證券之星消息，根據天眼查 APP 數據顯示金太陽（300606）新獲得一項發明專利授(shou)權，專利(li)名為 " 一種圓盤(pan)砂紙及帶有該圓盤(pan)砂紙的打磨設備(bei) "，專利(li)申(shen)請號為 CN201811131362.9，授(shou)權日(ri)為 2024 年 12 月 24 日(ri)。

       專(zhuan)利摘要：本發明涉及打(da)磨(mo)設(she)(she)(she)備技術領域(yu)，尤其是指一(yi)種圓(yuan)(yuan)盤砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)及帶有該圓(yuan)(yuan)盤砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)打(da)磨(mo)設(she)(she)(she)備，包(bao)括(kuo)(kuo)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)本體，沿所述(shu)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)本體的(de)(de)(de)(de)(de)圓(yuan)(yuan)周方向，所述(shu)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)本體的(de)(de)(de)(de)(de)打(da)磨(mo)面上(shang)等(deng)(deng)間隔(ge)設(she)(she)(she)置有多組(zu)第(di)(di)一(yi)孔組(zu)，第(di)(di)一(yi)孔組(zu)包(bao)括(kuo)(kuo)多個第(di)(di)一(yi)孔，且同一(yi)組(zu)內的(de)(de)(de)(de)(de)多個第(di)(di)一(yi)孔沿所述(shu)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)直(zhi)徑等(deng)(deng)間隔(ge)分(fen)(fen)布(bu)(bu)，相(xiang)鄰兩(liang)組(zu)的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)孔組(zu)之間設(she)(she)(she)置有第(di)(di)二孔，第(di)(di)二孔和第(di)(di)一(yi)孔組(zu)的(de)(de)(de)(de)(de)第(di)(di)一(yi)孔均貫(guan)穿所述(shu)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)本體。本發明通過合理設(she)(she)(she)置第(di)(di)一(yi)孔組(zu)與(yu)第(di)(di)二孔的(de)(de)(de)(de)(de)分(fen)(fen)布(bu)(bu)部(bu)位，使(shi)得排屑孔能夠盡可能得布(bu)(bu)滿(man)整(zheng)個砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)打(da)磨(mo)面，減少砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)打(da)磨(mo)面上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)空白(bai)區域(yu)，避免開孔分(fen)(fen)布(bu)(bu)不均勻而導致的(de)(de)(de)(de)(de)砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)堵塞現(xian)象，延長砂紙(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)使(shi)用壽命。

       今(jin)年(nian)以來金太陽新獲得專利授權 12 個，較去(qu)年(nian)同期增(zeng)加了(le) 200%。結合(he)公(gong)司 2024 年(nian)中報財(cai)務(wu)數(shu)據，今(jin)年(nian)上半年(nian)公(gong)司在研發(fa)方面投入了(le) 1487.36 萬元，同比增(zeng) 4.06%。