7月10日，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資公司。富士(shi)康(kang)母公司鴻海(hai)晚(wan)間發布聲明表(biao)示，后續(xu)將不再(zai)參與雙方的合資公司運作。

       富士康退出印度半導體計劃

       10日，富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)表(biao)示已退出與印(yin)度(du)(du)(du)(du)韋丹(dan)塔(ta)(ta)(ta)成立的(de)價值195億美元(yuan)的(de)半導體合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)企(qi)業。富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)在(zai)一(yi)(yi)份(fen)聲(sheng)明中表(biao)示， “富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)已決(jue)定不再(zai)推進與 Vedanta 的(de)合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)企(qi)業”，并沒有提及具體原因。富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)表(biao)示，雙(shuang)(shuang)方(fang)共同努力了超(chao)過(guo)一(yi)(yi)年時間，以期實(shi)現(xian)在(zai)印(yin)度(du)(du)(du)(du)建(jian)立芯(xin)片工廠，但(dan)一(yi)(yi)致決(jue)定終(zhong)止(zhi)這個計劃。富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)將(jiang)移除在(zai)合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)(gong)(gong)(gong)司的(de)名稱，該合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)(gong)(gong)(gong)司現(xian)在(zai)由(you)韋丹(dan)塔(ta)(ta)(ta)完全(quan)所有。富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)母公(gong)(gong)(gong)(gong)司鴻海(hai)晚間發(fa)布聲(sheng)明表(biao)示，過(guo)去(qu)一(yi)(yi)年多來(lai)，鴻海(hai)科技(ji)集團與韋丹(dan)塔(ta)(ta)(ta)攜手致力于將(jiang)共同的(de)半導體理(li)念在(zai)印(yin)度(du)(du)(du)(du)實(shi)現(xian)，這是一(yi)(yi)段(duan)成果豐碩(shuo)的(de)合(he)作(zuo)(zuo)經驗，也為雙(shuang)(shuang)方(fang)各自下一(yi)(yi)步奠定堅實(shi)的(de)基礎。為探索更多元(yuan)的(de)發(fa)展機會，根據雙(shuang)(shuang)方(fang)協議(yi)，鴻海(hai)后(hou)續將(jiang)不再(zai)參與雙(shuang)(shuang)方(fang)的(de)合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)(gong)(gong)(gong)司運(yun)作(zuo)(zuo)。去(qu)年2月份(fen)，富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)宣布，將(jiang)與韋丹(dan)塔(ta)(ta)(ta)合(he)作(zuo)(zuo)，在(zai)印(yin)度(du)(du)(du)(du)建(jian)立一(yi)(yi)家芯(xin)片工廠。韋丹(dan)塔(ta)(ta)(ta)是印(yin)度(du)(du)(du)(du)最大(da)的(de)鋁生產商，領先的(de)石油和天(tian)然氣供應商。富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)當(dang)時稱，兩家公(gong)(gong)(gong)(gong)司已同意成立一(yi)(yi)家芯(xin)片合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)企(qi)業，富(fu)(fu)(fu)(fu)士(shi)康(kang)(kang)將(jiang)投資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)1.187億美元(yuan)，持有該合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)(gong)(gong)(gong)司40%的(de)股份(fen)。該合(he)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)(gong)(gong)(gong)司旨在(zai)滿足印(yin)度(du)(du)(du)(du)當(dang)地(di)電子行(xing)業的(de)巨大(da)需(xu)求。

       英媒：印度國產芯片計劃接連受挫

       據路透社5月31日報道，韋丹塔和富士康的合資公司在印度本土芯片制造計劃進展緩慢。此外，一家財團計劃斥資30億美元在印度建設半導體設施一事陷入停滯。該報道稱，去年，印度的一項100億美元激勵計劃收到了三份建廠申請。它們分別來自韋丹塔-富士康合資公司、跨國財團ISMC公司（該財團把塔爾半導體公司視為技術伙伴），以及總部位于新加坡的IGSS風險投資公司。據3位消息人士說，ISMC公司的30億美元芯片廠計劃目前被擱置，因為繼英特爾公司去年以54億美元收購塔爾公司后，由于情況仍在審查之中，塔爾公司無法繼續簽署具有約束力的協議。收購交易正在等待監管機構的批準。另有報道稱，2021年，“缺芯”從個別企業、個別種類、個別用途逐步蔓延至全球范圍、涉及169個行業的全面缺貨。印度希望把握這一機遇，加速融入全球供應鏈。
       印度(du)(du)電(dian)子和信息技術部稱，印度(du)(du)半導(dao)體(ti)市(shi)場規模2020年約為150億美元(yuan)(yuan)，預計(ji)2026年將達630億美元(yuan)(yuan)左(zuo)右。面(mian)對(dui)快速擴大的市(shi)場，印度(du)(du)希望能掌握生(sheng)產(chan)能力、滿足發展需要。與較高(gao)需求形成(cheng)鮮明對(dui)比的是印度(du)(du)落(luo)后(hou)(hou)的芯(xin)片生(sheng)產(chan)能力，印度(du)(du)長(chang)期(qi)處于落(luo)后(hou)(hou)地位，除芯(xin)片設(she)計(ji)外(wai)幾乎(hu)沒有半導(dao)體(ti)產(chan)業。印度(du)(du)雖(sui)然是芯(xin)片設(she)計(ji)國際樞(shu)紐，大量設(she)計(ji)精(jing)英在為西方企業服(fu)務，但缺少芯(xin)片制造工廠和相關領域知識產(chan)權(quan)。