3月31日，日本政府稱，將從7月份(fen)開始對6類(lei)23種芯(xin)片制造設備施加(jia)出口(kou)(kou)限制，受限的設備主要(yao)與10-14納米及更先(xian)進的芯(xin)片制造工藝節點(dian)相(xiang)關。此類(lei)設備向友(you)好國家(jia)/地(di)區(qu)以外的國家(jia)/地(di)區(qu)出口(kou)(kou)時，需要(yao)獲得日本經(jing)濟產業(ye)省（METI）的許可。

該半導體設(she)備出(chu)口管制針對中國(guo)意圖明顯(xian)，但日本經(jing)濟產業大臣(chen)西村康稔聲(sheng)稱，這一舉(ju)措“不同于(yu)美(mei)國(guo)去年10月采取的措施”，日本的新舉(ju)措不針對特定國(guo)家，只是“強化確認相關(guan)設(she)備出(chu)口后是否會被(bei)轉用(yong)于(yu)軍事用(yong)途的舉(ju)措”。

事實上，若無(wu)美國裹挾(xie)，日本難很走“傷敵一千(qian)，自損八百”這條(tiao)路(lu)。

美國(guo)裹挾下(xia)，日本尋求(qiu)平衡

美國(guo)于去年10月對向中國(guo)出(chu)口的(de)芯(xin)片制(zhi)造工具實施全面限(xian)制(zhi)，然而，美國(guo)需要此類設備的(de)其他主要供應(ying)商國(guo)家日本和荷(he)蘭加入，才能使(shi)這些限(xian)制(zhi)生效。

美國(guo)擁有三大芯(xin)片設(she)備制造(zao)商，包(bao)括應用(yong)材(cai)料、科(ke)磊和(he)泛林(lin)集團，與日本的(de)東京電(dian)子和(he)荷蘭(lan)ASML一起(qi)，在全球半導(dao)(dao)體行業中占據主導(dao)(dao)地位。如果不(bu)能(neng)(neng)獲得這些公(gong)司最好的(de)芯(xin)片設(she)備，就不(bu)可(ke)能(neng)(neng)建立能(neng)(neng)夠(gou)制造(zao)最先進芯(xin)片的(de)工(gong)廠。

于是，白(bai)宮繼續向盟(meng)友施壓，要求他們通過限制措施，限制荷(he)蘭ASML或日本東京電子(zi)等(deng)企業的(de)半導體制造設(she)備(bei)銷售。白(bai)宮認為(wei)，向中(zhong)國(guo)銷售此類先進(jin)(jin)設(she)備(bei)會(hui)導致一個問題，即(ji)中(zhong)國(guo)有(you)朝一日可能(neng)造出無法從美國(guo)購(gou)買的(de)先進(jin)(jin)產(chan)品。

此外，日本(ben)廠商整(zheng)體上在半導(dao)體設備(bei)領域擁有著不弱于美(mei)國(guo)(guo)的(de)實力，可(ke)以說，日本(ben)應(ying)該是全(quan)球最容易打造出一條(tiao)先進的(de)“全(quan)國(guo)(guo)產(chan)化”半導(dao)體產(chan)線的(de)國(guo)(guo)家。這也是美(mei)國(guo)(guo)拼命拉攏(long)日本(ben)跟隨(sui)其限制政策的(de)原因。

美國一(yi)直(zhi)希(xi)望日本能同步收緊(jin)對華半導體設備出口，但日本一(yi)直(zhi)尋(xun)求在兩個(ge)超級大國之間選擇一(yi)條(tiao)中(zhong)間道路。

如今，日本還是邁出了“艱難”的一步(bu)。

內需不足，外部多變，如今自斷“前路”

在(zai)1980年代，日(ri)本的(de)(de)芯片在(zai)全球(qiu)的(de)(de)市場(chang)占有(you)(you)率超(chao)過50%，但如(ru)今卻只有(you)(you)10%左右(you)。為何日(ri)本芯片制(zhi)造業(ye)輝煌不再？對(dui)此，在(zai)日(ri)本宣布限制(zhi)芯片設(she)備出口的(de)(de)前一天，3月(yue)30日(ri)，日(ri)本經濟產業(ye)省的(de)(de)商務情報政(zheng)策局(ju)局(ju)長野原諭給出答案。

野原表(biao)示原因有(you)3個，第(di)(di)一(yi)，日(ri)本被美(mei)(mei)國(guo)逼迫簽(qian)訂的(de)《美(mei)(mei)日(ri)半導體協議》，使日(ri)本芯(xin)片制(zhi)造商(shang)不得不降低產(chan)能、減(jian)少出口；第(di)(di)二(er)，日(ri)本一(yi)直堅(jian)持傳統(tong)的(de)生產(chan)模式，從(cong)設計(ji)到制(zhi)造都(dou)是在日(ri)本國(guo)內完成；第(di)(di)三，也是最(zui)重要的(de)一(yi)點，是客戶(hu)的(de)流失。

在興盛時期，日(ri)本(ben)芯片(pian)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)的(de)客(ke)戶大多是日(ri)本(ben)電(dian)機(ji)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)。但當電(dian)機(ji)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)的(de)主力(li)產(chan)品從電(dian)腦轉(zhuan)為(wei)手機(ji)，日(ri)本(ben)芯片(pian)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)的(de)主力(li)客(ke)戶變成了海(hai)外制造(zao)商(shang)(shang)(shang)。但日(ri)本(ben)的(de)芯片(pian)卻(que)并沒有滲透到海(hai)外制造(zao)商(shang)(shang)(shang)中，日(ri)本(ben)國內(nei)的(de)電(dian)機(ji)制造(zao)商(shang)(shang)(shang)也因泡沫經(jing)濟破滅、發展停滯不前。

半導體設備制(zhi)造商寄國內(nei)芯片市場發展的(de)希望渺茫，因(yin)此只能把目光轉(zhuan)向海外。

聯合(he)國(guo)(guo)國(guo)(guo)際貿(mao)易中(zhong)(zhong)心(xin)數(shu)據顯示，2021年日本(ben)在全(quan)球半(ban)導體設(she)備(bei)(bei)出(chu)口305億(yi)美(mei)元(yuan)，對華出(chu)口額(e)為120億(yi)美(mei)元(yuan)左右，占向(xiang)全(quan)球出(chu)口設(she)備(bei)(bei)的近40%，位居所有地(di)區之首。美(mei)國(guo)(guo)2021年對華出(chu)口68億(yi)美(mei)元(yuan)，日本(ben)是其(qi)出(chu)口額(e)的近兩(liang)倍。相比之下(xia)，只有26%和12.5%的美(mei)國(guo)(guo)和荷蘭半(ban)導體設(she)備(bei)(bei)出(chu)口流向(xiang)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)。此外受新冠疫(yi)情、地(di)緣政治及全(quan)球經(jing)濟下(xia)滑等因素影響，終端設(she)備(bei)(bei)需(xu)求下(xia)降，內(nei)存需(xu)求大(da)幅(fu)下(xia)滑，導致廠商收(shou)緊投資，日本(ben)半(ban)導體設(she)備(bei)(bei)的出(chu)口額(e)也岌岌可(ke)危。

據(ju)日(ri)本半導體設備協會（SEAJ）最新數據(ju)顯示，截至2023年2月，日(ri)本半導體設備的(de)國內外銷售額(e)連(lian)續五個月下降(jiang)。這也是銷售額(e)連(lian)續第二個月低于3000億(yi)(yi)日(ri)元（23億(yi)(yi)美元）。SEAJ預估(gu)日(ri)本今年的(de)半導體設備銷售額(e)將降(jiang)至近3.5萬億(yi)(yi)日(ri)元（263.85 億(yi)(yi)美元），年降(jiang)幅為(wei)5%，為(wei)四年來首次下降(jiang)。

而日本決定在(zai)7月份開始對23種芯片制(zhi)造(zao)設(she)(she)備施(shi)加出口限(xian)制(zhi)，必將使這一(yi)市場雪上加霜。其中(zhong)，最“受傷”的當屬日本半(ban)導(dao)體設(she)(she)備供(gong)應(ying)商。

將受限的(de)日本半導體設備(bei)公司有哪(na)些？

日本最新措施(shi)的重點是先進半(ban)導體制造(zao)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)，制造(zao)芯(xin)片所需的極(ji)紫外（EUV）設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)也被列入其中。這23項(xiang)(xiang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)包括：3項(xiang)(xiang)清洗設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、11項(xiang)(xiang)薄膜沉積設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、1項(xiang)(xiang)熱(re)處理設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、4項(xiang)(xiang)光(guang)刻/曝光(guang)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)、3項(xiang)(xiang)刻蝕設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)以及1項(xiang)(xiang)測試設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)(bei)。

據外(wai)媒(mei)報(bao)道稱，限制(zhi)出口可能會影響到(dao)尼(ni)康、東京電(dian)子等十幾家(jia)日(ri)本(ben)企業(ye)。在日(ri)本(ben)宣布將芯片制(zhi)造設(she)備加入出口管制(zhi)清單后，尼(ni)康和東京電(dian)子的股價應(ying)聲而跌，下跌了2%。

此外，愛德萬測(ce)試、日立(li)高科、SCREEN、迪斯科、Kokusai Electric等也將是備受關注(zhu)的重(zhong)點(dian)。

東京電子(zi)（Tokyo Electron Ltd.）

東京電子(zi)是全球第三(san)大以及(ji)日本最大的半導體制(zhi)造設(she)備(bei)供應(ying)商(shang)，控制(zhi)著近90%的芯片(pian)涂(tu)層顯影和開發設(she)備(bei)市場。中國(guo)是東京電子(zi)的最大客戶。截(jie)至2022年3月，中國(guo)占該公司芯片(pian)制(zhi)造設(she)備(bei)年銷售額的26%。其副總(zong)裁(cai)Hiroshi Kawamoto表示：“如果(guo)美國(guo)設(she)備(bei)不能(neng)送(song)到(dao)(dao)我(wo)們(men)的中國(guo)客戶手(shou)中，他們(men)將無法生產，因此我(wo)們(men)的設(she)備(bei)也無法到(dao)(dao)達那(nei)里。”

此前，被(bei)問(wen)及美(mei)國加強對中國出(chu)口半導(dao)體相關(guan)尖端設(she)備(bei)的(de)管控是(shi)否(fou)對日本產生影響時，東(dong)京(jing)電子(zi)社長河合利樹曾稱，“我(wo)不以(yi)民族主義的(de)方式思考，無視民族主義是(shi)企業可持續全球(qiu)增長的(de)關(guan)鍵。在美(mei)國對中國出(chu)口限制的(de)背(bei)景下，讓東(dong)京(jing)電子(zi)遠離(li)風(feng)險很重(zhong)要，但(dan)保持尖端設(she)備(bei)持續向客戶供應的(de)環境(jing)也很重(zhong)要。”

尼康（Nikon）

同樣(yang)被認為將受監(jian)管的“ArF浸入式光(guang)刻設(she)備”的制造商尼康稱，“2022年(nian)銷售的每五(wu)款產品中(zhong)至少有一(yi)款面向中(zhong)國”。

尼(ni)康(kang)成立于(yu)1917年，1980年開始(shi)半(ban)導體光刻(ke)設備(bei)研究，1986年推出第一款FPD光刻(ke)設備(bei)，如今業務(wu)線(xian)覆蓋范(fan)圍廣泛。2004年之(zhi)前，尼(ni)康(kang)占據光刻(ke)機市場超過50%的市場份額(e)，被譽為“設備(bei)業界王者(zhe)”。但后(hou)來再關鍵技術路線(xian)上選擇錯誤，使得尼(ni)康(kang)從(cong)光刻(ke)機王者(zhe)寶座跌落。

尼康(kang)曾表(biao)示，“過去(qu)，我們ArF光(guang)刻系統 80% 以(yi)上(shang)的(de)銷(xiao)售(shou)額(e)(e)都(dou)集中在(zai)一個核心北美客(ke)戶(hu)(hu)。”本財(cai)年，尼康(kang)一半以(yi)上(shang)的(de)銷(xiao)售(shou)額(e)(e)預計將(jiang)流(liu)向(xiang)其(qi)(qi)“北美核心客(ke)戶(hu)(hu)”以(yi)外的(de)公司。通過將(jiang)客(ke)戶(hu)(hu)群分(fen)散(san)到日本和亞洲(zhou)其(qi)(qi)他地區，尼康(kang)希望在(zai)下一財(cai)年及以(yi)后為其(qi)(qi)精密(mi)設備(bei)業務(wu)建立穩定(ding)的(de)基(ji)礎。而(er)“亞洲(zhou)其(qi)(qi)他地區”幾乎完(wan)全(quan)是指中國。

尼(ni)康(kang)在截至2022年3月(yue)的(de)財年中(zhong)約占中(zhong)國總銷售額(e)的(de)28%，約40%的(de)銷售額(e)來自其(qi)光刻機(ji)業務。

尼(ni)(ni)康(kang)(kang)發言人表示，日本此(ci)次推出限制措施，尼(ni)(ni)康(kang)(kang)目前(qian)提供兩種類型的浸入式光(guang)刻系統的銷售可能會(hui)受到影響(xiang)。

愛(ai)德萬測(ce)試（Advantest）

愛(ai)德萬測試（Advantest）是一家日本芯(xin)片測試設備(bei)制造商，成(cheng)立(li)于1954年，為(wei)全球的半(ban)導體產業提供自動化測試設備(bei)和一體化的測試技術解決方案，與總部位(wei)于美國的泰瑞達（Teradyne）展(zhan)開競爭(zheng)。

在全球(qiu)半(ban)導體測(ce)(ce)試(shi)設備市(shi)(shi)場，主要被美國泰(tai)(tai)瑞達和(he)日本愛德萬所占據。在SOC測(ce)(ce)試(shi)領域，泰(tai)(tai)瑞達具有較高的優勢，而愛德萬在存(cun)儲器測(ce)(ce)試(shi)領域處于(yu)領軍地位，但其(qi)SOC測(ce)(ce)試(shi)設備市(shi)(shi)場份(fen)額逐漸(jian)穩步上升。

中國也是愛德萬的最大市場，2021年僅來自中國的訂單金額(e)(e)就(jiu)達1890億日(ri)元(yuan)，占該公司總(zong)銷售額(e)(e)的27%。

愛德萬(wan)測試的(de)(de)一(yi)位高管(guan)1月份表示，“我(wo)們(men)(men)(men)認為美(mei)國(guo)對中國(guo)的(de)(de)出口限制直接(jie)阻止我(wo)們(men)(men)(men)銷售我(wo)們(men)(men)(men)的(de)(de)測試儀的(de)(de)風險很(hen)小。然(ran)而，我(wo)們(men)(men)(men)可能會(hui)受到間接(jie)影(ying)響，因為這些限制會(hui)停(ting)止供應其他公(gong)司的(de)(de)生(sheng)產設備，促使我(wo)們(men)(men)(men)的(de)(de)客戶重新審視他們(men)(men)(men)的(de)(de)商(shang)業計(ji)劃。”

日(ri)立高新(xin)（Hitachi High-Tech）

日本日立(li)高新成(cheng)立(li)于1947年，是全球領先的設(she)備廠商。主要產品包括半導體(ti)設(she)備、電子顯微(wei)鏡、FPD設(she)備及(ji)醫療分析設(she)備等。

在半導體(ti)設備領域，主要生產干蝕刻系統和(he)CD-SEMI和(he)缺陷檢查系統。這些設備廣泛應用于大(da)規模集成電路、功率器(qi)件(jian)和(he)聲表面波(bo)濾(lv)波(bo)器(qi)、CMOS圖像(xiang)傳感(gan)器(qi)、微機(ji)電系統和(he)其他（硬盤(pan)和(he)平板顯示器(qi)）。

迪恩(en)士（SCREEN）

迪恩士創立于1943年，是(shi)世界上唯(wei)一(yi)生產線圖像制(zhi)版器材(cai)、電子原(yuan)件制(zhi)造設備(bei)的綜合制(zhi)造廠商，也是(shi)是(shi)全(quan)球第六大的半導體(ti)設備(bei)廠商。

迪恩(en)士1975年開發出晶(jing)圓刻蝕(shi)機，正式開啟半導體設(she)備制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)之路(lu)。隨(sui)后(hou)四十多年里公(gong)司專注于半導體制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備，在清(qing)洗設(she)備領域(yu)公(gong)司具(ju)有強(qiang)大的(de)競(jing)爭優勢(shi)。迪恩(en)士的(de)業務有半導體制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備（SPE）、PCB設(she)備（PE）、液晶(jing)制(zhi)(zhi)(zhi)造(zao)設(she)備（FT）、圖像情報處理(li)機器（GA）以(yi)及ICT解決方案等。

值得(de)(de)一提(ti)的(de)是，在(zai)(zai)(zai)晶圓清洗領域，2009年(nian)迪恩士(shi)在(zai)(zai)(zai)單晶圓清洗系統(tong)中獲得(de)(de)了全球60％以上(shang)(shang)的(de)份額(e)，在(zai)(zai)(zai)涂布機(ji)(ji)/顯影機(ji)(ji)，濕(shi)法蝕刻機(ji)(ji)和抗蝕劑剝離劑的(de)LCD制(zhi)造設備(bei)(bei)市場上(shang)(shang)贏(ying)得(de)(de)了2008年(nian)全球最(zui)大(da)的(de)份額(e)。此迪恩士(shi)在(zai)(zai)(zai)圖(tu)案(an)檢(jian)查(cha)和液晶制(zhi)造設備(bei)(bei)行(xing)業也(ye)擁(yong)有龍頭地位。

迪斯(si)科（Disco Corporation）

迪斯科創立(li)于(yu)1937年(nian)(nian)，總部位(wei)于(yu)日本東京，是全球(qiu)領(ling)先的晶圓切割設備(bei)廠商。根(gen)據(ju)數(shu)據(ju)顯示，在2021年(nian)(nian)的半(ban)導體晶圓切割設備(bei)，DISCO占據(ju)了超過(guo)70%的市場份額。

迪斯科經營三個業務部門。精密加工系統部門生產，銷售，維護和提供半導體制造設備和精密加工工具的相關服務，包括切割鋸，激光鋸，磨床，拋光機，干蝕刻機，表面刨床，切割刀片，砂輪和干拋光輪。工業磨削和切割產品部門制造和銷售金剛石砂輪(lun)和磨石用于(yu)磨削和切削。精密加工部門(men)主(zhu)要生產和銷(xiao)售精密加工設(she)備的部件。

Kokusai Electric

KOKUSA電氣(qi)的前身是日立國際電氣(qi)，于2017年底(di)作為非核心業務(wu)出售給了私募股(gu)權基金Kohlberg Kravis Roberts（KKR），從而離(li)開了日立集團。

制造半導(dao)體的(de)最重要階段是通過沉積和(he)熱處(chu)理形成薄膜。KOKUSAI電氣公司擁有(you)一(yi)種新穎的(de)下(xia)一(yi)代沉積技(ji)術——平(ping)衡控制沉積（BCD），BCD技(ji)術為(wei)先進的(de)小型幾何設備(bei)提(ti)供更低的(de)溫度處(chu)理和(he)更嚴格(ge)的(de)過程控制，同時保持非常高的(de)生產(chan)力。KOKUSAI電氣公司生產(chan)的(de)半導(dao)體制造設備(bei)利用了那些接(jie)近物理極限(xian)的(de)世界一(yi)流(liu)的(de)薄膜形成技(ji)術，例(li)如10納(na)米微制造技(ji)術，為(wei)快速發展的(de)晶圓(yuan)廠(chang)設備(bei)市場提(ti)供服務。

Lasertec

Lasertec 是世界(jie)上唯(wei)一一家(jia)(jia)使用(yong)極紫外(wai)掩(yan)模(mo)光刻技術(shu)的半導體檢測設(she)備制(zhi)造(zao)商(shang)。Lasertec專注(zhu)于設(she)計和開發(fa)，將生產的大部(bu)分委托給(gei)外(wai)部(bu)，其(qi)“輕工廠”（fab-light）的優勢擴(kuo)大了收益。這家(jia)(jia)芯片測量制(zhi)造(zao)商(shang)在中國(guo)的銷售(shou)額占(zhan)其(qi)全(quan)球銷售(shou)額的不到10%。Lasertec表(biao)示，由(you)于該公(gong)司(si)在中國(guo)的銷量較小，出口限制(zhi)將對該公(gong)司(si)產生“有限、微(wei)不足(zu)道的影(ying)響”。

佳能（Canon）

佳能(neng)成立于1937年，原名為精(jing)機光(guang)(guang)(guang)學工業株式會社，1984年，佳能(neng)推(tui)出首款(kuan)步進(jin)式光(guang)(guang)(guang)刻(ke)機（stepper），2011年，佳能(neng)推(tui)出第一款(kuan)用于后(hou)道的(de)步進(jin)式光(guang)(guang)(guang)刻(ke)機FPA-5510iV，正式進(jin)入先進(jin)封裝領域的(de)光(guang)(guang)(guang)刻(ke)市場(chang)。

佳能的FEOL（生產線(xian)(xian)前道工序）產品陣(zhen)容強大，包括深紫外光(guang)（DUV）掃描式(shi)光(guang)刻(ke)機FPA-6300ES6a和(he)I線(xian)(xian)步進式(shi)光(guang)刻(ke)機FPA-5550iZ2，得益(yi)于其高(gao)生產率和(he)低成本的優勢(shi)而受(shou)到存(cun)儲(chu)器(qi)制造(zao)廠商的青睞。

佳能的關鍵優勢之一是產(chan)品(pin)覆蓋半導體前道(dao)市場(chang)(chang)和半導體后道(dao)市場(chang)(chang)，產(chan)品(pin)組(zu)合廣(guang)泛。加上在前道(dao)技術開發過(guo)程(cheng)中積累了寶(bao)貴的經(jing)驗，在開發后道(dao)產(chan)品(pin)時可借鑒早期平臺研發的經(jing)驗，并利用經(jing)過(guo)驗證的專有光學制(zhi)造(zao)技術，不斷改進(jin)光刻系統(tong)的性能。

大福集團（Daifuku）

大福集(ji)團創(chuang)于(yu)1937年，最早生產(chan)氣(qi)錘(chui)、鍛壓加(jia)工機(ji)，隨(sui)著日(ri)本經濟的復興與發展，開(kai)始涉足物料運輸及管理物流。

大福集團的潔凈室存儲、搬運系統被廣泛應(ying)用于半(ban)導體、液晶等(deng)平(ping)板(ban)顯示器制造行業，在許(xu)多世界著(zhu)名企業均有銷(xiao)售。大福集團曾是2018年全球前十五(wu)大半(ban)導體設備廠商。

只是日本的第一步？

日本(ben)(ben)企業（中(zhong)國）研究院執行院長(chang)陳言分析表(biao)示，此次(ci)的(de)(de)出口限制只是日本(ben)(ben)走出的(de)(de)第(di)一(yi)步，今(jin)后日本(ben)(ben)會在更多(duo)的(de)(de)相(xiang)關產(chan)業上有所(suo)動作。在一(yi)定程度上，日本(ben)(ben)在多(duo)個技(ji)術領域(yu)已經被(bei)中(zhong)國趕超(chao)，在半(ban)導體等方(fang)面還保持著對中(zhong)國的(de)(de)高(gao)技(ji)術優勢。

而不管日本(ben)推出何(he)種限制措(cuo)施，其對全球產供鏈穩定的破壞，終(zhong)將會損人(ren)害己(ji)，對日本(ben)半導(dao)體設備(bei)商也將造(zao)成巨(ju)大損失(shi)。