IPM產(chan)品(pin)的(de)(de)需求增長。 據產(chan)業在(zai)線(xian)統計(ji)，2022年三大白電(dian)MCU銷(xiao)售達(da)到7.29億(yi)顆(ke)（不(bu)含空調遙(yao)控器MCU）的(de)(de)規(gui)模，在(zai)整(zheng)機(ji)銷(xiao)量大幅下(xia)滑(hua)6%的(de)(de)情況下(xia)，同比(bi)實現了0.5%的(de)(de)增長，其中國產(chan)占(zhan)(zhan)比(bi)從17%提(ti)升(sheng)至22%。三大白電(dian)IPM銷(xiao)售2022年達(da)到2.88億(yi)顆(ke)，同比(bi)增長5.3%，國產(chan)IPM占(zhan)(zhan)比(bi)從15%提(ti)升(sheng)至約30%。

目前整機廠(chang)商正在積(ji)極開展國(guo)產(chan)(chan)化替(ti)代(dai)，不過(guo)在結構上仍(reng)以(yi)低端產(chan)(chan)品(pin)替(ti)代(dai)為(wei)(wei)主，高端產(chan)(chan)品(pin)國(guo)產(chan)(chan)化率還亟待提升。但從另一(yi)(yi)方(fang)面來看(kan)，這也意味著留給國(guo)產(chan)(chan)企業的發展空間非常巨(ju)大(da)，一(yi)(yi)批本(ben)土企業快速崛(jue)起(qi)。士蘭微在其中脫穎而出，部(bu)分芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)品(pin)已助(zhu)力國(guo)產(chan)(chan)替(ti)代(dai)邁向了新(xin)臺階，成為(wei)(wei)了老牌外資(zi)芯(xin)(xin)片(pian)廠(chang)商強有力的競(jing)爭對(dui)手。

產業在線數據顯示，2022年士蘭微智能功率模塊（IPM）在三大白電中的使用占比已經達到27%，領先國內其他芯片廠商，并且打敗了眾多外資產品，產品質量、供貨能力、性價比以及可靠性得到了廣泛認可。集成電路方面，士蘭微的產品涵蓋了已經在手機、平板電腦、家電、汽車、光伏等(deng)領域已經實現批量(liang)供貨，正逐(zhu)漸(jian)成為公司新的業績爆發點(dian)。

功(gong)率(lv)器件(jian)全產業(ye)鏈(lian)布局(ju) 經過二十多年的發(fa)展，士蘭(lan)微堅持IDM模式，打(da)通了(le)“芯(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)、芯(xin)(xin)片(pian)制造、芯(xin)(xin)片(pian)封(feng)裝”的全產業(ye)鏈(lian)，實現了(le)“從5寸到12寸”的跨越，在功(gong)率(lv)半導體領(ling)域構(gou)筑(zhu)了(le)核心(xin)競爭力，已成(cheng)為(wei)目前國(guo)內最主要(yao)的IDM公(gong)司(si)之(zhi)一。 功(gong)率(lv)器件(jian)領(ling)域，產品包含了(le)MOSFET、IGBT、PIM、TVS管、FRD、SBD、穩壓管、開關管等產品。其(qi)中(zhong)IGBT 單管、MOSFET份額均(jun)位列國(guo)內第一。在全球碳中(zhong)和背景(jing)下，尤其(qi)是IGBT，在其(qi)中(zhong)扮演著舉(ju)足輕重(zhong)的角(jiao)色(se)；在汽車(che)、光(guang)伏(fu)及儲能市場日益壯大的情況下，士蘭(lan)微IGBT、MOSFET成(cheng)為(wei)公(gong)司(si)收(shou)入(ru)增長的主要(yao)驅動力之(zhi)一。

2020-2022年(nian)間，在變頻(pin)家電、風電光(guang)伏(fu)、新能源(yuan)汽車、儲(chu)能等對標碳中和的(de)(de)主要領域，公司精(jing)準(zhun)定位，快速(su)發展，3年(nian)來分立器件業務收入同(tong)比增(zeng)長(chang)保持(chi)在30%-75%之間。 首先(xian)家電及工業控制變頻(pin)滲(shen)透率的(de)(de)不斷(duan)提(ti)高，為功(gong)率器件產品打開了增(zeng)量(liang)空間，尤其是白(bai)色(se)家電IPM，近(jin)幾(ji)年(nian)的(de)(de)出(chu)貨速(su)度大增(zeng)，已經趕超了不少老牌的(de)(de)外資企(qi)業。

其次在(zai)風(feng)電、光(guang)伏及(ji)儲能(neng)(neng)領(ling)域，據(ju)公(gong)(gong)司副董(dong)事長(chang)、CEO鄭少波介紹：目前公(gong)(gong)司已有產品(pin)(pin)在(zai)開始供(gong)貨(huo)，但整體(ti)IGBT產能(neng)(neng)還是緊張，2023年(nian)(nian)第一季度(du)還將加大(da)資源(yuan)的(de)(de)投入。據(ju)了(le)解，士(shi)蘭微在(zai)光(guang)伏領(ling)域IGBT為單(dan)管，主要與英飛凌第五代(dai)(dai)產品(pin)(pin)對(dui)標，公(gong)(gong)司緊跟風(feng)光(guang)裝機(ji)趨勢拓展新(xin)技術，將繼續在(zai)該領(ling)域實現(xian)國產替代(dai)(dai)。 在(zai)汽(qi)車領(ling)域，眾所(suo)周知，2022年(nian)(nian)隨著燃油車的(de)(de)購置稅(shui)的(de)(de)減半以及(ji)新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)車的(de)(de)崛起，汽(qi)車缺芯成(cheng)了(le)整個行業的(de)(de)共性，士(shi)蘭微憑借著IDM 模式的(de)(de)優(you)勢，迅速對(dui)產能(neng)(neng)做出調(diao)整，2022年(nian)(nian)公(gong)(gong)司推出用于新(xin)能(neng)(neng)源(yuan)車空(kong)(kong)調(diao)壓縮機(ji)驅動(dong)的(de)(de)IPM 產品(pin)(pin)，已在(zai)國內頭部汽(qi)車空(kong)(kong)調(diao)壓機(ji)廠商(shang)完成(cheng)了(le)批量供(gong)貨(huo)。目前公(gong)(gong)司的(de)(de)汽(qi)車級 PIM 也已批量出貨(huo)比亞迪(di)、零跑、領(ling)克等整車廠商(shang)。

另外，作為與IGBT同(tong)類(lei)的功率器(qi)件，目前公(gong)司MOSFET主要分(fen)為三(san)個品(pin)類(lei)：屏蔽柵TLVMOS、平面柵MOS、以及高壓(ya)超(chao)結MOS，電壓(ya)等級覆(fu)蓋30V~1500V。與IGBT不同(tong)的是，MOSFET由于高頻(pin)、驅動(dong)簡單、抗擊穿性(xing)好，主要用于中小功率場合，例如電腦電源、充電樁等。

士蘭微目(mu)(mu)前(qian)的SiC-MOSFET已(yi)送(song)樣客戶，性能對標英飛凌等國際(ji)大(da)廠，公司近年(nian)來晶(jing)圓產能不斷(duan)擴(kuo)張，MOSFET出貨(huo)量(liang)也開始快速提升，目(mu)(mu)前(qian)出貨(huo)量(liang)已(yi)經進(jin)入(ru)全球前(qian)十，位(wei)列(lie)國內第一。

集成(cheng)電路(lu)領域(yu)全(quan)面開花(hua) 隨(sui)著智能(neng)時(shi)代(dai)的來(lai)臨，智能(neng)家居、智能(neng)汽車、智慧城(cheng)市等時(shi)代(dai)新(xin)(xin)概念(nian)層(ceng)出不窮，為(wei)半導(dao)體廠商(shang)打開了(le)一個新(xin)(xin)的增長空間。作為(wei)智能(neng)時(shi)代(dai)的大腦(nao)，高端(duan)智能(neng)集成(cheng)電路(lu)成(cheng)為(wei)了(le)時(shi)代(dai)的香餑餑。

目(mu)前士蘭(lan)微(wei)在MEMS、PMIC、MCU、IPM等集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)IC上均有布(bu)局，憑(ping)借著優勢(shi)突出(chu)的IDM模式，公(gong)司在2016~2021年(nian)(nian)五年(nian)(nian)期間(jian)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)IC收入復合增長(chang)率(lv)高達20%。值得(de)注意的是，目(mu)前集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路的國產化(hua)率(lv)更是低(di)于功率(lv)器件(jian)，在全(quan)球結構性缺芯的情形下，士蘭(lan)微(wei)有望在集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路領域再(zai)次(ci)助力(li)國產替代(dai)。

MEMS是將物(wu)理或者化學(xue)類(lei)的(de)(de)機械結構傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)與(yu)電(dian)子(zi)系統(tong)集成在(zai)一(yi)顆(ke)芯片上，讓傳(chuan)統(tong)的(de)(de)傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)實現(xian)外(wai)部信息獲取與(yu)交互的(de)(de)能(neng)力，賦予傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)更加(jia)(jia)智慧的(de)(de)功能(neng)。受(shou)益于人工(gong)智能(neng)和物(wu)聯網的(de)(de)發展(zhan)，MEMS的(de)(de)需(xu)求量尤其是在(zai)手機和手環等消(xiao)費電(dian)子(zi)、汽車(che)電(dian)子(zi)領域(yu)表現(xian)得更加(jia)(jia)明顯。 目前(qian)MEMS傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)主(zhu)(zhu)要以(yi)海外(wai)龍頭(tou)為主(zhu)(zhu)，國產替代空間(jian)非(fei)常廣闊(kuo)。近3年來士(shi)(shi)蘭(lan)微MEMS傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)收入同比增速(su)幾乎均(jun)在(zai)90%以(yi)上，2022年受(shou)下游需(xu)求疲軟影(ying)響(xiang)，增速(su)暫時有所放緩.但值得一(yi)提(ti)的(de)(de)是，士(shi)(shi)蘭(lan)微的(de)(de)加(jia)(jia)速(su)度傳(chuan)感(gan)(gan)器(qi)在(zai)國內手機市(shi)場占有率已超過20%，位列(lie)國內供應商第一(yi)。

PMIC方面，士(shi)蘭微(wei)產品(pin)系列齊(qi)全(quan)，包含DC/DC、AC/DC電路、LED照(zhao)明驅動電路等，其中針對(dui)智能手(shou)機的(de)快(kuai)充(chong)芯片組，以及(ji)針對(dui)旅充(chong)、移動電源和電車(che)車(che)充(chong)的(de)快(kuai)充(chong)系列產品(pin)，近(jin)年來(lai)出貨量快(kuai)速提高。隨(sui)著PMIC在(zai)8寸、12寸芯片產線(xian)上的(de)量產，產品(pin)成本在(zai)進(jin)一步降低。

目前全(quan)球PMIC市場集(ji)中度(du)較高，參與者以TI、Infineon等(deng)老牌歐美企業為主，國內廠商份額(e)非常(chang)微(wei)小。得益于ADAS的(de)引入(ru)(ru)、汽車電(dian)動(dong)智能化趨勢，未來將(jiang)(jiang)有更多的(de)傳感器(qi)和攝像頭嵌入(ru)(ru)汽車內部，推動(dong)PMIC市場規(gui)模逐步增長，而士蘭微(wei)也(ye)將(jiang)(jiang)從(cong)中分得一杯羹。 MCU是近(jin)幾年(nian)的(de)非常(chang)火熱(re)的(de)產(chan)品(pin)，相對于8位MCU，32位MCU處理、運算速度(du)更快(kuai)，性能更佳，士蘭微(wei)32位MCU主要應用于三大(da)白電(dian)、變頻器(qi) 、逆(ni)變器(qi)等(deng)領域，目前在主流白電(dian)企業中已經批量出貨。

從全球MCU產(chan)(chan)(chan)業來看，國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)的(de)(de)(de)(de)市場份額(e)很小，老牌外資廠商占據了近90%的(de)(de)(de)(de)市場。不(bu)過隨(sui)著政策的(de)(de)(de)(de)推動以及國(guo)(guo)際(ji)形勢的(de)(de)(de)(de)變化，國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)企業在(zai)(zai)整機端(duan)的(de)(de)(de)(de)試(shi)用(yong)項(xiang)目逐漸增(zeng)多，也取得了更(geng)加豐(feng)富的(de)(de)(de)(de)經驗。士蘭微借助(zhu)著可靠和穩定的(de)(de)(de)(de)供貨(huo)能力，另外在(zai)(zai)功率器件國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)化的(de)(de)(de)(de)同步帶動下，在(zai)(zai)集成電路應用(yong)領域正(zheng)全面(mian)開花(hua)，份額(e)不(bu)斷增(zeng)長，預計未來幾(ji)年將迎(ying)來爆發(fa)式增(zeng)長。

在高端功率半(ban)導(dao)(dao)(dao)體領域，士(shi)蘭(lan)微亦(yi)在加速布局。公司募集(ji)資金(jin)投(tou)資年產36萬片(pian)(pian)12英寸芯片(pian)(pian)項(xiang)目、SiC功率器件項(xiang)目、汽車(che)半(ban)導(dao)(dao)(dao)體封(feng)裝項(xiang)目（一期），把握當(dang)前(qian)汽車(che)和(he)新能(neng)源產業(ye)快速發(fa)展(zhan)的機遇，進一步(bu)加快產品(pin)結構(gou)調整步(bu)伐，抓住國(guo)內(nei)高門(men)檻行業(ye)和(he)客戶積(ji)極導(dao)(dao)(dao)入國(guo)產芯片(pian)(pian)的時(shi)間窗口，擴大公司功率芯片(pian)(pian)產能(neng)規模、銷售占(zhan)比和(he)成本優(you)勢，不(bu)斷提升市(shi)場份額和(he)盈利(li)能(neng)力(li)。

大浪淘沙，在國產芯片廠商大面積崛起的時代，目前還未形成“三足鼎立”的局面，各企業之間競爭激烈，快速搶占國產替代市場。目前來看，產品布局全面，產能爬坡迅速的企業更有機會吸納優秀的人才以及擴大市場優勢。在這條艱難的道路上，士蘭微與眾多芯片廠商一樣正激流勇進、奮楫爭先。