2020年12月15日—SEMI在SEMICON Japan上發布年終總設備預測報告（Year-end Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），預計2020年原始設備制造商的半導體制(zhi)造(zao)(zao)設備的全(quan)(quan)球(qiu)銷售額將(jiang)(jiang)比(bi)2019年的596億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)增長16％，創下689億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)的新(xin)紀(ji)錄。預計全(quan)(quan)球(qiu)半導體制(zhi)造(zao)(zao)設備市場將(jiang)(jiang)繼(ji)續增長，2021年將(jiang)(jiang)達到719億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，2022年將(jiang)(jiang)達到761億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。

前端和(he)后端半導體設(she)(she)備(bei)領(ling)(ling)域都有(you)望為此次增(zeng)(zeng)(zeng)長提供動力。晶圓廠設(she)(she)備(bei)細分(fen)市場-包括(kuo)晶圓加工、工廠設(she)(she)施和(he)掩(yan)模(mo)/掩(yan)模(mo)版設(she)(she)備(bei)-預計2020年(nian)將增(zeng)(zeng)(zeng)長15％達到594億美(mei)元，其次是2021年(nian)和(he)2022年(nian)分(fen)別(bie)增(zeng)(zeng)(zeng)長4％和(he)6％。代工和(he)邏輯業務約占晶圓廠設(she)(she)備(bei)銷售總(zong)額的(de)一半，由于先進技術的(de)投資，今(jin)(jin)年(nian)的(de)支(zhi)出將增(zeng)(zeng)(zeng)長15%左(zuo)右(you)，達到300億美(mei)元。  NAND閃存制造設(she)(she)備(bei)的(de)支(zhi)出今(jin)(jin)年(nian)將猛增(zeng)(zeng)(zeng)30％，超(chao)過(guo)140億美(mei)元，而DRAM有(you)望在2021年(nian)和(he)2022年(nian)引(yin)領(ling)(ling)增(zeng)(zeng)(zeng)長。

預(yu)計到2020年，封(feng)裝設備市場(chang)將(jiang)增長20％，達到35億美元(yuan)，在(zai)先進封(feng)裝應用的推動下，到2021年和(he)(he)2022年分別增長8％和(he)(he)5％。半導(dao)體測(ce)試設備市場(chang)預(yu)計將(jiang)在(zai)2020年增長20％，達到60億美元(yuan)，并(bing)隨(sui)著對5G和(he)(he)高性能計算(suan)（HPC）應用的需求在(zai)2021年和(he)(he)2022年繼續增長。

預計(ji)2020年，中(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸、中(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣和韓國(guo)(guo)將(jiang)(jiang)成為支出的(de)領先(xian)(xian)地區(qu)(qu)。對中(zhong)國(guo)(guo)大(da)陸的(de)強勁晶(jing)圓代工和內存投(tou)資預計(ji)將(jiang)(jiang)首次推動(dong)(dong)該地區(qu)(qu)在今年的(de)整個(ge)半(ban)導(dao)體設備市(shi)場中(zhong)名(ming)列前茅。預計(ji)在2021年和2022年，韓國(guo)(guo)將(jiang)(jiang)在存儲器恢復和邏輯投(tou)資增加(jia)的(de)背景(jing)下，在半(ban)導(dao)體設備投(tou)資方面領先(xian)(xian)于世(shi)界。在先(xian)(xian)進晶(jing)圓代工投(tou)資的(de)推動(dong)(dong)下，中(zhong)國(guo)(guo)臺(tai)灣地區(qu)(qu)的(de)設備支出將(jiang)(jiang)保持(chi)強勁。在預測(ce)期內，報告覆蓋的(de)大(da)多數其他(ta)地區(qu)(qu)也(ye)將(jiang)(jiang)看到增長。

Source: SEMI December 2020, Equipment Market Data Subscription

新設備(bei)(bei)包(bao)括晶圓廠(chang)、測試(shi)和(he)A＆P。總體(ti)設備(bei)(bei)不包(bao)括晶圓制造設備(bei)(bei)。數據可(ke)能有四(si)舍五入。