5月7日，河南四方達超硬材料股份有限公司（以下簡稱四方達）在回答投資者提問時表示，2023年4月19日，公司子公司天璇半導體與鄭州經開區管委會簽訂協議，計劃投資7億元建設年產70萬克拉功能性金剛石批(pi)量化產線，為加快項(xiang)目(mu)投(tou)產、節約投(tou)資(zi)成本，公司(si)租賃園區標準廠房一幢用于項(xiang)目(mu)建設，目(mu)前設備已開始進廠調試，陸續(xu)進入試生(sheng)產。

       據悉，2023年9月8日，四方達(da)“年產(chan)70萬克拉功(gong)能性金剛石(shi)產(chan)業化項(xiang)目(mu)(mu)”開工(gong)。項(xiang)目(mu)(mu)總投資7億元，預計2024年投產(chan)，第一階段達(da)產(chan)后預計產(chan)值超10億元，主要產(chan)品為超精密刀具單晶金剛石(shi)、光(guang)學級金剛石(shi)、芯片(pian)熱沉半(ban)導體及功(gong)率器件(jian)用金剛石(shi)等(deng)。