美國半導體協會(SIA)警告(gao)稱(cheng)，美國(guo)將(jiang)沒有足(zu)夠的工程(cheng)師、計算機科學家和技術(shu)人員來(lai)支持未來(lai)十年(nian)(nian)半導體行業的快速擴張。該協會的一項調(diao)查顯示(shi)，到2030年(nian)(nian)，半導體制造商將(jiang)增加約11.5萬個就業崗位。與此同時(shi)，根據一項對當前學位完成(cheng)率的研究，屆(jie)時(shi)這些就業崗位中(zhong)約有58%可能仍(reng)會空缺。

長(chang)期(qi)以來(lai)，半導體企業一(yi)直表示(shi)難以找到合(he)格的美(mei)國(guo)員工。上周，臺(tai)積電(TSM.US)稱，由于缺(que)少熟(shu)練的勞動力以及美(mei)國(guo)當地成本(ben)等原(yuan)因，將其(qi)亞利桑那州工廠的投產時間從原(yuan)計劃的2024年底推遲至2025年。

SIA首席執行官John Neuffer表示：“到2030年，我們的半導體產業規模預計將從2020年的5500億美元擴大至1萬億美元以上，這需要更多人才。如果我們不能解決這個問題，整個行業就會步履蹣跚。”SIA表示，沒有足夠多的美國人學習科學、工程、數學和技術相關學科。