半導體行業(ye)已經從周期性(xing)的低迷中恢復，有(you)望在2021年實(shi)現更快(kuai)的增(zeng)長。世界半導(dao)體貿易(yi)統計組織（WSTS）預測，明年芯(xin)(xin)片(pian)銷(xiao)(xiao)售額將加速增(zeng)長8.4%，達(da)到4690億(yi)美(mei)元。據估計，2020年芯(xin)(xin)片(pian)銷(xiao)(xiao)售額將增(zeng)長5.1%，達(da)到4,330億(yi)美(mei)元。在此之前，芯(xin)(xin)片(pian)行業(ye)的銷(xiao)(xiao)售額在2019年下降(jiang)12%至4120億(yi)美(mei)元。

盡(jin)管受到(dao)新冠大(da)流行(xing)的(de)影(ying)響，今年半導體行(xing)業(ye)的(de)銷(xiao)售(shou)恢復了增長(chang)。

比WSTS的預測更加樂觀，投(tou)資銀行瑞(rui)銀（UBS）預測，半導體產業收(shou)入將在2021年增(zeng)長12%，達到約4920億美元(yuan)(yuan)。瑞(rui)銀（UBS）估計，2020年半導體收(shou)入增(zeng)長約7％，至4,390億美元(yuan)(yuan)，克服了(le)新冠(guan)大流行帶(dai)來的各種挑戰。

5G、AI被視為發展的動力

瑞(rui)銀（UBS）分析師在12月20日(ri)的(de)報告中表示：“半導體(ti)行業仍有(you)足夠的(de)增長空間。” 諸如5G、人工智能和(he)機器學習(xi)之(zhi)類(lei)的(de)技術創新正(zheng)在推(tui)動芯片銷售增長。

在半導體股(gu)票中，瑞銀（UBS）稱存儲芯(xin)片制造商美(mei)光(guang)科技為“ 2021年的(de)首選”。瑞銀表示(shi)，其他買入(ru)評級(ji)的(de)芯(xin)片股(gu)包括Broadcom、Intel、Marvell Technology和Nvidia。

在這些股(gu)票中，英特爾(er)一直表現落(luo)后。瑞銀分析師(shi)期望英特爾(er)宣布(bu)一項長(chang)期的(de)承諾，以外包一些芯片(pian)制造，這將在2021年發生改變(bian)。

Wedbush Securities的(de)首席技術策略師(shi)Bradley Gastwirth同(tong)意這一觀點(dian)。根據12月20日(ri)的(de)報告，他預計(ji)(ji)英特爾(er)計(ji)(ji)劃在明年(nian)將一些芯片制造能力轉移到臺(tai)積電生產。

2021年半導體行業復蘇加快

Evercore ISI分析師CJ Muse說，半(ban)導體周期的上(shang)升趨(qu)勢才剛剛開始。他預測，到2021年，半(ban)導體行業的銷(xiao)售額將增長14%，達到5000億美(mei)元。

Muse在12月17日的報告中表示，芯片在企業(ye)的數字化轉型中起著(zhu)關(guan)鍵作(zuo)用。

KeyBanc Capital Markets分析師表(biao)示(shi)，近期芯片(pian)供應(ying)短缺(que)表(biao)明需求強勁，并將支撐2021年更強勁的(de)復(fu)蘇。KeyBanc在12月16日的(de)報告中表(biao)示(shi)，關鍵的(de)供應(ying)商(shang)包括ADI、Microchip、NXP和(he)安森美。

德(de)意(yi)志銀(yin)行（Deutsche Bank）分析(xi)師警告說，大多數芯(xin)片股票的(de)估值已經反(fan)映(ying)出半導體行業的(de)復蘇。

德(de)意志銀行(xing)分(fen)析師在12月(yue)16日的報告中表示(shi)，在新冠(guan)大(da)流行(xing)之后，宏觀(guan)經濟趨(qu)勢正常化將利(li)好(hao)汽車和工業等周期性行(xing)業。

他們(men)說，與此同時(shi)，向5G過渡將(jiang)繼續提升蜂窩基礎設施和智能手機(ji)芯片提供商的業(ye)績。

并購將繼續

德意(yi)志銀行表示(shi)，半導體行業的并(bing)購很可能成為2021年的主(zhu)題。只是(shi)，在(zai)2020年下半年宣(xuan)布了一系(xi)列并(bing)購之后，潛在(zai)目標的清單(dan)變得越來越短。

七月(yue)份，ADI宣布(bu)了一項協議，以價值約210億美(mei)(mei)元的全股票交易方式收購(gou)美(mei)(mei)信(xin)。

九月份，英偉達宣布了一項計劃(hua)，以高(gao)達400億美元的(de)現(xian)金和(he)股(gu)票收購IP提供(gong)商(shang)Arm 。

十月， AMD宣布以股票(piao)方(fang)式(shi)350億(yi)美元(yuan)收購(gou)Xilinx（賽靈思）。

同樣在(zai)10月，Marvell宣布了一項(xiang)計劃，以現金加(jia)股票方(fang)式收購Inphi（IPHI），交易(yi)價格(ge)約為100億美(mei)元(yuan)。

CFRA Research分析師Angelo Zino推測，現在最(zui)可(ke)能的收購目標(biao)包括Cree（科銳）、Lattice Semiconductor（萊迪思半導體）、NXP、安森(sen)美、Semtech和Silicon Labs。

Zino在最近的(de)(de)一(yi)份報(bao)告中表示，經過近幾(ji)年的(de)(de)停頓，半導體行業的(de)(de)整合(he)應該(gai)會加(jia)速(su)。

KeyBanc表(biao)示，Marvell、Microchip和Synaptics最有可能被收(shou)購(gou)。該(gai)行(xing)表(biao)示，其他潛在的被收(shou)購(gou)對象包括Ambarella、安(an)森美、Silicon Labs和Silicon Motion。