東京大學研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板，成功達到了原子水平的平坦度。整個過程不使用藥液和拋光磨粒，硅基板表面粗(cu)糙度實現僅0.037納米，加工成本僅水費和電費。相關論文發表在《Applied Physics Letters》上(shang)。

       其工作(zuo)原理是，將研磨(mo)對(dui)象(xiang)推壓(ya)于邊(bian)潑水(shui)(shui)邊(bian)旋(xuan)轉的丙烯(xi)板，丙烯(xi)板表面會因(yin)丙烯(xi)酸樹(shu)脂發生水(shui)(shui)解(jie)而排(pai)滿羧酸，起(qi)到化學研磨(mo)的作(zuo)用。

       這(zhe)一新技術(shu)只使用水(shui)而不(bu)使用微粒和藥液，且(qie)丙(bing)烯板也是可(ke)大量生產的通用品，未(wei)來有(you)望應用于半導(dao)體(ti)基板研(yan)磨(mo)，并在減輕環境負(fu)荷的同時降低生產成本(ben)。