6月15日晚，比亞迪股份有限公司（以下簡稱比亞迪）發布公告稱，公司控股子公司比亞迪半導體有限(xian)公司(si)以增資(zi)擴股的方式(shi)引(yin)入了戰略(lve)投(tou)資(zi)者，合(he)計增資(zi)約8億(yi)元。

“比亞(ya)(ya)迪半(ban)導體(ti)是中(zhong)國最大的車規級IGBT（絕緣柵雙(shuang)極型晶體(ti)管(guan)）廠商，后續將加(jia)(jia)快推進其分拆(chai)上市(shi)工作。”比亞(ya)(ya)迪方面對此明確表(biao)示，增資也有助(zhu)于擴(kuo)充其資本(ben)實力，加(jia)(jia)速業(ye)務發(fa)展。

熱錢為何“砸”向比亞迪？

距(ju)上次公告(gao)引資(zi)(zi)(zi)19億元(yuan)只有20天(tian)，比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體又一次增(zeng)資(zi)(zi)(zi)8億元(yuan)，究(jiu)竟(jing)是誰在投(tou)資(zi)(zi)(zi)比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體呢？公告(gao)顯示，愛思開(kai)（中國）企(qi)業(ye)(ye)管理(li)有限(xian)(xian)公司、湖北小米長江產業(ye)(ye)基金合(he)(he)伙、湖北省聯想長江科(ke)技產業(ye)(ye)基金合(he)(he)伙企(qi)業(ye)(ye)（有限(xian)(xian)合(he)(he)伙）、深(shen)圳市碧(bi)桂園創新投(tou)資(zi)(zi)(zi)有限(xian)(xian)公司等為本輪投(tou)資(zi)(zi)(zi)者，合(he)(he)計將取得比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體增(zeng)資(zi)(zi)(zi)擴(kuo)股后(hou)7.8%股權(quan)。增(zeng)資(zi)(zi)(zi)完成后(hou)，比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)持有比(bi)亞(ya)(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體72.3%股權(quan)，仍(reng)掌握控(kong)股權(quan)。

“車(che)規(gui)級半導(dao)體芯片一(yi)直(zhi)是國(guo)內行業的短板，資(zi)本的流入，也寄予著對國(guo)產半導(dao)體企業的期望。”全聯車(che)商投(tou)資(zi)管(guan)理（北京）有限公司總裁曹鶴向(xiang)《中國(guo)汽車(che)報》記者所言，點明了(le)投(tou)資(zi)者的目(mu)的。事實上，比亞迪一(yi)直(zhi)在加速(su)半導(dao)體業務的重(zhong)組和擴張。

在重組方面，4月14日，比亞(ya)迪(di)微(wei)電(dian)子重組并更名為比亞(ya)迪(di)半(ban)導(dao)體(ti)有限公司，進一步整合了母公司比亞(ya)迪(di)旗下芯片產(chan)業(ye)鏈，包(bao)括IGBT所屬的功率半(ban)導(dao)體(ti)、智能控制芯片、傳(chuan)感器及(ji)光電(dian)半(ban)導(dao)體(ti)的研發、生(sheng)產(chan)和銷售。

在(zai)擴張方面，2005年(nian)(nian)，比亞迪組建(jian)IGBT團隊，是該領域國(guo)內(nei)較早的(de)先(xian)行(xing)者(zhe)之一。在(zai)2010年(nian)(nian)至2017年(nian)(nian)間(jian)，相繼推出IGBT1.0、IGBT2.0、IGBT2.5，率先(xian)應用于比亞迪e6、秦等車(che)型(xing)上(shang)。2018年(nian)(nian)12月，比亞迪發布IGBT4.0，同時躋(ji)身(shen)國(guo)內(nei)為數不多(duo)的(de)擁有IGBT完(wan)整(zheng)產業鏈的(de)車(che)企(qi)。今年(nian)(nian)，年(nian)(nian)產120萬片晶圓的(de)寧波工(gong)廠已經投產。近日，比亞迪IGBT項目在(zai)長沙動(dong)工(gong)，年(nian)(nian)產25萬片8英寸新能(neng)源(yuan)汽車(che)電子芯(xin)片，可滿足(zu)年(nian)(nian)50萬輛新能(neng)源(yuan)汽車(che)的(de)裝車(che)需求(qiu)。

自主研發芯片趨熱

近年來，新(xin)(xin)能源(yuan)汽車的快速崛起，也(ye)為IGBT帶來了新(xin)(xin)的機遇(yu)。數據顯(xian)示，2019年，國內(nei)新(xin)(xin)能源(yuan)汽車使用(yong)的IGBT模塊(kuai)中，來自(zi)英飛凌的就有63萬(wan)套(tao)，占比(bi)58.2%；而比(bi)亞迪只有19萬(wan)套(tao)，占比(bi)18%，位居次席。

在比亞迪半導體的計劃中，主攻方向為較為成熟的功率半導體、車用IGBT等市場，以及第三代半導體材料碳化硅（SiC）；目前(qian)不(bu)會與臺積電(dian)、三(san)星、聯電(dian)、中芯國際等(deng)晶圓代工大廠在先進(jin)產品上正面競(jing)爭。其中，近(jin)期推出的(de)新車型比(bi)亞(ya)迪(di)漢EV上，就搭載了比(bi)亞(ya)迪(di)自主研發的(de)第三(san)代半導體(ti)材料(liao)碳化硅SiC電(dian)機控(kong)制模塊。

“我們致(zhi)力(li)于(yu)功率半導體芯片(pian)，是因為(wei)其對(dui)于(yu)新能源汽車的(de)(de)意義，如高通之于(yu)手機、英特爾之于(yu)電腦。”從比亞(ya)迪副(fu)總裁陳剛(gang)的(de)(de)言(yan)辭(ci)中(zhong)，可以讀出比亞(ya)迪半導體力(li)求解決(jue)國內行業“缺芯”的(de)(de)瓶頸問題。

“缺芯(xin)”是(shi)國(guo)內長期存在(zai)(zai)的(de)問題，在(zai)(zai)汽(qi)車“新(xin)四化”進程中，智(zhi)能汽(qi)車的(de)發展(zhan)(zhan)，呼(hu)喚著國(guo)內芯(xin)片產(chan)業向上突圍(wei)。近(jin)日，芯(xin)馳科技推出(chu)了國(guo)產(chan)X9、V9、G9域控(kong)制芯(xin)片，分別對應智(zhi)能座艙、自動駕駛和智(zhi)能網關。“自主研發的(de)高性能、高可靠、高安全的(de)核心(xin)芯(xin)片，才能保障中國(guo)汽(qi)車產(chan)業的(de)未來發展(zhan)(zhan)。”芯(xin)馳科技CEO仇雨(yu)菁表示。

而比亞迪半導體(ti)也(ye)在(zai)通(tong)過各(ge)種方式拓展自己的技術領域。比亞迪與華為聯(lian)合開發的手機(ji)NFC汽(qi)車鑰(yao)匙，已經(jing)在(zai)宋Pro、秦Pro上應用，該技術也(ye)將逐(zhu)步(bu)覆蓋比亞迪旗下所(suo)有新車。

芯片產業即將爆發？

在半導體(ti)國(guo)產化大(da)潮的(de)(de)推(tui)動下，再加上科創(chuang)版上市的(de)(de)刺激，國(guo)內(nei)半導體(ti)產業已經成長(chang)為超1萬億元(yuan)市值(zhi)的(de)(de)投資新賽道。其中，特別是(shi)隨著新能源汽(qi)車(che)市場的(de)(de)快速發展，對IGBT及芯片的(de)(de)需求(qiu)將會呈爆發性增長(chang)。無疑，這(zhe)對國(guo)內(nei)半導體(ti)廠商(shang)是(shi)一個利好。

隨(sui)著持(chi)續增長的行(xing)業需(xu)求，以及熱錢涌(yong)動，并購(gou)不斷，國內半(ban)導體企業正在迎來(lai)一個新(xin)的發(fa)展階段。6月(yue)10日，聞泰科(ke)技收(shou)購(gou)安世(shi)(shi)半(ban)導體剩(sheng)余股權(quan)獲審批通過，交易(yi)對價63.34億(yi)元。交易(yi)完成(cheng)后，聞泰科(ke)技將持(chi)有(you)安世(shi)(shi)半(ban)導體98.23%的股權(quan)。安世(shi)(shi)半(ban)導體前身是(shi)恩智浦的標準產品事業部，2017年獨(du)立(li)運(yun)營，其(qi)在芯片細分(fen)領(ling)域排名行(xing)業前三，其(qi)汽車(che)等行(xing)業客戶包括博世(shi)(shi)、華為、三星、惠普(pu)等。

6月11日，常州縱慧芯(xin)光半導體科(ke)技(ji)(ji)有(you)限公司(si)發生投(tou)資人變更，新增股東為(wei)華(hua)為(wei)投(tou)資控股有(you)限公司(si)的全資子公司(si)哈勃科(ke)技(ji)(ji)投(tou)資有(you)限公司(si)，注冊資本增幅(fu)為(wei)5.87%。其主要研發汽車等使用的芯(xin)片、器(qi)件及模組(zu)等產品。

值得注意的是(shi)，華(hua)為在(zai)智能汽車(che)芯(xin)片(pian)領(ling)(ling)域(yu)一直在(zai)持(chi)續發力。6月15日，華(hua)為海思與(yu)比(bi)(bi)亞迪簽訂合(he)作(zuo)協議，首款產(chan)品是(shi)應(ying)用在(zai)汽車(che)數字座艙領(ling)(ling)域(yu)的麒麟(lin)710A芯(xin)片(pian)。此前的6月初，華(hua)為的MH5000芯(xin)片(pian)已經以業界(jie)首款5G模組的身(shen)份，在(zai)比(bi)(bi)亞迪全新旗(qi)艦(jian)車(che)型“漢”上亮相(xiang)。

業內認為，國(guo)產(chan)汽(qi)車(che)芯片行業正(zheng)處于(yu)爆發的前夜(ye)。“市場決定需(xu)求，技(ji)術決勝未(wei)來。改變(bian)國(guo)內汽(qi)車(che)芯片產(chan)業的現狀(zhuang)，需(xu)要(yao)付(fu)出更扎(zha)實的努力。”中國(guo)汽(qi)車(che)工(gong)業協會顧問杜芳慈向(xiang)《中國(guo)汽(qi)車(che)報(bao)》記(ji)者表示(shi)。