金融界2023年11月30日消息，據國家知識產權局公告，青島高測科技股份有限公司取得一項名為“磨削機構及磨(mo)削裝置“，授權公(gong)告號CN220094015U，申請日期(qi)為(wei)2023年6月。

專利摘要顯示，本實用新型提供一種磨削機構及磨削裝置。磨削機構包括機座；砂輪，所(suo)述(shu)砂(sha)輪(lun)可轉動地設(she)置(zhi)于(yu)(yu)所(suo)述(shu)機座(zuo)上，且和所(suo)述(shu)機座(zuo)之間設(she)置(zhi)有絕緣結構；供(gong)電結構，所(suo)述(shu)供(gong)電結構設(she)置(zhi)于(yu)(yu)所(suo)述(shu)機座(zuo)上，且與(yu)所(suo)述(shu)砂(sha)輪(lun)電連接。本實用(yong)新型(xing)技術方案的(de)優點在于(yu)(yu)：對砂(sha)輪(lun)進(jin)行供(gong)電從而(er)可以在對硅(gui)(gui)棒進(jin)行機械磨削的(de)同時實現電火花(hua)磨削，從而(er)有效(xiao)提高硅(gui)(gui)棒的(de)磨削加工(gong)效(xiao)率。