近日，DISCO公司開發了DFG8541，這是一款全自動研磨機，可以(yi)加工最大(da)尺寸(cun)為8英寸(cun)的硅和SiC晶圓。它已(yi)在SEMICON Japan 2022上展出(chu)。

       DFG8541可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓

       為了滿足半導體市場對小于8英寸晶圓的研磨需求，DISCO一直在提供全自動研磨機DFG8540。DFG8540已作為標準雙軸研磨機被發往許多器件制造商和電氣元件制造商。但自DFG8540首次發布以來已經過去了20年，客戶的加工對象已經從硅擴展到包括SiC在內的化合物半導體。此外，隨著高密度封裝技術的發展，對晶圓減薄的需(xu)求不(bu)斷增長，為了(le)降低(di)在(zai)加工、轉移(yi)和清(qing)潔過(guo)程中由于顆粒粘附而導(dao)致的破損風險，現在(zai)需(xu)要保持(chi)設備(bei)內部(bu)更高的清(qing)潔度(du)。

       有鑒于(yu)此(ci)，DISCO開發了DFG8540的(de)后繼設備(bei)DFG8541，旨在保持高(gao)清(qing)潔度的(de)同時穩定減薄，并(bing)提高(gao)可操作(zuo)性(xing)和生產(chan)率。通(tong)(tong)過(guo)選擇高(gao)扭矩主軸，可以支持SiC等高(gao)剛性(xing)難以加工(gong)的(de)材料，從(cong)而(er)應(ying)對由于(yu)全球脫碳(tan)運動而(er)不(bu)斷增(zeng)長的(de)SiC功(gong)率半導體制造需(xu)求。新(xin)系統通(tong)(tong)過(guo)使用(yong)攝像頭(tou)的(de)非接觸式(shi)晶圓定心機制，以及將許多(duo)清(qing)潔功(gong)能(neng)作(zuo)為標準功(gong)能(neng)，防止顆粒粘(zhan)附在設備(bei)內部并(bing)降(jiang)低薄晶圓的(de)破損風險。

       為了提高可操作性和生產率，安裝的顯示器尺寸已從 15 英寸 （DFG8540） 擴展到 19 英寸（使用電容式觸摸屏）。由于可以為每個晶圓設置配方，因此即使存在多個配方，也可以執行連續加工。能夠支持多品種小批量的生產。通過安裝用于卡盤工作臺傾斜度調整的電動軸，可以通過在監視器屏幕上輸入值來校正加工形狀，從而減少調整的停機時間。它降低了開發性產品、尖端產品和碳化硅等高(gao)成本晶圓的破損風(feng)險。通過采用內置真空泵，與DFG8540相(xiang)(xiang)比，占地面(mian)積減少了(le)15%。新的軸(zhou)承結構意(yi)味(wei)著與DFG8540相(xiang)(xiang)比，空氣消耗(hao)量減少了(le)約50%。