據“西斯特SST”微信公(gong)眾號消息，近日(ri)，深(shen)圳西斯特科(ke)技有限公(gong)司（以下稱“西斯特”）完成數千萬元A輪(lun)融資。本輪(lun)融資由G60科(ke)創基金(jin)及中關村資本、嘉興長投、浙(zhe)江華睿(rui)聯合投資。

       至今，西斯特共(gong)(gong)完(wan)成了2輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)。此(ci)前，Pre-A輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)于2020年7月完(wan)成，歷(li)史投(tou)資(zi)方包括中航南山股權投(tou)資(zi)、凱晟(sheng)共(gong)(gong)贏創投(tou)。

       西斯特成立于2015年，是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，結合先進的制程工藝，為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產品及半導體磨劃系統解決方案。總部位于深圳市寶安區，其核心研發團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊組成，是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，已獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域“卡脖子”難題。

        單(dan)晶硅(gui)半導體(ti)后端加工工序據(ju)了解(jie)，劃片是(shi)芯(xin)片制造(zao)工藝流程中一(yi)道不可或缺的(de)工序,在(zai)晶圓制造(zao)中屬于后道工序，晶圓劃片要求劃片刀(dao)具有切(qie)縫小、蛇形小及加工質量穩定等特(te)點，對于芯(xin)片的(de)質量和壽命有直接(jie)的(de)影響。西斯特(te)是(shi)國內少數(shu)幾(ji)家實現(xian)半導體(ti)劃片刀(dao)產業(ye)化(hua)的(de)廠家，特(te)別是(shi)在(zai)技術門檻更高的(de)硬刀(dao)領域，能夠系列化(hua)對標(biao)日本(ben)DISCO，在(zai)國產替代方面發揮了重要作(zuo)用。

        此次融資將助力西斯特在半導體、汽車零部件等行業進一步發展，加速國產半導體關鍵領域材料的技術突破和創新發展，為實現高端磨具的國產替(ti)代提供(gong)有(you)力支(zhi)持。