受疫情的影(ying)響，全球半導體芯片產業鏈多個環節產能受限(xian)，封(feng)測(ce)環節雖(sui)然技術難度(du)相比于其(qi)他環節低，但是也是不可或缺的環節之一。近期，受外圍大環境影(ying)響，中國臺灣多家(jia)廠商停產，馬(ma)來西亞封(feng)國，使原本緊(jin)俏的半導體雪上(shang)加霜。

具體來(lai)(lai)看(kan)，在封(feng)測環節(jie)方(fang)面(mian)，中(zhong)國臺灣(wan)京(jing)元(yuan)(yuan)電子(zi)(zi)、超豐電子(zi)(zi)等半(ban)導體封(feng)測廠商相繼(ji)有大量員工(gong)(gong)確診感染新冠病(bing)毒，京(jing)元(yuan)(yuan)電子(zi)(zi)已宣布停(ting)(ting)工(gong)(gong)48小時;馬來(lai)(lai)西(xi)亞宣布6月1日(ri)至6月14日(ri)為(wei)全(quan)(quan)(quan)面(mian)封(feng)鎖期，除國安會所列出(chu)的關鍵經濟(ji)與服務(wu)領域外，所有領域將停(ting)(ting)止運行(xing)。而(er)京(jing)元(yuan)(yuan)電子(zi)(zi)封(feng)測產值約占(zhan)(zhan)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)3%，是全(quan)(quan)(quan)球(qiu)第(di)七大封(feng)測廠商，全(quan)(quan)(quan)球(qiu)第(di)一大第(di)三(san)方(fang)測試服務(wu)廠商;馬來(lai)(lai)西(xi)亞封(feng)測產值約占(zhan)(zhan)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)8%，在全(quan)(quan)(quan)球(qiu)半(ban)導體封(feng)測環節(jie)占(zhan)(zhan)據重要(yao)地位。

國外及中國臺灣相關(guan)企業受疫(yi)情影響(xiang)停工，對于大陸企業無疑形成(cheng)利好。另外，華為也在近期(qi)官宣(xuan)鴻蒙系統，受上(shang)述兩則(ze)消息(xi)的影響(xiang)，半(ban)導體板(ban)塊集體走高，封測板(ban)塊造好，但(dan)與其他半(ban)導體細分領域相比封測板(ban)塊更像一日游。

根(gen)本原(yuan)因在于封測板(ban)塊僅(jin)僅(jin)是由(you)于臺(tai)灣及(ji)馬來(lai)西亞停工帶來(lai)的(de)短期利好，長(chang)期或難(nan)以為繼。

勞動密集型行業，封測短期利好

智通財經APP了解到(dao)，封測(ce)(ce)包括(kuo)封裝(zhuang)和(he)測(ce)(ce)試，位于半導體產業鏈(lian)后段，是(shi)芯片(pian)從設(she)(she)計——制造——投入市場(chang)前的(de)最后一個(ge)環節。根(gen)據產業鏈(lian)劃分來看，封測(ce)(ce)產業鏈(lian)又分為上(shang)游(you)的(de)封測(ce)(ce)設(she)(she)備、中游(you)半導體封測(ce)(ce)以及下游(you)的(de)IC設(she)(she)計廠。

封測行(xing)(xing)業位于集(ji)成電路(lu)產(chan)業鏈(lian)末端(duan)，是勞動密(mi)集(ji)型行(xing)(xing)業。相(xiang)(xiang)對(dui)半導(dao)體(ti)設(she)計、制造領域來說，封測行(xing)(xing)業技術壁(bi)壘、對(dui)人才的要(yao)求相(xiang)(xiang)對(dui)較(jiao)(jiao)低，是國(guo)內(nei)半導(dao)體(ti)產(chan)業鏈(lian)與(yu)國(guo)外(wai)差距最小環節。2019年(nian)國(guo)內(nei)封裝測試前十名企業中(zhong)，盡(jin)管目前外(wai)資(zi)企業在國(guo)內(nei)封測市(shi)(shi)場中(zhong)仍占據較(jiao)(jiao)大份額，但內(nei)資(zi)企業占據前3名市(shi)(shi)場份額。

中國封(feng)(feng)裝業起步早、發展快(kuai)，但目前仍以(yi)傳統封(feng)(feng)裝為主(zhu)。雖然近年中國本(ben)土先進封(feng)(feng)測(ce)四強(qiang)(長電(dian)、通(tong)富、華(hua)天、晶方)通(tong)過自主(zhu)研發和兼(jian)并(bing)收購，已基(ji)本(ben)形(xing)成(cheng)先進封(feng)(feng)裝的產業化能力(li)。根據(ju)TrendForce數據(ju)，2020年二季度本(ben)土廠商(shang)長電(dian)、華(hua)天和通(tong)富分(fen)別以(yi)13.4%、6.4%和5.7%的市(shi)占率(lv)位居全球封(feng)(feng)測(ce)市(shi)場(chang)的第(di)三、第(di)六和第(di)七。

但是，封裝(zhuang)本質上是集成電路(lu)產業(ye)鏈中(zhong)賺錢(qian)最難的行業(ye)，需要通過不斷加(jia)大投資來賺取每一塊錢(qian)上的邊(bian)際增(zeng)量，技(ji)術門檻(jian)低，規模(mo)效應使(shi)得龍頭增(zeng)速快(kuai)于小企(qi)業(ye)。

值得一提的是，馬(ma)來(lai)(lai)西亞(ya)封(feng)(feng)測(ce)產值約(yue)占全(quan)球8%，在全(quan)球半導體封(feng)(feng)測(ce)環節占據重要地位，日月光、安靠、通(tong)富微電(dian)、華天科技等全(quan)球頭部封(feng)(feng)測(ce)公司在馬(ma)來(lai)(lai)西亞(ya)均有(you)子公司。受此輪南亞(ya)/東(dong)南亞(ya)新冠(guan)疫情復影響，國內封(feng)(feng)測(ce)企(qi)業(ye)短期(qi)內能(neng)替代馬(ma)來(lai)(lai)西亞(ya)以及(ji)臺灣公司的訂單，但中長期(qi)來(lai)(lai)說(shuo)，由(you)于該行業(ye)本身(shen)沒有(you)技術壁壘，因此國內企(qi)業(ye)受益十(shi)分(fen)有(you)限。

放眼長(chang)期來看，半(ban)導(dao)體(ti)類(lei)的投資一方面(mian)需(xu)要(yao)有需(xu)求驅(qu)動(dong)，另(ling)一方面(mian)也需(xu)要(yao)有技術壁壘，才能(neng)真正享(xiang)受(shou)行(xing)業紅利。在本次疫情中，由于臺灣京(jing)元電子受(shou)到的影響(xiang)非常明顯(xian)，而其客(ke)戶包含英特爾(er)(er)(INTC.US)、高(gao)通、聯發科、英偉達(NVDA.US)、意(yi)法半(ban)導(dao)體(ti)、賽靈思、聯詠、韋爾(er)(er)股(gu)份等全球頭部半(ban)導(dao)體(ti)公司，無(wu)疑會加(jia)劇半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)的短缺(que)，而2019年(nian)下半(ban)年(nian)起，受(shou)益(yi)于5G手機、新能(neng)源車對半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)的需(xu)求增加(jia)，因此(ci)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)失(shi)衡(heng)更明顯(xian)。

此外(wai)，相比于封測，半導體(ti)生產(chan)(chan)的(de)技術相對復雜，在(zai)國(guo)(guo)外(wai)產(chan)(chan)能受限和潛在(zai)“卡(ka)脖子”風險(xian)的(de)推動下，國(guo)(guo)產(chan)(chan)半導體(ti)廠商正(zheng)在(zai)逐步(bu)形(xing)成國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代(dai)，并且客(ke)戶關系更加(jia)持續(xu)。

半導體廠商開工率不高，供需錯配下芯片價格持續走高

半導體是具備成(cheng)(cheng)長和周期雙重屬性的(de)(de)行業(ye)，其中成(cheng)(cheng)長性是主旋律。自1975年以來，半導體產(chan)(chan)值由50億(yi)美元增長到近(jin)(jin)5000億(yi)美元，接近(jin)(jin)100倍的(de)(de)成(cheng)(cheng)長。從(cong)成(cheng)(cheng)長的(de)(de)角度來看，當前半導體產(chan)(chan)業(ye)已進(jin)入(ru)5G、新(xin)(xin)能(neng)源汽車、人(ren)工智能(neng)、云計算、物(wu)聯(lian)網等(deng)創新(xin)(xin)技術驅動(dong)的(de)(de)新(xin)(xin)增長階段(duan)，半導體產(chan)(chan)業(ye)規模有望邁(mai)上新(xin)(xin)臺階。

從周期的(de)角(jiao)度來(lai)看，全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)市場的(de)增(zeng)長受全(quan)(quan)球(qiu)宏觀(guan)經濟景氣度影響、部分電子產(chan)品的(de)創新或是需求飽和以(yi)及半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)廠商的(de)增(zeng)減產(chan)呈現周期性(xing)的(de)波動(dong)狀態(tai)，不過隨著半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)行業應用領域(yu)越來(lai)越多元化，全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)(ban)導體(ti)(ti)銷售額波動(dong)在降低，周期性(xing)在逐(zhu)步減弱。

美(mei)歐(ou)(ou)是全球(qiu)重(zhong)要(yao)的(de)半(ban)導體產(chan)(chan)品輸出(chu)國，也是全球(qiu)受大環境影(ying)響(xiang)較(jiao)為嚴重(zhong)的(de)區域(yu)，2020年以來晶(jing)圓(yuan)廠商普遍(bian)產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)低下(xia)。2020年2月(yue)，美(mei)國半(ban)導體廠商的(de)產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)約77%，3月(yue)份(fen)受疫情(qing)影(ying)響(xiang)開(kai)始下(xia)滑，4月(yue)份(fen)達到(dao)(dao)最低為64%，之后(hou)產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)開(kai)始爬升，截至(zhi)今年3月(yue)份(fen)，產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)最高(gao)到(dao)(dao)75%左右，仍未達到(dao)(dao)疫情(qing)前77%左右的(de)產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)。歐(ou)(ou)洲受到(dao)(dao)的(de)影(ying)響(xiang)不遜于美(mei)國，歐(ou)(ou)洲制造業2020年Q1之前，產(chan)(chan)能(neng)利用(yong)率(lv)(lv)(lv)在81%以上(shang)，Q2受疫情(qing)影(ying)響(xiang)下(xia)降(jiang)到(dao)(dao)68.4%，今年Q1僅(jin)恢(hui)復到(dao)(dao)77.5%，亦(yi)未達到(dao)(dao)疫情(qing)前的(de)水(shui)平(ping)。

除了(le)大環境影響以外(wai)，自然(ran)災(zai)害(hai)等(deng)因(yin)素(su)也(ye)加劇了(le)芯片短缺狀(zhuang)況(kuang)。2021年(nian)2月，美國德克薩斯(si)州出現罕見(jian)寒冷天氣，造成(cheng)了(le)三(san)星、恩智(zhi)浦(pu)、英飛(fei)凌(ling)等(deng)公司在當地的晶圓廠(chang)部分減產(chan)或停產(chan)。此外(wai)，日本(ben)福島東部海域發(fa)生7.3級地震，影響了(le)信越化學(xue)、SUMCO、瑞薩、鎧(kai)俠、Sony等(deng)半導體材(cai)料(liao)及晶圓代工(gong)廠(chang)生產(chan)。

而與芯片供(gong)應頻(pin)(pin)頻(pin)(pin)減產所相反(fan)的是，下游需求(qiu)卻(que)十(shi)分旺盛。

在汽(qi)車領域方面(mian)，2020年(nian)全球(qiu)汽(qi)車銷量7700萬輛。雖然汽(qi)車銷量并沒有(you)大幅增長，但是近年(nian)來，汽(qi)車正朝著電動(dong)化(hua)、網聯化(hua)、智能(neng)化(hua)等趨勢發展。中(zhong)金公司(si)測算2020年(nian)全球(qiu)汽(qi)車電動(dong)化(hua)滲(shen)透(tou)率(lv)(lv)達(da)到(dao)4.17%，網聯化(hua)滲(shen)透(tou)率(lv)(lv)達(da)到(dao)57.2%，智能(neng)化(hua)滲(shen)透(tou)率(lv)(lv)(L1-L5)達(da)到(dao)35.73%(主要是L1/L2自動(dong)駕駛)。

隨著汽車(che)(che)電動(dong)化、智能(neng)化、網聯(lian)化程度不斷提高，車(che)(che)用芯(xin)片的單車(che)(che)價值持續提升，推動(dong)全球車(che)(che)用芯(xin)片的需求(qiu)快(kuai)于整(zheng)車(che)(che)銷量增速，造(zao)成(cheng)了當前汽車(che)(che)芯(xin)片的供(gong)需失衡(heng)局面(mian)。

從我(wo)國(guo)汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片的(de)供應使(shi)用數量(liang)(liang)來看，根據(ju)中(zhong)(zhong)國(guo)汽(qi)車(che)工業協會介紹(shao)，現代(dai)化汽(qi)車(che)的(de)車(che)載(zai)芯(xin)(xin)片數量(liang)(liang)越來越多，并且(qie)新(xin)能(neng)(neng)源汽(qi)車(che)的(de)芯(xin)(xin)片使(shi)用量(liang)(liang)要普遍高于傳(chuan)統燃(ran)油(you)汽(qi)車(che)，預計2022年，中(zhong)(zhong)國(guo)傳(chuan)統燃(ran)油(you)汽(qi)車(che)的(de)汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片使(shi)用數量(liang)(liang)為每輛車(che)934顆(ke)，中(zhong)(zhong)國(guo)新(xin)能(neng)(neng)源汽(qi)車(che)平均芯(xin)(xin)片數量(liang)(liang)將高達1459顆(ke)。

除(chu)了新(xin)能(neng)源(yuan)車外，智(zhi)(zhi)能(neng)手機隨(sui)著5G、AI技(ji)術的發(fa)展，單臺智(zhi)(zhi)能(neng)手機包含的芯(xin)片價值量在不(bu)斷提升。

智(zhi)(zhi)能手(shou)機(ji)自誕(dan)生以來，每年芯(xin)片(pian)(pian)配置都在(zai)(zai)不斷(duan)(duan)提升。以智(zhi)(zhi)能手(shou)機(ji)最為(wei)(wei)(wei)核心的(de)處(chu)理(li)器(qi)(qi)為(wei)(wei)(wei)例，蘋果(AAPL.US)2010年推(tui)出(chu)(chu)的(de)iPhone4搭載(zai)(zai)的(de)A4處(chu)理(li)器(qi)(qi)采用(yong)(yong)45nm制(zhi)程，內含1.49億(yi)個晶(jing)體(ti)管(guan)，主頻(pin)800MHz，2020年推(tui)出(chu)(chu)的(de)iPhone12搭載(zai)(zai)的(de)A14處(chu)理(li)器(qi)(qi)采用(yong)(yong)5nm制(zhi)程，內含118億(yi)個晶(jing)體(ti)管(guan)，主頻(pin)3.1GHz。除(chu)了處(chu)理(li)器(qi)(qi)芯(xin)片(pian)(pian)，智(zhi)(zhi)能手(shou)機(ji)閃(shan)存芯(xin)片(pian)(pian)的(de)容量(liang)也(ye)在(zai)(zai)不斷(duan)(duan)提升、射頻(pin)相關芯(xin)片(pian)(pian)的(de)復雜程度也(ye)在(zai)(zai)不斷(duan)(duan)提升。根據(ju)韓國信息與通訊技術研究所報(bao)道，平均一(yi)部(bu)(bu)4G手(shou)機(ji)含有的(de)半導(dao)體(ti)價(jia)(jia)值(zhi)量(liang)為(wei)(wei)(wei)126.1美(mei)元(yuan)，而(er)一(yi)部(bu)(bu)5G手(shou)機(ji)含有的(de)半導(dao)體(ti)價(jia)(jia)值(zhi)量(liang)為(wei)(wei)(wei)233.9美(mei)元(yuan)，增長將近85%。

產(chan)能(neng)減少，需求不(bu)斷(duan)增(zeng)加，使得芯片缺口不(bu)斷(duan)增(zeng)加，在芯片短缺的過程中(zhong)，整個產(chan)業(ye)鏈的成本都有不(bu)同幅度的上(shang)漲。據相關(guan)媒體報道，自2021年(nian)開年(nian)以來(lai)，硅(gui)料(liao)價(jia)(jia)格持(chi)續猛漲。今(jin)年(nian)5月(yue)份(fen)，多晶硅(gui)的報價(jia)(jia)已由4月(yue)份(fen)的13.5萬元(yuan)/噸上(shang)漲至18萬元(yuan)/噸。銅(tong)箔基板、電子材(cai)料(liao)、硅(gui)晶圓、元(yuan)器(qi)件專(zhuan)用材(cai)料(liao)等芯片相關(guan)產(chan)業(ye)今(jin)年(nian)4月(yue)起(qi)均集中(zhong)發起(qi)新(xin)一輪提價(jia)(jia)，普遍上(shang)漲幅度10%~20%。芯片制造(zao)環節的企業(ye)也(ye)將代工報價(jia)(jia)提高了約10%~30%，實現“量價(jia)(jia)齊漲”。

那么(me)這一輪芯(xin)片短缺的時間(jian)又將維(wei)持多久(jiu)呢(ni)?

中信證券指出，芯(xin)片短(duan)缺(que)潮主(zhu)要原因為疫情(qing)后(hou)汽(qi)車銷量恢復(fu)速度超預(yu)期、車企(qi)芯(xin)片加單(dan)滯后(hou)，此(ci)外疊加消(xiao)費電(dian)子提前(qian)囤貨搶(qiang)占產(chan)能(neng)，全球8英寸(cun)晶圓產(chan)能(neng)緊(jin)張(zhang)，以及日本地震、美國暴風雪(xue)等(deng)影(ying)響(xiang)部(bu)分晶圓廠短(duan)暫停(ting)工。該(gai)機(ji)構預(yu)計缺(que)貨將持(chi)續至2021年(nian)(nian)四(si)季度，其中2021年(nian)(nian)的前(qian)兩個季度為供(gong)需最緊(jin)張(zhang)階段。

高盛首席亞洲經濟學家Andrew Tilton則表示，全(quan)球芯(xin)片短缺造成的(de)供應鏈(lian)中斷可(ke)能很快就會過(guo)去。高盛分析(xi)師(shi)認(ren)為，目前(qian)我(wo)們(men)可(ke)能正處于最糟糕(gao)的(de)時期，我(wo)們(men)現在看到汽車等下(xia)游行業(ye)受到的(de)沖(chong)擊最大，不(bu)過(guo)，這一情況將在今年(nian)下(xia)半年(nian)逐漸(jian)緩(huan)解(jie)。

由此可見在(zai)下(xia)半年(nian)芯片(pian)短缺的(de)局勢會逐漸(jian)緩解，不過(guo)由于新能源(yuan)汽車滲透(tou)率(lv)在(zai)逐步(bu)提升(sheng)，因此對(dui)芯片(pian)的(de)需求依舊很大，芯片(pian)仍將(jiang)處于一(yi)個成長大賽道(dao)中。

具體(ti)公司(si)方(fang)面，華(hua)虹(hong)半(ban)導體(ti)(01347)，公司(si)專注于嵌(qian)入式非易失性存儲(chu)器(qi)(qi)、分立器(qi)(qi)件、模擬及電源(yuan)管理(li)和邏輯(ji)及射頻(pin)等(deng)差異化工(gong)(gong)藝(yi)平臺。公司(si)在上海金橋和張江(jiang)建(jian)有三座8英(ying)(ying)寸(cun)晶圓(yuan)廠(chang);無(wu)錫(xi)的(de)華(hua)虹(hong)七廠(chang)是聚焦特(te)色(se)工(gong)(gong)藝(yi)、覆蓋(gai)90~65nm工(gong)(gong)藝(yi)節點、規劃(hua)月產(chan)能4萬片的(de)12英(ying)(ying)寸(cun)集成電路生(sheng)產(chan)線，也是大陸(lu)第一條12英(ying)(ying)寸(cun)功(gong)率(lv)器(qi)(qi)件代(dai)工(gong)(gong)生(sheng)產(chan)線。

一(yi)季度報(bao)顯(xian)示(shi)，公(gong)司一(yi)季度實現營(ying)業收(shou)入3.05億美元(yuan)，同比增(zeng)長50.3%，環比上升8.8%。其中華虹(hong)12英寸工廠貢獻5460萬美元(yuan)收(shou)入，環比增(zeng)長53.1%。

目前華虹半導(dao)體的12英寸工廠產(chan)能已經(jing)達到4萬(wan)片(pian)/月，并且該工廠已經(jing)處于滿負荷(he)運(yun)轉當中。由(you)于下(xia)游(you)需求旺(wang)盛，公司將(jiang)準(zhun)備加(jia)速推(tui)進12英寸工廠擴產(chan)計(ji)(ji)劃，預(yu)計(ji)(ji)今年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)底將(jiang)產(chan)能擴大(da)至6.5萬(wan)片(pian)/月，并預(yu)計(ji)(ji)2022年(nian)(nian)(nian)終將(jiang)產(chan)能提升至8萬(wan)片(pian)/月。此外，公司預(yu)計(ji)(ji)2021年(nian)(nian)(nian)第二季度銷售(shou)收入(ru)約為(wei)3.35億(yi)美(mei)元，環比上(shang)升約9.9%，較去年(nian)(nian)(nian)同(tong)期同(tong)比增長(chang)約48.9%。

由于(yu)(yu)芯片短(duan)缺(que)會一直持續至下半年，基本上有產能投(tou)放(fang)的(de)企業都能得(de)到消化，因此(ci)對于(yu)(yu)芯片制造企業來(lai)說，今(jin)年無疑(yi)是量價齊升的(de)一年。