10月26日，青島膠州舉行上合新區2022年第四季度項目集中簽(qian)約(yue)、開工儀式。

       據了解，簽約項目包括芯恒光存儲芯片切割研磨及封測(ce)項(xiang)目(mu)等(deng)34個項(xiang)目(mu)，總投(tou)資額達808.35億(yi)元(yuan)。

       據悉，芯(xin)(xin)恒(heng)光存(cun)儲芯(xin)(xin)片切(qie)割(ge)研磨及封(feng)測項目總投資約(yue)55億(yi)元，一期總投資2.2億(yi)美元，規劃用地面積50畝，總建筑(zhu)面積約(yue)6.5萬平方米。項目規劃建設一條晶(jing)圓研磨、切(qie)割(ge)生(sheng)產線，研磨切(qie)割(ge)8-12寸晶(jing)圓50萬片/年；建設一條存(cun)儲類(lei)芯(xin)(xin)片封(feng)測生(sheng)產線，生(sheng)產固(gu)態硬盤及芯(xin)(xin)片，封(feng)裝、測試存(cun)儲芯(xin)(xin)片1億(yi)顆/年。