11月28日晚，宇環數控公告稱，公司擬以自有資金投資設立全資子公司“湖南宇環精研半導體科技有(you)限公(gong)司”(簡稱(cheng)“宇環(huan)精研(yan)”)。

擬設立子公司宇環精研的基本情況顯示，公司注冊資本為5000萬元，經營范圍為新材料及半導體器件專用設備制造、銷售;磨削耗材(cai)專(zhuan)用化學(xue)產(chan)品銷(xiao)售(不含危險(xian)化學(xue)品);數控機床制造、銷(xiao)售;技(ji)術(shu)服(fu)務、技(ji)術(shu)開發、技(ji)術(shu)咨詢、技(ji)術(shu)交流、技(ji)術(shu)轉讓、技(ji)術(shu)推廣(guang)。

宇環數控表示，經過多年積累，公司在精密高效磨削拋光領(ling)(ling)域(yu)形成(cheng)了(le)完整的(de)研(yan)發(fa)體(ti)系和(he)工藝特色，基于(yu)(yu)既有的(de)技術(shu)優勢，根(gen)據半導體(ti)產(chan)業(ye)(ye)領(ling)(ling)域(yu)的(de)磨(mo)拋設備加工需求和(he)公司(si)前期(qi)市場(chang)(chang)業(ye)(ye)務開(kai)發(fa)推進計劃，為了(le)更好地推動新(xin)業(ye)(ye)務開(kai)展(zhan)，公司(si)擬(ni)投資設立(li)宇(yu)環精研(yan)，以集(ji)中技術(shu)和(he)人力資源專業(ye)(ye)開(kai)發(fa)半導體(ti)加工相關(guan)設備，進一(yi)步(bu)拓展(zhan)公司(si)產(chan)品的(de)市場(chang)(chang)領(ling)(ling)域(yu)，打(da)造(zao)公司(si)未來戰略發(fa)展(zhan)新(xin)的(de)業(ye)(ye)務增(zeng)長(chang)點(dian)。本(ben)次投資設立(li)全資子(zi)公司(si)有利于(yu)(yu)進一(yi)步(bu)拓展(zhan)公司(si)業(ye)(ye)務，符合公司(si)的(de)發(fa)展(zhan)戰略。