華海清科近日宣布首臺減薄貼膜一體機GM300已經完成國內頭部封測企業驗證，標志著公司減薄設備產品矩陣進一步豐富。圍繞HBM存儲先進封裝領域，公司積極布局減薄拋光一體機、減薄貼膜一體機、倒邊和邊緣拋光設備，將充分把我國內存儲封測市場發展的契機。
　　展望未來，華海清科作為CMP（拋光）國內龍頭，還積極布局減薄設備、晶圓再生業務，以及第三代半導體等領域，未來隨著半導體行業景氣回升及國內晶圓產線的擴張，公司業績有望持續快速增長。預計公司2024-26年凈利潤7.6億元、9.9億元和13.2億元，同比增長51%、30%和34%，EPS分別為4.76元、6.21元和8.31元，目前股價對應2023-25年PE分別為43倍、33倍、25倍、給予買進建議。
　　減薄設備業務持續突破，新增長點涌現：繼量產減薄拋光一體機Versatile-GP300后，1H24公司首臺減薄貼膜一體機GM300送國內頭部封測企業驗證，并且近日已經完成驗證，為后續取得批量訂單打下堅實基礎。在國內外HBM需求高速增長的背景下，公司把握住行業增長契機，圍繞相關應用順利推出新設備，我們預計從2025年開始減薄拋光一體設備將對于公司業績增長形成實質性貢獻。另外，公司在邊緣切割設備、化合物半導體的刷片清洗設備領域均有新品布局，業績增長點也不斷涌現。
　　國產替(ti)代推(tui)進，公(gong)(gong)(gong)司(si)營收快速增(zeng)長(chang)：1H24，由于本(ben)土半導體設備需求旺(wang)盛，公(gong)(gong)(gong)司(si)CMP產品獲得了(le)更多客戶，市場占有率(lv)不(bu)斷提高。帶動公(gong)(gong)(gong)司(si)實現(xian)營收15億(yi)元(yuan)(yuan),YOY增(zeng)長(chang)21.2%;實現(xian)凈(jing)利潤4.3億(yi)元(yuan)(yuan),YOY增(zeng)長(chang)15.7%,EPS2.72元(yuan)(yuan)。其中，第2季度單季公(gong)(gong)(gong)司(si)實現(xian)營收8.2億(yi)元(yuan)(yuan),YOY增(zeng)長(chang)32%，實現(xian)凈(jing)利潤2.3億(yi)元(yuan)(yuan)，YOY增(zeng)長(chang)27.9%。從(cong)毛利率(lv)來看，1H24公(gong)(gong)(gong)司(si)綜合毛利率(lv)46.3%，與上年(nian)同期持平。