受益于半導體技術革新和終端電子消費品類增多，半導體原材料的需求量也隨之上升。在國內芯片制造商大規模擴產的背景下，國產半導體材料尤其是大硅片制造商(shang)也將迎來發(fa)展良(liang)機。

8月底，國內(nei)半導體廠商陸續發布2020年(nian)(nian)(nian)上半年(nian)(nian)(nian)業績(ji)。上海硅(gui)產(chan)業集團股份有限公司（滬硅(gui)產(chan)業）上半年(nian)(nian)(nian)實現(xian)營業收入8.54億(yi)元(yuan)(yuan)，較(jiao)上年(nian)(nian)(nian)同(tong)(tong)期(qi)增(zeng)(zeng)長30.53%；凈(jing)虧(kui)損(sun)8259.42萬(wan)元(yuan)(yuan)，較(jiao)上年(nian)(nian)(nian)同(tong)(tong)期(qi)虧(kui)損(sun)增(zeng)(zeng)加10.17%；扣(kou)除非(fei)經常性(xing)損(sun)益(yi)后凈(jing)虧(kui)損(sun)1.5億(yi)元(yuan)(yuan)，較(jiao)上年(nian)(nian)(nian)同(tong)(tong)期(qi)虧(kui)損(sun)增(zeng)(zeng)加29.57%。

滬硅產業稱，營收增(zeng)加主(zhu)要是因為2019年3月底(di)并購(gou)新(xin)傲科(ke)技，同時子公司上海新(xin)昇300mm硅片(pian)的(de)銷量持續增(zeng)加；利潤下滑主(zhu)要是因為研發投入的(de)持續加大(da)，以及(ji)市場價格影(ying)響(xiang)，導(dao)致(zhi)存貨跌價準備計提金額有所(suo)增(zeng)加。

硅片：最核心的半導體材料

半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)(cai)料包括半(ban)(ban)導(dao)體制造材(cai)(cai)料與(yu)封測(ce)材(cai)(cai)料。SEMI（國(guo)際半(ban)(ban)導(dao)體設備與(yu)材(cai)(cai)料協會）數據顯(xian)示，2018年(nian)全球半(ban)(ban)導(dao)體材(cai)(cai)料市場規模為519億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，同比增加10.6%，超過2011年(nian)的(de)471億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)，創歷(li)史新高。其(qi)中，半(ban)(ban)導(dao)體制造材(cai)(cai)料收入達322億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。

半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等(deng)。其中，半(ban)導(dao)體(ti)(ti)硅(gui)片是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造的核(he)心材料，是(shi)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業的基(ji)石，約占半(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造材料的三分(fen)之一。目前90%以(yi)上(shang)的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產品使用(yong)硅(gui)基(ji)材料制造。

受益于半導(dao)體終端市場的強勁需(xu)求，2017年以來半導(dao)體硅片市場規模(mo)不斷(duan)增(zeng)長，并于2018年突破百億美元大關。根據SEMI統計(ji)數(shu)據,2016~2018年，全球半導(dao)體硅片銷售(shou)金(jin)額從(cong)72.09億美元增(zeng)長至114億美元，年均復(fu)合增(zeng)長率(lv)達25.65%；銷售(shou)單價從(cong)0.67美元/英寸上(shang)升(sheng)至0.90美元/英寸，年均復(fu)合增(zeng)長率(lv)達15.49%。

半(ban)導體(ti)制造(zao)使用的晶圓按照(zhao)尺(chi)寸(cun)(cun)規格不(bu)同(tong)可分為50mm（2英寸(cun)(cun)）、75mm（3英寸(cun)(cun)）、100mm（4英寸(cun)(cun)）、150mm（6英寸(cun)(cun)）、200mm（8英寸(cun)(cun)）和300mm（12英寸(cun)(cun)）等規格。半(ban)導體(ti)硅片的尺(chi)寸(cun)(cun)越大(da)，其生產技術難度越高。在摩(mo)爾定(ding)律的影響下，半(ban)導體(ti)硅片正(zheng)不(bu)斷向著大(da)尺(chi)寸(cun)(cun)的方向發展(zhan)。

目(mu)前(qian)，全球半導(dao)體硅(gui)(gui)片市場主流(liu)的產(chan)品規格為300mm硅(gui)(gui)片和(he)200mm硅(gui)(gui)片，且300mm大硅(gui)(gui)片的占比持續上升。2018年，300mm硅(gui)(gui)片份額達到63.31%。

300mm硅(gui)片主要用于90nm以下制程的(de)(de)集成電(dian)路芯(xin)片。5G、IoT（物聯網）、人工(gong)智能、云計算、大數據等技術(shu)導(dao)入，帶動(dong)半(ban)導(dao)體技術(shu)加速升級，進而(er)推動(dong)著300mm硅(gui)片的(de)(de)需求。

硅(gui)片的(de)(de)(de)產量和質(zhi)量直接影響(xiang)芯片制(zhi)作，以(yi)及更(geng)下游的(de)(de)(de)通(tong)信(xin)、汽車、計算機等眾多(duo)應(ying)用領域(yu)的(de)(de)(de)發展。

目前，全球半(ban)導(dao)體硅(gui)(gui)片市場集中(zhong)(zhong)度較高，主要(yao)被日(ri)本、德國、韓國和中(zhong)(zhong)國臺灣等(deng)國家(jia)和地區的企業(ye)占據。全球一半(ban)以上的半(ban)導(dao)體硅(gui)(gui)材料產能集中(zhong)(zhong)在日(ri)本，而且尺(chi)寸越大，壟(long)斷(duan)情況就越嚴重。

從2016年到2018年，行業集中度持續提(ti)高，前五大半導(dao)體硅片廠日本(ben)信越化工(gong)、日本(ben)Sumco、德國Siltronic、中國臺灣環球晶圓與韓國LGSiltron的市場(chang)份額總和從85%上升至(zhi)93%。

國內產能進入高速增長期

作為最大的(de)半導(dao)體產(chan)品(pin)終(zhong)端(duan)市場(chang)(chang)，中國半導(dao)體硅片(pian)市場(chang)(chang)的(de)規(gui)模(mo)正隨著國內(nei)半導(dao)體產(chan)線的(de)擴張持(chi)續高速(su)增長。

根據SEMI數據，2016~2018年，中國大陸半(ban)導體硅(gui)片銷售(shou)額從5億(yi)美(mei)元上升(sheng)至9.96億(yi)美(mei)元，年均復(fu)合增長率達(da)到41.17%，遠高(gao)于同期(qi)全球半(ban)導體硅(gui)片市場的25.75%。

目前，我國從(cong)建(jian)廠(chang)高峰(feng)期逐漸(jian)跨(kua)越至(zhi)擴(kuo)產(chan)(chan)時期。SEMI數據(ju)顯示，2017~2020年我國擬新建(jian)晶圓廠(chang)數量占全球42%；從(cong)2020年開始，隨著建(jian)設逐漸(jian)完成，設備搬入產(chan)(chan)線，晶圓廠(chang)開始進入試產(chan)(chan)到(dao)擴(kuo)產(chan)(chan)的階段。未來(lai)5年，中國晶圓產(chan)(chan)能(neng)將迎來(lai)突破性(xing)的快速提升(sheng)。2017~2020年，中國芯片產(chan)(chan)能(neng)將從(cong)276萬(wan)片/月(yue)增(zeng)長至(zhi)460萬(wan)片/月(yue)，年復(fu)合增(zeng)長率18.5%，增(zeng)速高于(yu)全球平均水平。

與此同時，海外(wai)硅(gui)片巨頭擴(kuo)產(chan)(chan)規模較(jiao)小。據SUMCO預測，2020年全球12英(ying)(ying)寸硅(gui)片產(chan)(chan)能(neng)略有增加，8英(ying)(ying)寸硅(gui)片幾乎(hu)沒有擴(kuo)產(chan)(chan)規劃，疊加2019年全球8英(ying)(ying)寸硅(gui)片產(chan)(chan)能(neng)去化，預計(ji)2020年硅(gui)片供需格(ge)局(ju)有望(wang)持續緊張。

除了(le)各地(di)新增的(de)產線，晶圓代(dai)工(gong)龍(long)頭臺(tai)積電和大陸龍(long)頭中(zhong)芯國(guo)際在今(jin)年也擴大了(le)資本開(kai)支，拉動半導體設備和材料銷量。

中芯國(guo)際(ji)在第二(er)季度(du)凈利潤再創單季新高。由于(yu)市場需求(qiu)強勁，繼一季度(du)追加全年資本(ben)開(kai)支(zhi)11億美(mei)元至43億美(mei)元后，中芯國(guo)際(ji)于(yu)8月7日再次上調資本(ben)開(kai)支(zhi)至67億美(mei)元。

奮力追趕國際先進水平

半(ban)導(dao)(dao)體硅(gui)(gui)片也是(shi)我(wo)國半(ban)導(dao)(dao)體產(chan)業鏈與國際先進水(shui)平差距最大(da)的(de)環節之一，目(mu)前以滬硅(gui)(gui)產(chan)業和中環股(gu)份為代(dai)表的(de)國內(nei)半(ban)導(dao)(dao)體硅(gui)(gui)片企業正奮(fen)力(li)追(zhui)趕(gan)。

目前國(guo)內份額(e)只占全球硅(gui)(gui)片(pian)(pian)市場份額(e)的(de)3%左右，中(zhong)國(guo)大陸主要(yao)生產200mm及以下的(de)半(ban)導體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)。2017年以前，300mm半(ban)導體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)幾乎全部依賴進(jin)口；2018年，滬硅(gui)(gui)產業子(zi)公司上海新昇率先成為實現(xian)300mm硅(gui)(gui)片(pian)(pian)規(gui)模化(hua)銷售(shou)的(de)企(qi)業，打破了300mm半(ban)導體(ti)硅(gui)(gui)片(pian)(pian)國(guo)產化(hua)率幾乎為零的(de)局(ju)面。

滬硅產業(ye)的(de)300mm半導體硅片部分(fen)產品已獲得中芯(xin)國際、華力微(wei)電子等芯(xin)片制造企業(ye)的(de)認證(zheng)通過，部分(fen)目標客戶仍處于產品認證(zheng)階段。

滬(hu)硅(gui)產(chan)業表示，上海(hai)新昇正在進(jin)(jin)行募投項目(mu)即集成電路制造用(yong)300mm硅(gui)片(pian)(pian)技術研(yan)發與產(chan)業化二期項目(mu)的建設，300mm硅(gui)片(pian)(pian)生產(chan)線產(chan)能(neng)從2019年的15萬片(pian)(pian)/月進(jin)(jin)一步(bu)提高。雖(sui)然(ran)受疫情影響，上半年設備安(an)裝有(you)所延遲，但通過后(hou)續(xu)進(jin)(jin)度的加快，預計在2020年底達到20萬片(pian)(pian)/月產(chan)能(neng)的計劃保持不變(bian)。

中環股份于7月15日晚間發出公告，公布了控股股東天津中環電子信息集團有限公司（下稱“中環集團”）關于中環集團混合所有制改革的進展。通過競價，TCL科技成為中環混改項目的最終受讓方。中環股份主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售，融資租賃業務，高效光伏電站項(xiang)目開發及運營。

通(tong)過中環混(hun)(hun)改(gai)項目(mu)，TCL科(ke)技(ji)進一步豐富了半導(dao)體顯示的(de)產業鏈布(bu)局，并延(yan)伸到上游(you)的(de)材料、設備(bei)等核心領域。信(xin)達(da)證券電子(zi)行業首席分析師方競(jing)指(zhi)出，中環混(hun)(hun)改(gai)項目(mu)對中環和TCL科(ke)技(ji)而言將獲(huo)雙(shuang)贏。

中環股(gu)份稱，該集團將有(you)序推動(dong)公司產品對(dui)IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各類芯片的(de)覆(fu)蓋，與(yu)全(quan)球TOP25芯片客戶(hu)中的(de)10家以上(shang)陸續開展(zhan)業務合作(zuo)。

此外，無錫市政府正聯手中環股(gu)份、晶盛(sheng)機電共同投(tou)(tou)資(zi)組(zu)建集成電路(lu)大硅(gui)片(pian)生產基地。該(gai)項目(mu)已(yi)于2017年12月(yue)開(kai)工，總(zong)投(tou)(tou)資(zi)額30億(yi)元，其中一(yi)期(qi)15億(yi)元，整個項目(mu)投(tou)(tou)產以后(hou)將實現(xian)8英寸硅(gui)片(pian)75萬片(pian)/月(yue)產能、12英寸硅(gui)片(pian)50萬片(pian)/月(yue)產能。