作為中國半導體設備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設備出口管制新規。最新海關數據顯示，雖然今年上半年日本半導體設備進口額同比下降，但是6月份環比卻在增長，光刻機更是遭遇搶購。

對(dui)于(yu)日(ri)本(ben)最新管制影(ying)(ying)響，半(ban)導(dao)(dao)體業內人士(shi)向證券時報記者(zhe)表(biao)示(shi)，日(ri)本(ben)在全球(qiu)半(ban)導(dao)(dao)體材料、設備(bei)上具(ju)有重要地位(wei)，本(ben)次政(zheng)策(ce)落地早有預(yu)期，當前半(ban)導(dao)(dao)體行(xing)業處于(yu)周期低谷，整體設備(bei)需求相對(dui)有限，后續(xu)(xu)影(ying)(ying)響要看政(zheng)策(ce)執行(xing)力(li)度；另一方面，國產半(ban)導(dao)(dao)體設備(bei)在諸多領域已(yi)經(jing)邁出了“從0到1”的跨越，后續(xu)(xu)發(fa)展需增強產品穩定(ding)性、可靠性，夯實基(ji)礎，并(bing)向平臺型企業延伸。

日本政策執行彈性大

繼6月30日(ri)荷蘭(lan)政府頒布有關(guan)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)出口(kou)(kou)管制(zhi)的(de)(de)新條例后，日(ri)本(ben)政府宣布自7月23日(ri)起，對先(xian)進半(ban)(ban)導體(ti)制(zhi)造所需(xu)的(de)(de)23個品(pin)類(lei)的(de)(de)半(ban)(ban)導體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)追加出口(kou)(kou)管制(zhi)，主要(yao)涵蓋清洗設(she)備(bei)(bei)(bei)、薄膜(mo)沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)、熱處理設(she)備(bei)(bei)(bei)、 先(xian)進制(zhi)程(cheng)光刻設(she)備(bei)(bei)(bei)、刻蝕(shi)設(she)備(bei)(bei)(bei)和(he)(he)測(ce)試設(she)備(bei)(bei)(bei)等(deng)。根據日(ri)本(ben)經濟產業省的(de)(de)《外匯及外國貿易(yi)法》修(xiu)訂版，上(shang)(shang)述(shu)23個品(pin)類(lei)向中國等(deng)國家(jia)和(he)(he)地區出口(kou)(kou)時，每(mei)次都(dou)需(xu)要(yao)獲得許可，而此前原則上(shang)(shang)無需(xu)獲得許可，此舉被(bei)視為(wei)跟(gen)隨美國加強對中國半(ban)(ban)導體(ti)管制(zhi)。

在(zai)業內人(ren)士看來，本輪日本出(chu)臺的管制政策有別(bie)于美國，執行彈性更(geng)大(da)。

市場咨詢機構芯謀研究(jiu)總監王(wang)笑龍向證券時(shi)報(bao)記(ji)(ji)者表示(shi)，美國(guo)的半導體(ti)管制(zhi)措(cuo)施(shi)是(shi)按照工(gong)(gong)(gong)藝節點進(jin)行嚴格(ge)(ge)劃分，凡涉及(ji)先進(jin)工(gong)(gong)(gong)藝的設備都需要(yao)申請許可(ke)證，而且對客(ke)戶群體(ti)都有嚴格(ge)(ge)限定，實體(ti)清單上的企(qi)業進(jin)口(kou)都需要(yao)提(ti)交申請。“日本是(shi)針對機臺類型(xing)而不是(shi)工(gong)(gong)(gong)藝節點出的規(gui)定，沒(mei)有區分客(ke)戶類型(xing)，執行彈性(xing)比較大，政策(ce)實質性(xing)影響還要(yao)看具體(ti)執行情況。”王(wang)笑龍向記(ji)(ji)者表示(shi)。

有媒(mei)體報道(dao)顯(xian)示，日本(ben)政府官員表(biao)示，日本(ben)沒有采用美國的(de)推定拒絕標準，只(zhi)要有可能都會(hui)允許出口。不過(guo)，此(ci)前(qian)日本(ben)半(ban)導體制造(zao)裝置協會(hui)(東(dong)京都千代田區)的(de)專務(wu)理事(shi)(shi)渡部潔(jie)接受(shou)《日本(ben)經濟新聞(wen)》采訪指(zhi)出，觀(guan)察法律(lv)規定的(de)設備品(pin)類，日本(ben)設備制造(zao)商很(hen)難(nan)判斷自身(shen)的(de)產品(pin)是否涉及(ji)；技(ji)術(shu)標準各式各樣，每種設備都需要接受(shou)（日本(ben)）經濟產業省的(de)審查(cha)。相比，美國和韓國等42個國家(jia)和地區只(zhi)需辦理簡單手續，但對中國等相關(guan)產品(pin)事(shi)(shi)實上將無法出口。

據(ju)了解，此前日(ri)本依據(ju)《瓦(wa)森納協(xie)定》的(de)國際框架(jia)，每(mei)年一(yi)次磋(cuo)商實(shi)施出口(kou)管(guan)(guan)理。此次的(de)內容(rong)是(shi)對過往(wang)管(guan)(guan)理實(shi)施進(jin)一(yi)步的(de)補(bu)充和(he)強化。今年3月(yue)31日(ri)，日(ri)本政府發布了有關半導(dao)體設(she)備出口(kou)管(guan)(guan)制(zhi)規則修訂的(de)征求意見稿。5月(yue)23日(ri)，日(ri)本正式宣布修訂《外匯和(he)外貿法》，將用于先(xian)進(jin)芯片制(zhi)造的(de)六(liu)大類23個類別設(she)備列入受管(guan)(guan)制(zhi)出口(kou)項目清單，7月(yue)23日(ri)正式實(shi)施。

對于(yu)日(ri)(ri)本開始(shi)實施半導體設備出(chu)(chu)(chu)口(kou)管(guan)制(zhi)新規，外交(jiao)部發言人毛寧日(ri)(ri)前回應時指出(chu)(chu)(chu)，日(ri)(ri)方(fang)不(bu)(bu)顧中(zhong)(zhong)方(fang)的(de)嚴(yan)重(zhong)關切，執意出(chu)(chu)(chu)臺和(he)(he)實施對華(hua)指向性(xing)明顯的(de)出(chu)(chu)(chu)口(kou)管(guan)制(zhi)措施，中(zhong)(zhong)方(fang)深感遺憾和(he)(he)不(bu)(bu)滿，已經在(zai)不(bu)(bu)同層級向日(ri)(ri)方(fang)提出(chu)(chu)(chu)了嚴(yan)正(zheng)交(jiao)涉。另外，中(zhong)(zhong)方(fang)敦促(cu)日(ri)(ri)方(fang)從中(zhong)(zhong)日(ri)(ri)經貿合作(zuo)的(de)全局和(he)(he)自身長遠(yuan)利(li)益(yi)出(chu)(chu)(chu)發，恪守國(guo)際(ji)經貿規則，不(bu)(bu)得(de)濫用(yong)出(chu)(chu)(chu)口(kou)管(guan)制(zhi)措施，避免(mian)有關舉措干擾兩國(guo)正(zheng)常的(de)半導體產業(ye)合作(zuo)。

光刻機遭遇搶購

對于(yu)日本半(ban)(ban)導(dao)體設(she)(she)(she)備(bei)出口管(guan)制(zhi)新規影(ying)響，日本半(ban)(ban)導(dao)體設(she)(she)(she)備(bei)廠(chang)商東京(jing)電(dian)子等向(xiang)媒(mei)體表(biao)(biao)示(shi)影(ying)響有限(xian)(xian)。有國(guo)內設(she)(she)(she)備(bei)廠(chang)商向(xiang)證券時(shi)報記(ji)者(zhe)(zhe)表(biao)(biao)示(shi)，日本限(xian)(xian)制(zhi)措施落地(di)預計將進(jin)一(yi)步促進(jin)半(ban)(ban)導(dao)體設(she)(she)(she)備(bei)國(guo)產化。不過，記(ji)者(zhe)(zhe)注意到(dao)，在政策落地(di)前(qian)，中國(guo)對日本光刻機等重要(yao)設(she)(she)(she)備(bei)掀起了搶購(gou)潮。

最新公布(bu)的海關數據顯示，今年(nian)(nian)1~6月，中(zhong)(zhong)國從(cong)日本(ben)進(jin)口半(ban)(ban)導(dao)體設備(bei)約合(he)48億(yi)美元(yuan)，同比(bi)下(xia)降13.24%。逐月來(lai)看，一季(ji)度，中(zhong)(zhong)國從(cong)日本(ben)進(jin)口半(ban)(ban)導(dao)體設備(bei)逐月走高，6月份也(ye)出現(xian)一波日本(ben)半(ban)(ban)導(dao)體設備(bei)搶購潮，中(zhong)(zhong)國進(jin)口額(e)同比(bi)、環比(bi)均(jun)增長約四成(cheng)。單品中(zhong)(zhong)，光刻(ke)機進(jin)口增長迅猛，當月進(jin)口金額(e)達到6245萬(wan)美元(yuan)，同比(bi)、環比(bi)均(jun)增長約1.3倍，今年(nian)(nian)上(shang)半(ban)(ban)年(nian)(nian)單臺光刻(ke)機價格也(ye)同比(bi)上(shang)漲約17%。

有國(guo)內(nei)半導體(ti)制(zhi)造廠商向(xiang)記(ji)者介紹，佳能等日本(ben)光刻機設備(bei)在(zai)中(zhong)國(guo)銷量很好，雖(sui)然生(sheng)產(chan)效(xiao)率不及荷蘭阿斯麥(mai)（ASML）光刻機，但也在(zai)使(shi)用日本(ben)光刻機，而且(qie)在(zai)非一(yi)線(xian)大廠里，日本(ben)光刻機應用比較廣泛；另外，還(huan)有廠商向(xiang)記(ji)者透露會(hui)使(shi)用二手(shou)日本(ben)光刻機研(yan)制(zhi)光刻膠，疫情(qing)期間光刻機等設備(bei)就相(xiang)當(dang)搶手(shou)，二手(shou)都可以(yi)賣出高價。

日本(ben)是(shi)中(zhong)國(guo)(guo)重要的半(ban)導(dao)體設備(bei)進(jin)(jin)口國(guo)(guo)，且在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導(dao)體設備(bei)市場(chang)的權重持續增加。開(kai)源證券(quan)此前分析指出，中(zhong)國(guo)(guo)在(zai)刻(ke)(ke)蝕機(ji)、光刻(ke)(ke)機(ji)、熱處(chu)理設備(bei)上對日本(ben)依賴程度(du)大；2022年中(zhong)國(guo)(guo)從日本(ben)進(jin)(jin)口的光刻(ke)(ke)機(ji)占中(zhong)國(guo)(guo)光刻(ke)(ke)機(ji)進(jin)(jin)口總額(e)約六成，刻(ke)(ke)蝕設備(bei)占比近(jin)九成，熱處(chu)理設備(bei)占比近(jin)六成。

“由于(yu)中國(guo)境內廠(chang)商尋(xun)求替代美(mei)國(guo)產(chan)品，近年來(lai)使得日本、荷蘭(lan)吃到了(le)美(mei)國(guo)設(she)備替代紅利。”王笑(xiao)龍表(biao)示。

芯謀研(yan)究統計顯示，美(mei)國(guo)設備(bei)在(zai)國(guo)內半(ban)導(dao)體設備(bei)市場位居(ju)首位，但權重持續(xu)下降(jiang)， 2020年為53%，預計2023年將降(jiang)至43%，相比，日(ri)本、荷蘭等廠商份額均提(ti)升約3%。不過(guo)，考慮(lv)非美(mei)設備(bei)替代(dai)的潛力(li)幾(ji)乎全部釋放，后續(xu)預計美(mei)國(guo)半(ban)導(dao)體設備(bei)在(zai)中國(guo)市場的占比降(jiang)幅將趨緩。

國(guo)產半(ban)導體設備逆勢(shi)增長

在全(quan)球半(ban)導(dao)體(ti)下(xia)(xia)行(xing)周期下(xia)(xia)，半(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)廠商都面臨著(zhu)半(ban)導(dao)體(ti)制造廠商客戶紛(fen)紛(fen)削減資本開(kai)支的(de)影響。業績統計顯示(shi)，美國應用材料凈利潤從去年第三(san)季(ji)報(bao)開(kai)始(shi)同比(bi)下(xia)(xia)降(jiang)，直(zhi)至今(jin)(jin)年第二季(ji)度(du)同比(bi)增長約(yue)(yue)2.54%；LAM（泛林集團）今(jin)(jin)年第三(san)財報(bao)繼續同比(bi)下(xia)(xia)降(jiang)約(yue)(yue)兩成；日本東(dong)電(dian)電(dian)子截至今(jin)(jin)年3月31日的(de)第四季(ji)財報(bao)，凈利潤同比(bi)下(xia)(xia)降(jiang)約(yue)(yue)6%。

主要機構也(ye)紛紛下(xia)調半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)增(zeng)長預期。日本半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)裝置協會(hui)日前發(fa)布(bu)預測(ce)稱，2023年度日本生產(chan)(chan)的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)銷售(shou)額(e)(e)將(jiang)比上年度下(xia)滑23％，降至約(yue)3萬億(yi)日元(yuan)，再次(ci)調低銷售(shou)預期。SEMI（國(guo)際半(ban)(ban)導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業協會(hui)）發(fa)布(bu)的預測(ce)數據也(ye)顯(xian)示，今年全(quan)球半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)設(she)備(bei)(bei)(bei)銷售(shou)額(e)(e)恐將(jiang)同(tong)比下(xia)滑18.6%，降至874億(yi)美(mei)元(yuan)，預計2024年半(ban)(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)設(she)備(bei)(bei)(bei)銷售(shou)額(e)(e)有(you)望強勁復蘇，重(zhong)回1000億(yi)美(mei)元(yuan)。

“當前行(xing)業處于低谷(gu)期，整個行(xing)業對半導體(ti)設備的(de)需求相對有(you)(you)限，在一定程(cheng)度上也會抵消日本半導體(ti)設備出口限制的(de)影(ying)響。”有(you)(you)半導體(ti)業內人士(shi)向記者表示(shi)。

相比國際半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)巨頭業(ye)績下(xia)滑，國產半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)龍頭今(jin)(jin)年上半(ban)(ban)年強(qiang)勁增長。A股半(ban)(ban)導(dao)體(ti)設備(bei)(bei)(bei)龍頭北(bei)方華(hua)創今(jin)(jin)年上半(ban)(ban)年實(shi)現歸母凈利潤16.7億元~19.3億元，比上年同(tong)期增長121.30%~155.76%。據(ju)了解，公司(si)刻蝕、薄膜沉積(ji)、爐管及清(qing)洗設備(bei)(bei)(bei)均批量供應市場，工藝覆蓋度和市占率持續提(ti)升。

A股(gu)半(ban)導(dao)體刻(ke)(ke)蝕設備(bei)龍(long)頭中微公(gong)司(si)預(yu)計今(jin)年(nian)半(ban)年(nian)度實現(xian)歸母凈利(li)(li)潤(run)9.8億元(yuan)到10.3億元(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)加109.49%到120.18%，扣非后凈利(li)(li)潤(run)為5億元(yuan)到5.4億元(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)加13.45%到22.53%。 據(ju)介紹，中微公(gong)司(si)的(de)刻(ke)(ke)蝕設備(bei)持(chi)續獲得(de)更(geng)多國內外客(ke)戶(hu)的(de)認可，關鍵客(ke)戶(hu)市(shi)場占有率(lv)不斷提(ti)高，營(ying)業收入及(ji)毛(mao)利(li)(li)增(zeng)(zeng)長，公(gong)司(si)的(de)MOCVD設備(bei)在新(xin)一(yi)代Mini-LED生產線上繼續保持(chi)絕對領先的(de)地位。

萬業(ye)企業(ye)預計(ji)上(shang)半年實(shi)現歸母凈利潤為1.18億元左右，同比上(shang)升316%左右，累計(ji)新增集(ji)成(cheng)電路(lu)設(she)備訂單超2.4億元，設(she)備制(zhi)造業(ye)務收(shou)入(ru)較上(shang)年同期增加約18%。據公司高管在6月業(ye)績說明會上(shang)介紹，凱世(shi)通(tong)(tong)自(zi)主(zhu)研發的(de)低能(neng)大(da)(da)束(shu)流(liu)(liu)(liu)離(li)(li)子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)機、低能(neng)大(da)(da)束(shu)流(liu)(liu)(liu)重金屬離(li)(li)子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)機、低能(neng)大(da)(da)束(shu)流(liu)(liu)(liu)超低溫離(li)(li)子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)機和高能(neng)離(li)(li)子(zi)(zi)注(zhu)入(ru)機，已相繼通(tong)(tong)過主(zhu)流(liu)(liu)(liu)12英寸集(ji)成(cheng)電路(lu)芯(xin)片(pian)制(zhi)造工廠(chang)的(de)驗證驗收(shou)。

市(shi)場(chang)表現來看(kan)，自7月以(yi)來，A股(gu)半導(dao)體設(she)備(bei)板塊指數下行(xing)，累計跌幅近12%。市(shi)場(chang)擔憂，周期下行(xing)、復蘇微(wei)弱背景下，半導(dao)體設(she)備(bei)新增訂單能否保持強勁(jing)增長。

呼吁本土(tu)企業(ye)拒絕(jue)“內(nei)卷(juan)”

整(zheng)體(ti)來看，近年來中國本土半導體(ti)設備成長(chang)迅速，在刻蝕、CMP、薄膜等設備領域多點(dian)突破，不過整(zheng)體(ti)占比較低。

據芯謀研究統(tong)計預(yu)測，2020年(nian)至2023年(nian)，本(ben)土半導體(ti)設備銷售額從(cong)9.9億美(mei)元增(zeng)長至33億美(mei)元，市場占比(bi)從(cong)7%增(zeng)加至11%。這(zhe)也(ye)意味著半導體(ti)設備國產化(hua)將駛向“深水區”。

“中(zhong)國半導(dao)體(ti)設(she)(she)備國產(chan)化(hua)已經(jing)邁(mai)出(chu)了第一步(bu)，在一些(xie)領(ling)域實現(xian)從0到(dao)1的突破，但國產(chan)半導(dao)體(ti)設(she)(she)備還需要解決穩定(ding)性(xing)、可(ke)靠性(xing)等問題。”有半導(dao)體(ti)業內人士向記者指出(chu)，這需要一個過程。

根據業(ye)(ye)內人士呼吁，本土半導體(ti)設備發展，一方(fang)面要向(xiang)上游推進半導體(ti)設備的零部件(jian)國產化，尊重(zhong)知識產權，夯實產業(ye)(ye)鏈基礎；另一方(fang)面，需要向(xiang)平臺型企業(ye)(ye)進軍，提升綜合(he)實力。

日(ri)前國(guo)產離子注入(ru)機(ji)廠(chang)商負責人介紹，公司(si)通過通用平臺和(he)關(guan)鍵技術模塊(kuai)化開發等方式，迅速推進產品系(xi)列(lie)化布局；同(tong)時(shi)(shi)，公司(si)與產業伙伴合作，開展近(jin)30項重(zhong)點(dian)零部件(jian)的國(guo)產化，并制定了詳(xiang)盡的國(guo)產化時(shi)(shi)間表。

盛美上海(hai)作為半導體清洗(xi)設(she)備龍頭(tou)，公(gong)司董事長王暉(hui)在(zai)今(jin)年4月份出席(xi)集成(cheng)電路制造年會論壇時指(zhi)出，設(she)備的可靠(kao)性、性能，大部(bu)(bu)分是由零(ling)部(bu)(bu)件(jian)決定的。據介紹，公(gong)司在(zai)全球(qiu)采購最(zui)好的設(she)備零(ling)部(bu)(bu)件(jian)，也會通過與合作伙(huo)伴設(she)立合資公(gong)司，協同開發零(ling)部(bu)(bu)件(jian)。

“零部件(jian)本身也是跟(gen)著設備(bei)走(zou)。”王暉(hui)表示(shi)，隨著中國(guo)的清洗設備(bei)從國(guo)內向海外發展，相關零部件(jian)可以(yi)做(zuo)(zuo)強做(zuo)(zuo)大，甚至可以(yi)把中國(guo)的一些核心零部件(jian)帶到全球。

另外(wai)，國產半導(dao)體設備要重視原始創新，即便獲得國家補貼(tie)，最終也需(xu)要經得起(qi)市(shi)場檢驗。

“對于半導(dao)體裝備，原(yuan)始創(chuang)(chuang)新比集(ji)成創(chuang)(chuang)新更重(zhong)要(yao)，特別是(shi)領跑一(yi)個賽道(dao)的時候，沒有一(yi)個獨門絕技，很難和大公司(si)(si)競爭，所以(yi)(yi)我覺得中(zhong)國設備未來發展可能(neng)更要(yao)遵(zun)循以(yi)(yi)原(yuan)始創(chuang)(chuang)新為主，集(ji)成創(chuang)(chuang)新為輔(fu)，這樣才能(neng)夠(gou)擠入全世界的第一(yi)梯隊。”王暉表(biao)示，未來中(zhong)國的設備公司(si)(si)要(yao)做大，一(yi)定要(yao)尊(zun)重(zhong)他人(ren)專利，創(chuang)(chuang)新自(zi)己專利，互相模仿、“挖人(ren)”的“內卷”沒有意(yi)義(yi)。

從(cong)產品布(bu)局來看，國產半導(dao)體(ti)設(she)備(bei)(bei)企業開始向平(ping)臺型逐步邁進。盛美上海已經從(cong)單一的清洗設(she)備(bei)(bei)，逐漸拓展了(le)電鍍、立式爐(lu)管(guan)系列(lie)設(she)備(bei)(bei)、前道涂膠顯影Track設(she)備(bei)(bei)、等(deng)(deng)離子體(ti)增強(qiang)化(hua)學氣相沉積（PECVD）設(she)備(bei)(bei)等(deng)(deng)前道半導(dao)體(ti)工藝(yi)設(she)備(bei)(bei)以(yi)及后(hou)道先進封裝工藝(yi)設(she)備(bei)(bei)等(deng)(deng)，向平(ping)臺化(hua)企業邁進。

另外，中(zhong)微公(gong)司(si)已經全面(mian)覆蓋刻蝕設(she)備和部分(fen)薄膜(mo)沉積設(she)備，并通(tong)過投資(zi)布局了光學檢(jian)測設(she)備，逐步覆蓋芯片(pian)加工環節中(zhong)高價(jia)值量半導(dao)體設(she)備。

在(zai)(zai)日前舉辦的2023年世界半導體(ti)大會上(shang)，華登(deng)國際(ji)合伙人王林談表示(shi)，未來半導體(ti)行業(ye)主要是淘(tao)汰賽，應該拒絕低水平的同質(zhi)化競爭，通過“內生(sheng)+外延”等方(fang)式走出“內卷”。半導體(ti)設備是目前熱門的賽道之一，參考(kao)國際(ji)上(shang)有名的設備公(gong)(gong)司，基本上(shang)都是平臺公(gong)(gong)司，國內的企業(ye)也在(zai)(zai)往平臺公(gong)(gong)司進化。