2020世界半導體大會26日開幕。記者從會上獲悉，上半年新冠肺炎疫情影響下，我國集成電路產業依然保持快速增長，上半年銷售額同比增長16.1%。相關部門正加快部署，引導創新要素投向核心技術攻關，進一步完善稅收優惠政策，支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高中長期貸款等支持企業創新。南京、上海、成都、珠海等地正加快制定集成電路高質量發展路徑圖，謀劃(hua)一批千億級產業(ye)項目(mu)，進一步完(wan)善資(zi)金、人(ren)才(cai)支持(chi)細則，培育創(chuang)新生態鏈，加速打造中國“芯”高地。

　　多重利好政策密集釋放

　　作為信息產(chan)(chan)業的(de)重要支撐(cheng)，集成電路產(chan)(chan)業是引領新一(yi)輪科技革命的(de)關鍵力量，當前正迎來多重利(li)好(hao)政策密集釋放。

　　8月(yue)初，國務(wu)院印發(fa)《新(xin)時期促進集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)和(he)軟件產(chan)業(ye)高質量發(fa)展的若干政策(ce)》，制定出(chu)臺財稅、投融(rong)資(zi)、研(yan)究開發(fa)、進出(chu)口、人(ren)才、知識(shi)產(chan)權、市場應用、國際(ji)合作等八個方面(mian)政策(ce)措施。工(gong)(gong)信部(bu)部(bu)長(chang)肖亞慶(qing)近日(ri)在調研(yan)時指出(chu)，要支持企業(ye)加(jia)大(da)(da)技術攻關(guan)力度(du)，布局集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)關(guan)鍵裝備。央行日(ri)前也(ye)表示，鼓勵金融(rong)機構加(jia)大(da)(da)對集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)、生物醫藥等重點領域信貸支持；鼓勵集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)、人(ren)工(gong)(gong)智能重大(da)(da)項目單位和(he)投資(zi)主體通過企業(ye)債券融(rong)資(zi)。

　　記者從會上獲悉(xi)，上半年雖受(shou)新冠肺炎疫情影響，但我(wo)國(guo)集(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業依然保持快(kuai)速增長(chang)(chang)。今年1至6月銷售額達3539億元，同比增長(chang)(chang)16.1%。不過業內也指出，集(ji)成電(dian)路(lu)是創新驅動發(fa)展的(de)產(chan)業，技術創新周期長(chang)(chang)，需要長(chang)(chang)期穩定的(de)資金(jin)支持。技術創新投入低(di)、企(qi)業研發(fa)投入資金(jin)不足(zu)仍是制約產(chan)業發(fa)展的(de)關鍵(jian)瓶(ping)頸。

　　圍繞(rao)支持(chi)產(chan)業(ye)創(chuang)(chuang)新，更多政(zheng)策(ce)有望(wang)加速落地(di)。工信(xin)部電子(zi)信(xin)息司副司長楊(yang)旭東在會上(shang)透露(lu)，將加快科技成(cheng)果轉化(hua)和(he)推(tui)廣應(ying)用，完(wan)善以(yi)企業(ye)為(wei)主(zhu)體、市(shi)場為(wei)導向、產(chan)學研(yan)深(shen)度融合的(de)(de)技術(shu)創(chuang)(chuang)新體系。強化(hua)企業(ye)市(shi)場主(zhu)體地(di)位，支持(chi)企業(ye)增(zeng)加研(yan)發投(tou)(tou)入，引(yin)導產(chan)業(ye)優(you)化(hua)布(bu)局，推(tui)動(dong)要(yao)素有序(xu)流(liu)動(dong)，提(ti)高資源(yuan)配置效率(lv)。貫徹落實集(ji)成(cheng)電路企業(ye)的(de)(de)創(chuang)(chuang)新政(zheng)策(ce)，完(wan)善以(yi)研(yan)發費用加計扣除為(wei)主(zhu)的(de)(de)稅(shui)收優(you)惠政(zheng)策(ce)。支持(chi)發展創(chuang)(chuang)投(tou)(tou)、風(feng)投(tou)(tou)等基(ji)金(jin)，鼓勵金(jin)融機(ji)構提(ti)高制造業(ye)中長期貸款比例支持(chi)企業(ye)創(chuang)(chuang)新。

　　值得關注的(de)是，當前(qian)集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)的(de)全球化(hua)協(xie)作、國(guo)際化(hua)發(fa)展的(de)趨勢(shi)愈(yu)發(fa)凸顯。2019年(nian)我國(guo)集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)規模突破7500億元，其中(zhong)外資企業(ye)貢獻超過(guo)30%。全球前(qian)20大(da)半(ban)(ban)導體企業(ye)已有(you)一(yi)半(ban)(ban)以上在中(zhong)國(guo)建立(li)了生(sheng)產(chan)基地或研發(fa)中(zhong)心。

　　楊旭(xu)東(dong)表示，下(xia)一(yi)步將(jiang)堅持開(kai)放合作，推進產業鏈各(ge)環(huan)節開(kai)放式創新發(fa)展(zhan)。優(you)化企(qi)業營商環(huan)境(jing)(jing)，建設對內外資(zi)企(qi)業一(yi)視同(tong)仁，公平、透明的(de)市(shi)場環(huan)境(jing)(jing)。鼓(gu)勵(li)集成電路(lu)企(qi)業擴大(da)國際合作。鼓(gu)勵(li)企(qi)業參(can)與國際技(ji)術標(biao)準的(de)制(zhi)修訂。同(tong)時(shi)進一(yi)步強化知識產權保護，加大(da)侵權懲罰力度。

　　多地完善細則打造“芯”高地

　　在國(guo)家各項政策(ce)的(de)基礎(chu)上(shang)，多地也相繼出臺配套政策(ce)和資(zi)金、人(ren)才(cai)等細(xi)則(ze)，明確集成電路高(gao)質(zhi)量發展(zhan)路徑圖。

　　南京市副市長沈劍榮(rong)表示(shi)，南京正在瞄準建設“芯片之城”這(zhe)一(yi)目標(biao)，全力打造(zao)全省(sheng)第一(yi)、全國(guo)前三(san)、全國(guo)有影(ying)響力的產(chan)業地標(biao)。記者獲(huo)悉，江北新區(qu)作為南京市集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產(chan)業發展的集(ji)(ji)聚區(qu)，已匯聚集(ji)(ji)成電(dian)路(lu)企業近400家，產(chan)值將近500億元(yuan)。未(wei)來將加(jia)緊(jin)培育光電(dian)子芯片特色領域，在下一(yi)代互聯網、高(gao)速大容量光纖通(tong)訊的競爭中搶(qiang)占先機。

　　這不是(shi)個(ge)例(li)。近一個(ge)月來(lai)，成(cheng)(cheng)都出臺四個(ge)方面十條政策措(cuo)施支持(chi)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)(ye)高(gao)質量發(fa)(fa)展(zhan)。其(qi)中明確(que)，對實際到位投資(zi)5億(yi)元(yuan)以上(shang)項(xiang)目最高(gao)給予2000萬元(yuan)貼(tie)息；企(qi)業(ye)(ye)(ye)年(nian)(nian)度(du)營(ying)收首次突破1億(yi)元(yuan)，獎勵核心(xin)團隊(dui)200萬元(yuan)；畢業(ye)(ye)(ye)3年(nian)(nian)內未租購到人才公寓(yu)可領24個(ge)月安(an)家補貼(tie)，進一步營(ying)造集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)人才安(an)居(ju)樂業(ye)(ye)(ye)環(huan)境。《珠(zhu)海高(gao)新區(qu)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)規(gui)劃(hua)（2020-2025年(nian)(nian)）》日前出臺，明確(que)到2025年(nian)(nian)高(gao)新區(qu)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)企(qi)業(ye)(ye)(ye)年(nian)(nian)度(du)總營(ying)收將突破300億(yi)元(yuan)，匯(hui)聚超過2萬名本科及以上(shang)學(xue)歷的集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)從業(ye)(ye)(ye)人員，建成(cheng)(cheng)在(zai)全(quan)國具有較強(qiang)影響力的集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)(ye)集(ji)(ji)(ji)(ji)聚區(qu)。

　　與政(zheng)策密集(ji)出(chu)臺相同步，不少地(di)(di)方也(ye)在加快(kuai)謀劃千億級的產業(ye)(ye)(ye)項(xiang)目(mu)。8月(yue)25日(ri)，武漢(han)提出(chu)將重點(dian)發(fa)展存(cun)儲芯(xin)片(pian)、光(guang)通信芯(xin)片(pian)和衛星導航(hang)芯(xin)片(pian)，形成(cheng)以芯(xin)片(pian)設(she)計為引領、芯(xin)片(pian)制造為核心、封裝測試與材料為配(pei)套的較為完整的集(ji)成(cheng)電路產業(ye)(ye)(ye)鏈。重點(dian)建設(she)國家(jia)先進存(cun)儲產業(ye)(ye)(ye)創(chuang)新(xin)中(zhong)心、弘(hong)芯(xin)半導體制造產業(ye)(ye)(ye)園、武漢(han)光(guang)谷集(ji)成(cheng)電路產業(ye)(ye)(ye)園等重大項(xiang)目(mu)。上海發(fa)改委(wei)日(ri)前也(ye)表示，新(xin)片(pian)區將聚焦集(ji)成(cheng)電路、人(ren)工(gong)智能等產業(ye)(ye)(ye)引進國際前沿水平產業(ye)(ye)(ye)項(xiang)目(mu)。預計到今年年底，僅集(ji)成(cheng)電路領域(yu)的落地(di)(di)項(xiang)目(mu)總(zong)投(tou)資(zi)就將超過1000億元。

　　加強“資本和技術”雙輪驅動

　　在業(ye)內看(kan)來，當(dang)前以5G、工業(ye)互聯網為代(dai)表的新基建需要海量芯(xin)片作(zuo)為支(zhi)撐，集成電路產(chan)業(ye)正(zheng)迎來新一(yi)輪發(fa)展機遇。下一(yi)步需進一(yi)步聚焦技術短板弱項，加大中長(chang)期資金支(zhi)持鼓勵創新。

　　“解決集(ji)成(cheng)電(dian)路研發資金(jin)問題，長期穩(wen)定持續高(gao)(gao)強度的(de)(de)投(tou)(tou)入(ru)，是我(wo)國(guo)集(ji)成(cheng)電(dian)路發展得以成(cheng)功的(de)(de)根本道路。”中(zhong)國(guo)半導(dao)體行業協會副理事長、清(qing)華大學微(wei)電(dian)子所教授魏少軍(jun)對《經濟參考報》記者表示。他指(zhi)出，從產(chan)業發展層(ceng)面上看，無論是各地成(cheng)立的(de)(de)產(chan)業投(tou)(tou)資基金(jin)還是科(ke)創板，已(yi)經使中(zhong)國(guo)半導(dao)體產(chan)業投(tou)(tou)資具(ju)備(bei)了一定的(de)(de)基礎(chu)條(tiao)件(jian)。下一步需要國(guo)家戰(zhan)略引(yin)導(dao)下的(de)(de)資本和技術(shu)雙輪驅動戰(zhan)略，增(zeng)加(jia)在科(ke)技研發上的(de)(de)投(tou)(tou)入(ru)，特別(bie)是對未(wei)來(lai)10-15年的(de)(de)科(ke)技發展，應當給予(yu)更高(gao)(gao)的(de)(de)重視。同時進一步加(jia)快創新(xin)人才培養，提高(gao)(gao)人才的(de)(de)數量和質量，為行業發展提供動力。

　　中國(guo)(guo)銀行研究院研究員范(fan)若(ruo)瀅表示(shi)，需進一步(bu)加快我國(guo)(guo)多層(ceng)次資本市場(chang)建(jian)設(she)，完善(shan)集成電路科(ke)(ke)創(chuang)企業成長(chang)壯(zhuang)大的融資渠道(dao)。以科(ke)(ke)創(chuang)板改革為契機，建(jian)立(li)起向科(ke)(ke)創(chuang)企業精準(zhun)輸送金融血液(ye)的對接機制。

　　在(zai)鞏固壯大(da)(da)集成電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)規模的(de)同時(shi)，需要進(jin)一(yi)(yi)步(bu)聚焦短板(ban)弱項，支持關鍵核(he)心技術攻關。魏少軍指出，下一(yi)(yi)步(bu)需要努力在(zai)關鍵設備、基礎材(cai)料、工(gong)具(ju)軟件以及特色(se)工(gong)藝等方(fang)(fang)面實現重(zhong)大(da)(da)突破(po)，打造更優的(de)創新環境，構建更完善的(de)產(chan)業(ye)(ye)生態。與(yu)此同時(shi)，地方(fang)(fang)應因地制(zhi)宜，強化統籌協調，尊重(zhong)市場規律和技術路線，有序推進(jin)集成電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)布局(ju)，推動集成電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)真(zhen)正走上可持續(xu)發展之(zhi)路。