金融界3月(yue)4日(ri)消息，有投資者在互動平臺向鼎龍(long)股份提問(wen)：你好，請(qing)問(wen)公司2024年及(ji)以前的在建(jian)工程都有什么？謝(xie)謝(xie)！

       公司回答表示：公司近幾年加快節奏大力開展半導體材料項目的產業化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及(ji)(ji)其核心配(pei)套(tao)原(yuan)材料的擴產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)項目(mu)，仙(xian)桃年產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan) 1000 噸(dun)半(ban)導體 OLED 面板光刻(ke)膠 （PSPI）、年產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan) 1 萬(wan)噸(dun) CMP 拋光液一期(qi)及(ji)(ji)年產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan) 1 萬(wan)噸(dun) CMP 拋光液用配(pei)套(tao)納(na)米研磨粒(li)子產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)線等。后續(xu)，公(gong)司主要的產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業化(hua)建設將集中于“年產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)300噸(dun)KrF/ArF光刻(ke)膠產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業化(hua)項目(mu)”、“光電半(ban)導體材料上游(you)關(guan)(guan)鍵原(yuan)材料國產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)化(hua)產(chan)(chan)(chan)(chan)(chan)業基地(di)項目(mu)”。具體情況詳見公(gong)司在巨潮資訊網公(gong)開(kai)披露的相關(guan)(guan)公(gong)告。