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硅谷“圍堵”失敗?中國芯迎來反超開端,第三代芯片材料有了眉目

關鍵詞 中國芯|2021-07-08 14:17:34|來源 網易新聞
摘要 伴著芯片制程的發展,越來越接近摩爾定律的物理極限,在這個時候,能夠找到一種新的材料去替代傳統的硅基材料,就成為了全球各大企業的首要目標。硅谷圍堵失敗如果說摩爾定律無法再延續下去,或...

伴著芯片制程的發(fa)展,越(yue)來(lai)越(yue)接近摩爾(er)定律的物理極限,在這個時候,能夠找到一種新的材料去(qu)替代傳(chuan)統的硅基材料,就成(cheng)為(wei)了全球各大企(qi)業的首要目標(biao)。

  硅谷圍堵失敗

  如(ru)果說摩爾定律無法(fa)再延續下去,或者說沒有辦法(fa)找到(dao)一種新的(de)材料(liao)(liao)去替代原(yuan)來(lai)的(de)硅(gui)基(ji)材料(liao)(liao),那么(me)在接下來(lai)的(de)發展之(zhi)中,半導體領域將會陷(xian)入無止境(jing)的(de)黑暗之(zhi)中。

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  從(cong)去年就有相關(guan)消息不斷傳來,表示中科院已(yi)經(jing)成功小批量的(de)試產了石墨烯晶圓芯片。這對(dui)于我們而言,當然(ran)是一(yi)個(ge)彎道超車的(de)機會(hui)。除此之外,臺積電方(fang)面也提(ti)出了半導體金屬鉍(bi)去替代傳統(tong)硅基材料,能(neng)夠研發出2納米。

  不過不管是(shi)這種(zhong)半導體金屬鉍還是(shi)這種(zhong)石墨烯晶(jing)圓(yuan),目前來講還只存在(zai)于實驗(yan)室之中,想(xiang)要(yao)真正進入(ru)商用,具體還不知道會是(shi)在(zai)什么(me)時候。不過對于我們(men)而言,倒也(ye)的(de)確是(shi)一個契機,一旦傳統的(de)硅基材料不能夠(gou)再(zai)繼續下去(qu)的(de)時候,那么(me)硅谷(gu)的(de)圍(wei)堵將會徹底失敗(bai)。

  由于傳統的硅基材料很難滿足目前我們所有的需求,所以第三代硅碳化硅半(ban)導體材(cai)(cai)料(liao)就成為了我(wo)們的(de)(de)關注重點,第三代碳化硅半(ban)導體材(cai)(cai)料(liao)與此前的(de)(de)規材(cai)(cai)料(liao)最大(da)的(de)(de)區別就是在(zai)禁帶寬度上,尺(chi)寸能夠(gou)縮小(xiao)到原來的(de)(de)1/10,能量損耗減少3/4。

  更為重要(yao)的是,這種(zhong)碳(tan)化硅(gui)半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)的市場空(kong)間非常(chang)巨大,有相關(guan)預(yu)測分析表示這種(zhong)碳(tan)化硅(gui)材(cai)(cai)料(liao)到2025年能夠達到25.62億美(mei)元的利(li)潤,能夠發現這種(zhong)碳(tan)化硅(gui)替代(dai)傳統的硅(gui)基材(cai)(cai)料(liao),對于我們而言是國產芯片(pian)迎來的反(fan)超開端,如今(jin)第三代(dai)材(cai)(cai)料(liao)有眉目了,這就意(yi)味著國產芯片(pian)將會正式開始(shi)反(fan)超。

  碳化硅成為未來趨勢

  可以(yi)看到的(de)是(shi),如今(jin)碳化硅已經成(cheng)為了必然(ran)的(de)趨勢,這(zhe)對于國內半導(dao)(dao)體來(lai)(lai)講(jiang),當然(ran)是(shi)最好的(de)契機(ji),有了這(zhe)種材料(liao),那么(me)很(hen)(hen)有可能會帶領著(zhu)中國半導(dao)(dao)體進入一種黃金爆發時期,在傳統硅基(ji)半導(dao)(dao)體上,各大企業已經布局很(hen)(hen)多年,雖然(ran)擁有豐富的(de)技術以(yi)及經驗,但如今(jin)摩(mo)爾定(ding)律無限接(jie)近物理極限,那么(me)在接(jie)下來(lai)(lai)的(de)發展(zhan)之中,芯片制程的(de)更新迭代就會放慢(man)速度。

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  但如今這種第三代材料的出現,使得大家重新回到了起跑線之中。在接下來的發展之中,誰能夠率先掌握這種材料,那么誰就是未來半導體領域之中的霸主,再來如今材料半導體器件主要是用在光伏,高鐵等(deng)等(deng)領域之中(zhong),而這些領域之中(zhong),我們占據絕對的優勢。

  從前(qian)我們(men)想要獲得訂(ding)單,提取數據,將產品進行(xing)迭(die)代更新是非常(chang)困難的(de)(de),可(ke)如今不一(yi)樣,目前(qian)國內各大(da)廠(chang)商與相關的(de)(de)企業都已經打入了終端供應鏈,這樣一(yi)來就能夠擁(yong)有(you)更多(duo)的(de)(de)試(shi)錯機會(hui),以(yi)及收取更多(duo)的(de)(de)相關數據。

  美國(guo)最初對于我們進行打(da)壓,其實本(ben)質上就是想要遏制半導體(ti)的(de)(de)發展,可是美國(guo)卻忽略了,如(ru)今摩爾定律已經無限接近物(wu)理(li)極(ji)限,等(deng)到真的(de)(de)沒(mei)有辦法延續(xu)下去(qu)的(de)(de)時候(hou),那么新材料(liao)才(cai)是個大(da)企業發展的(de)(de)目標,讓(rang)硅谷更沒(mei)有想到的(de)(de)是,如(ru)今這(zhe)種第(di)三代(dai)碳化硅掌(zhang)握(wo)在我們的(de)(de)手中

  這足以證明著我們已經有了絕對的優勢,在接下來的發展之中,可能我們所遇到的問題還有很多,但是至少我們已經算是贏在了起跑線之上,在這里也希望中國芯片(pian)能(neng)夠(gou)更快地迎來(lai)發展高潮,國內半導體(ti)能(neng)夠(gou)帶給我們(men)越來(lai)越多的驚喜(xi)。


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