近期據央視報(bao)道指出，由于中國(guo)(guo)(guo)制造對芯片(pian)(pian)的需求穩步增(zeng)長，而國(guo)(guo)(guo)內企業為了(le)確保芯片(pian)(pian)供應(ying)轉而以國(guo)(guo)(guo)產芯片(pian)(pian)替(ti)代進口芯片(pian)(pian)，由此國(guo)(guo)(guo)產芯片(pian)(pian)呈現噴發(fa)增(zeng)長的勢(shi)頭，國(guo)(guo)(guo)產芯片(pian)(pian)訂單激增(zeng)接(jie)近10倍。

中國(guo)已連續11年(nian)成(cheng)為全(quan)球最大制造國(guo)，對芯片(pian)的需求極大，2020年(nian)中國(guo)的芯片(pian)進口(kou)金額高(gao)達3500億美(mei)元，成(cheng)為全(quan)球最大芯片(pian)買家。

中國(guo)制(zhi)造對芯片的(de)(de)大舉采(cai)購，支(zhi)撐(cheng)起了(le)歐美日韓等(deng)經(jing)濟體的(de)(de)芯片產業，為(wei)它們帶(dai)來豐厚的(de)(de)回報，不過2019年(nian)下半年(nian)以來，由于(yu)眾所周知(zhi)的(de)(de)原因，華為(wei)等(deng)中國(guo)企業在海外采(cai)購芯片遇到了(le)阻礙，這讓中國(guo)的(de)(de)企業感到憂慮，開始積極支(zhi)持國(guo)產芯片的(de)(de)發展。

央視報道指(zhi)出(chu)，家(jia)電行業(ye)對芯(xin)片的(de)(de)需求旺盛，家(jia)電企業(ye)擔憂(you)長期(qi)以來海外的(de)(de)芯(xin)片可(ke)能遭遇斷供的(de)(de)風險，因此(ci)(ci)積(ji)極采取(qu)國產芯(xin)片替代進(jin)口芯(xin)片的(de)(de)策略，推動了國產芯(xin)片企業(ye)大舉增(zeng)加對芯(xin)片代工廠的(de)(de)訂單，訂單數量由此(ci)(ci)倍(bei)速增(zeng)長。

國(guo)內(nei)企(qi)業(ye)能成(cheng)為推(tui)動國(guo)產(chan)芯片替(ti)代計劃，在(zai)于國(guo)內(nei)芯片行業(ye)的(de)快速(su)發展(zhan)以(yi)及技術的(de)突破。2014年中國(guo)成(cheng)立(li)了第(di)一期集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)基金(jin)，后來又成(cheng)立(li)了第(di)二期集(ji)成(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)基金(jin)，通過這種方式推(tui)動了國(guo)內(nei)芯片行業(ye)快速(su)發展(zhan)。

在政策的(de)支持(chi)下，中國(guo)的(de)芯片企業如雨后春筍般涌現，據統計(ji)數據顯(xian)示2020年中國(guo)有24萬家與半導體相(xiang)關的(de)企業，這些(xie)數量龐大的(de)芯片企業遍布各個(ge)芯片行業，有效滿足了(le)中國(guo)制造(zao)業對(dui)多種多樣芯片的(de)需求。

隨著國(guo)(guo)內芯片(pian)(pian)(pian)企業(ye)技術(shu)實(shi)力的上(shang)升，中國(guo)(guo)的芯片(pian)(pian)(pian)產業(ye)也在快(kuai)速(su)上(shang)漲，據統計數據顯示2015年中國(guo)(guo)本土的芯片(pian)(pian)(pian)設計業(ye)產值(zhi)大(da)約為1325億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，而到(dao)了(le)2019年翻(fan)倍至2947.7億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，估計2020年的產值(zhi)達到(dao)3500億(yi)(yi)(yi)元(yuan)，這(zhe)證明(ming)了(le)國(guo)(guo)產芯片(pian)(pian)(pian)確實(shi)起(qi)到(dao)了(le)替(ti)代(dai)部分進口芯片(pian)(pian)(pian)的作用。

目前中國芯片產業(ye)的(de)最后一(yi)個短板是芯片制造(zao)(zao)，其中的(de)關鍵(jian)設(she)備(bei)是光(guang)刻機，光(guang)刻機市場由荷蘭ASML壟斷，作為國內(nei)科技(ji)企業(ye)領頭羊的(de)華為近日宣布投資光(guang)刻機的(de)核心(xin)技(ji)術--激光(guang)光(guang)源(yuan)供應商，希望與國內(nei)產業(ye)鏈(lian)破(po)解芯片制造(zao)(zao)產業(ye)鏈(lian)的(de)難題(ti)，如(ru)果這一(yi)技(ji)術難題(ti)得到解決，中國芯片必將突破(po)最后一(yi)道障(zhang)礙(ai)。

事實(shi)說(shuo)明(ming)中(zhong)國(guo)制(zhi)造(zao)(zao)各(ge)方眾志(zhi)成城，柏銘科技相信在(zai)各(ge)方的(de)共同努力(li)下，中(zhong)國(guo)芯片必將(jiang)自(zi)立自(zi)強，而今年(nian)以來中(zhong)國(guo)芯片替代的(de)成績無疑證明(ming)了這(zhe)一點(dian)，美國(guo)的(de)做法無法壓(ya)垮(kua)中(zhong)國(guo)芯片，反(fan)而激發了中(zhong)國(guo)芯片行業的(de)勇氣，它們努力(li)奮發向前，正如中(zhong)國(guo)制(zhi)造(zao)(zao)在(zai)過去40年(nian)來從遠遠落后(hou)于美國(guo)，到(dao)取(qu)得全球第一制(zhi)造(zao)(zao)國(guo)那樣，破(po)開(kai)荊棘(ji)走(zou)出一條自(zi)己的(de)路(lu)。