集成電路作為半導體產業的(de)核心，市場份額(e)達(da)83%，由(you)于其(qi)技術(shu)復雜(za)性，產業結構高(gao)度專業化(hua)。隨著產業規模的(de)迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化(hua)。目前市場產業鏈(lian)為IC設(she)計(ji)、IC制造和(he)IC封(feng)裝測試。

在核心環(huan)節中(zhong)，IC設計處于產業鏈(lian)上游，IC制造為中(zhong)游環(huan)節，IC封裝為下游環(huan)節。

全球集成電路產(chan)業(ye)的產(chan)業(ye)轉(zhuan)移(yi)，由(you)封(feng)裝測試環(huan)節轉(zhuan)移(yi)到制造環(huan)節，產(chan)業(ye)鏈里的每個環(huan)節由(you)此而分工明確。

由原(yuan)來的(de)IDM為(wei)主逐漸轉變為(wei)Fabless+Foundry+OSAT。

全(quan)球半導體產業鏈(lian)收入構成(cheng)占比(bi)圖

1設(she)計(ji)：細分(fen)領域具備(bei)亮點(dian)，核心關(guan)(guan)鍵領域設(she)計(ji)能力(li)不足。從應用類別(如：手機到(dao)汽車(che))到(dao)芯(xin)片項(xiang)目(如：處理器到(dao)FPGA)，國(guo)內(nei)在高端關(guan)(guan)鍵芯(xin)片自(zi)給率幾近為0，仍高度仰賴(lai)美(mei)國(guo)企業；

2設(she)備：自給率低(di)，需求缺口較大，當前在中(zhong)端設(she)備實現突破，初步(bu)產業(ye)鏈成套(tao)布局，但高端制程/產品仍需攻克。中(zhong)國本土半導(dao)體設(she)備廠商只占全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉(chen)積、刻蝕、離子注(zhu)入(ru)、檢(jian)測等(deng)，仍高度(du)仰賴美國企(qi)業(ye)；

3材(cai)料(liao)：在(zai)(zai)(zai)靶材(cai)等(deng)領域(yu)已(yi)經比肩(jian)國(guo)際水平，但在(zai)(zai)(zai)光刻膠(jiao)等(deng)高端領域(yu)仍(reng)需(xu)較長時間實現(xian)國(guo)產替代。全球半導體(ti)材(cai)料(liao)市場規模443 億美(mei)金，晶(jing)圓(yuan)制(zhi)造材(cai)料(liao)供應(ying)中(zhong)國(guo)占(zhan)比10%以(yi)下，部(bu)分(fen)封裝(zhuang)材(cai)料(liao)供應(ying)占(zhan)比在(zai)(zai)(zai)30%以(yi)上。在(zai)(zai)(zai)部(bu)分(fen)細(xi)分(fen)領域(yu)上比肩(jian)國(guo)際領先(xian)，高端領域(yu)仍(reng)未實現(xian)突破；

4制造：全球(qiu)市場集中(zhong)(zhong)，臺積電占據60%的(de)份(fen)額(e)，受貿(mao)易(yi)戰(zhan)(zhan)影(ying)響相對較(jiao)(jiao)低。大(da)陸躋身第(di)二(er)集團，全球(qiu)產能擴充集中(zhong)(zhong)在大(da)陸地區。代工(gong)業呈現非常明顯的(de)頭部效應，在全球(qiu)前十(shi)大(da)代工(gong)廠商中(zhong)(zhong)，臺積電一家占據了(le)60%的(de)市場份(fen)額(e)。此行業較(jiao)(jiao)不受貿(mao)易(yi)戰(zhan)(zhan)影(ying)響；

5封測：最(zui)先能實現自主可控的(de)領域。封測行業(ye)國內企業(ye)整體實力(li)不(bu)俗(su)，在(zai)世界(jie)擁有較(jiao)強競(jing)爭力(li)，長電(dian)+華天+通(tong)富三家17 年全球(qiu)整體市(shi)占率達(da)19%，美國主要的(de)競(jing)爭對手僅為Amkor。此(ci)行業(ye)較(jiao)不(bu)受貿易戰影響。

一、設計

按(an)地(di)域來看(kan)，當前全(quan)(quan)(quan)球IC 設(she)(she)計仍(reng)以美(mei)(mei)國(guo)為主導，中(zhong)國(guo)大(da)陸是重要參(can)與者。2017 年美(mei)(mei)國(guo)IC設(she)(she)計公(gong)司占據(ju)了全(quan)(quan)(quan)球約53%的最大(da)份(fen)額(e)(e)，IC Insight 預(yu)計，新博通將總(zong)部全(quan)(quan)(quan)部搬到美(mei)(mei)國(guo)后這一(yi)份(fen)額(e)(e)將攀升(sheng)至69%左(zuo)右。臺灣地(di)區IC 設(she)(she)計公(gong)司在2017 年的總(zong)銷(xiao)售額(e)(e)中(zhong)占16%，與2010年持平(ping)。聯(lian)發科、聯(lian)詠和瑞昱去(qu)年的IC 銷(xiao)售額(e)(e)都超過了10 億美(mei)(mei)元，而且都躋身(shen)全(quan)(quan)(quan)球前二十大(da)IC 設(she)(she)計公(gong)司之列。歐洲IC 設(she)(she)計企業只占了全(quan)(quan)(quan)球市場(chang)份(fen)額(e)(e)的2%，日韓地(di)區Fabless 模(mo)式并不流行(xing)。

與非(fei)美(mei)國(guo)海外(wai)地(di)區(qu)相(xiang)比，中(zhong)國(guo)公(gong)司(si)表現突出(chu)。世界前(qian)50 fabless IC 設(she)計公(gong)司(si)中(zhong)，中(zhong)國(guo)公(gong)司(si)數量明顯上(shang)漲，從2009 年(nian)1 家增加至(zhi)2017 年(nian)10 家，呈現迅速(su)追趕(gan)之勢。2017 年(nian)全球前(qian)十大Fabless IC 廠商中(zhong)，美(mei)國(guo)占據7 席，包括高通(tong)、英偉(wei)達、蘋果、AMD、Marvell、博通(tong)、賽靈思；中(zhong)國(guo)臺灣地(di)區(qu)聯發科(ke)上(shang)榜，大陸地(di)區(qu)海思和紫光上(shang)榜，分別排(pai)名第7 和第10。

2017 年(nian)全球前十大(da)Fables s IC 設計廠商（百萬美元）

然而，盡(jin)管(guan)大陸(lu)地區(qu)海思(si)和(he)紫光上(shang)榜，但可(ke)以看(kan)到的是，高通、博通和(he)美滿(man)電子在中國區(qu)營收占比達50%以上(shang)，國內高端 IC 設計能力嚴(yan)重不(bu)足。可(ke)以看(kan)出，國內對于美國公司在核心芯片設計領域的依(yi)賴程度較高。

自中美貿易戰打響后，通(tong)過“中興事(shi)(shi)件”和“華為事(shi)(shi)件”我們可(ke)以清(qing)晰的(de)看到，核心(xin)的(de)高端通(tong)用型芯片(pian)領域，國內的(de)設(she)計公(gong)司可(ke)提供的(de)產品幾乎為0。

大陸(lu)高端通用芯(xin)片與國外先進水(shui)平差距主要體現在四個(ge)方面：

1）移(yi)動處理器的(de)國內外差距(ju)相對較小。

紫(zi)光展銳、華為海(hai)思等在移動(dong)處理器(qi)方面已進(jin)入全(quan)球前列(lie)。

2）中央處理器(CPU) 是(shi)追趕難度最大的高端芯片。

英特爾(er)幾乎壟斷了全球市場，國內(nei)相關企業(ye)約有 3-5 家(jia)，但都(dou)沒有實現商業(ye)量產(chan)(chan)，多仍(reng)然(ran)依靠(kao)申請科研項目經費和(he)政(zheng)府補貼(tie)維持運轉。龍芯等國內(nei) CPU 設計企業(ye)雖然(ran)能(neng)夠做(zuo)出 CPU 產(chan)(chan)品(pin)，而且(qie)在(zai)單一或部(bu)分(fen)指標(biao)上可(ke)能(neng)超(chao)越國外 CPU，但由于缺乏產(chan)(chan)業(ye)生(sheng)態支撐，還無法與占主導地位的產(chan)(chan)品(pin)競爭。

3）存儲(chu)器國內外差(cha)距(ju)同樣較大(da)。

目前全球(qiu)存(cun)(cun)(cun)(cun)儲芯片主(zhu)要有三類(lei)產(chan)品(pin)，根據銷售額(e)大小(xiao)依次為(wei)：DRAM、NAND Flash 以及Nor Flash。在內存(cun)(cun)(cun)(cun)和(he)(he)閃(shan)存(cun)(cun)(cun)(cun)領域中，IDM 廠(chang)韓國(guo)三星和(he)(he)海力士擁有絕對(dui)的(de)優(you)勢，截止到2017年，在兩大領域合計市場份額(e)分別為(wei)75.7%和(he)(he)49.1%，中國(guo)廠(chang)商(shang)競爭空間極(ji)為(wei)有限，武漢長江存(cun)(cun)(cun)(cun)儲試圖(tu)發展 3D Nand Flash(閃(shan)存(cun)(cun)(cun)(cun))的(de)技術，但目前僅(jin)處于 32 層閃(shan)存(cun)(cun)(cun)(cun)樣品(pin)階(jie)段(duan)，而三星、英(ying)特爾(er)等全球(qiu)龍頭企(qi)業已開始陸續量產(chan) 64 層閃(shan)存(cun)(cun)(cun)(cun)產(chan)品(pin)；在Nor flash 這個約為(wei)三四十億美元的(de)小(xiao)市場中，兆易創新(xin)是世界主(zhu)要參與廠(chang)家之(zhi)一，其他主(zhu)流供貨廠(chang)家為(wei)臺(tai)灣(wan)旺(wang)宏，美國(guo)Cypress，美國(guo)美光，臺(tai)灣(wan)華邦。

4）FPGA、AD/DA 等高(gao)端通用(yong)型(xing)芯片，國內(nei)外技術(shu)懸殊。

這些領域由于都是(shi)屬于通用型芯片，具有研發投(tou)入大，生命周期長，較難(nan)在(zai)短期聚集起經濟效益，因此在(zai)國內公司(si)層面發展較為緩慢，甚至有些領域是(shi)停滯的。

總(zong)的來看，芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)的上市公司(si)，都(dou)是在(zai)細分(fen)領域(yu)(yu)的國內最強(qiang)。比(bi)如2017 年(nian)匯頂科技(ji)在(zai)指紋(wen)識別芯(xin)片(pian)領域(yu)(yu)超越FPC 成(cheng)為(wei)全球(qiu)安卓陣營最大(da)指紋(wen)IC 提(ti)供(gong)商，成(cheng)為(wei)國產設(she)計(ji)(ji)芯(xin)片(pian)在(zai)消費(fei)電(dian)子細分(fen)領域(yu)(yu)少有(you)的全球(qiu)第(di)一。士蘭微從集成(cheng)電(dian)路芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)業務開始，逐步搭建(jian)了芯(xin)片(pian)制造平(ping)臺，并(bing)已將技(ji)術(shu)和(he)制造平(ping)臺延伸至功率(lv)器(qi)件、功率(lv)模塊和(he)MEMS 傳(chuan)感器(qi)的封裝領域(yu)(yu)。但與國際半(ban)導體(ti)大(da)廠(chang)相比(bi)，不管是高端芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)能力(li)，還(huan)是規模、盈利水(shui)平(ping)等方面仍有(you)非常(chang)大(da)的追趕(gan)空間。

二、設備(bei)

目前，我(wo)國半導體設(she)備的(de)現(xian)況(kuang)是(shi)低(di)端制(zhi)程實現(xian)國產替代，高端制(zhi)程有待突(tu)破，設(she)備自(zi)給率低(di)、需求缺(que)口較大。

關(guan)鍵設(she)備(bei)(bei)(bei)技術壁壘高(gao)，美日技術領(ling)先，CR10 份額接近80%，呈現寡頭壟斷(duan)局面。半導體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)處于(yu)產(chan)業鏈上游，貫穿半導體(ti)(ti)(ti)(ti)生(sheng)產(chan)的(de)各(ge)個環節。按照工藝流(liu)程可以分為四大板塊——晶(jing)圓(yuan)制造設(she)備(bei)(bei)(bei)、測試設(she)備(bei)(bei)(bei)、封裝設(she)備(bei)(bei)(bei)、前端相關(guan)設(she)備(bei)(bei)(bei)。其中(zhong)(zhong)(zhong)晶(jing)圓(yuan)制造設(she)備(bei)(bei)(bei)占據了中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)市(shi)場70%的(de)份額。再具體(ti)(ti)(ti)(ti)來(lai)說，晶(jing)圓(yuan)制造設(she)備(bei)(bei)(bei)根據制程可以主要(yao)分為8 大類(lei)，其中(zhong)(zhong)(zhong)光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設(she)備(bei)(bei)(bei)這三(san)大類(lei)設(she)備(bei)(bei)(bei)占據大部(bu)分的(de)半導體(ti)(ti)(ti)(ti)設(she)備(bei)(bei)(bei)市(shi)場。同時設(she)備(bei)(bei)(bei)市(shi)場高(gao)度集中(zhong)(zhong)(zhong)，光刻機、CVD 設(she)備(bei)(bei)(bei)、刻蝕機、PVD 設(she)備(bei)(bei)(bei)的(de)產(chan)出均集中(zhong)(zhong)(zhong)于(yu)少數歐美日本巨頭企業手(shou)上。

中國半(ban)導(dao)體設備(bei)國產化率低(di)，本土(tu)半(ban)導(dao)體設備(bei)廠商市占率僅占全球份額的1-2%。

關鍵設備在先進制程上仍未實現突破。目前世界集成電路設備研發水平處于12 英寸7nm，生產水平則已經達到12 英寸14nm；而中國設備研發水平還處于12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進制程上與國內先進水平有2-6 年時間差；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣(qi)相沉積(ji)設備(bei)、快速退火(huo)設備(bei)、國產化率很低。

三、材料

半導體材料發展歷程

Si：主要應用于集成電路的晶(jing)圓片和功率器(qi)件;

GaAs：主要應用于(yu)大(da)功(gong)率發(fa)光電子器件和射頻器件;

GaN：主要應用于(yu)光(guang)電器件和微波(bo)通信器件;

SiC：主要應用于功率器件

各代(dai)代(dai)表性材(cai)料(liao)主要應用

第(di)二、三代半(ban)導體(ti)材(cai)料技術成(cheng)熟度

細分領(ling)域(yu)已經(jing)實現彎(wan)道(dao)超車(che)，核心領(ling)域(yu)仍未實現突破，半(ban)導體材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)主要分為晶圓(yuan)制造(zao)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)和封(feng)裝材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)兩(liang)大塊。晶圓(yuan)制造(zao)材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)中，硅片機硅基材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)最(zui)高占比31%，其次依(yi)次為光掩模(mo)版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑(ji)7%。封(feng)裝材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)中，封(feng)裝基板(ban)占比最(zui)高，為40%，其次依(yi)次為引線框架16%，陶瓷(ci)基板(ban)11%，鍵合線15%。

日美德在全球半導體材料供(gong)應上(shang)占主導地位。各細(xi)分領域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco，光刻(ke)膠——TOK、Shipley，電子氣體——Air Liquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線(xian)架(jia)構——住友金屬(shu)，鍵合線(xian)——田(tian)中貴(gui)金屬(shu)、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木(mu)。

（1）靶(ba)材(cai)、封(feng)裝基(ji)板、CMP 等，我國技術已經(jing)比肩國際先進(jin)水平的(de)、實(shi)現(xian)大批量供(gong)貨(huo)、可以立刻(ke)實(shi)現(xian)國產化。已經(jing)實(shi)現(xian)國產化的(de)半(ban)導體(ti)材(cai)料典例——靶(ba)材(cai)。

（2）硅片(pian)、電子氣體、掩模板等，技術比肩國(guo)際、但(dan)仍(reng)未大(da)批量(liang)供貨的產品。

（3）光刻膠，技術仍未實現突破(po)，仍需要較長時間實現國產替(ti)代(dai)。

四、制造

晶圓制(zhi)造環節作為(wei)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)鏈(lian)中至關重(zhong)要的(de)工(gong)序，制(zhi)造工(gong)藝高低直接(jie)影(ying)響半導(dao)(dao)體(ti)(ti)產業(ye)先進程度。過(guo)去(qu)二十年內國(guo)內晶圓制(zhi)造環節發展較為(wei)滯后，未來(lai)在國(guo)家政策和大基金的(de)支持之(zhi)下有望進行快速追趕，將有效提振整(zheng)個半導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)鏈(lian)的(de)技術密度。

半導體制(zhi)造(zao)在半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈里具有卡口地位。制(zhi)造(zao)是(shi)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈里的(de)核心環節，地位的(de)重(zhong)要性不言而喻。統計行(xing)業(ye)(ye)(ye)里各個(ge)環節的(de)價值量，制(zhi)造(zao)環節的(de)價值量最大(da)，同(tong)時毛(mao)利率也處于行(xing)業(ye)(ye)(ye)較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT 的(de)模式成為趨勢，Foundry 在整(zheng)個(ge)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈中的(de)重(zhong)要程度也逐步提(ti)升，可(ke)以這么認為，Foundry 是(shi)一個(ge)卡口，產(chan)能的(de)輸出都(dou)由(you)制(zhi)造(zao)企業(ye)(ye)(ye)所掌控(kong)。

代工(gong)業(ye)呈現非(fei)常(chang)明顯(xian)的頭部效應 根(gen)據(ju)IC Insights 的數據(ju)顯(xian)示，在(zai)全球(qiu)前(qian)十大代工(gong)廠商中，臺積電(dian)一家占(zhan)據(ju)了超過(guo)一半的市(shi)場(chang)份額，2017 年(nian)前(qian)八(ba)家市(shi)場(chang)份額接近90%，同時(shi)代工(gong)主要集中在(zai)東亞地(di)區，美國(guo)很少有此類型的公司，這也和(he)產業(ye)轉移(yi)和(he)產業(ye)分工(gong)有關。我(wo)們認為，中國(guo)大陸通過(guo)資本(ben)投資和(he)人才集聚，是有可能在(zai)未來十年(nian)實現代工(gong)超越的。

“中(zhong)國(guo)(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)”要從(cong)下游(you)(you)往上(shang)游(you)(you)延伸，在(zai)(zai)技(ji)術(shu)(shu)轉(zhuan)移路線上(shang)，半導(dao)體制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)是(shi)“中(zhong)國(guo)(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)”尚未攻克的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)堡壘(lei)。中(zhong)國(guo)(guo)(guo)是(shi)個“制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)大國(guo)(guo)(guo)”，但“中(zhong)國(guo)(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)”主要都是(shi)整(zheng)機(ji)產品，在(zai)(zai)最上(shang)游(you)(you)的(de)(de)“芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)”領(ling)域，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)還和(he)國(guo)(guo)(guo)際領(ling)先(xian)水平有很大差距(ju)。在(zai)(zai)從(cong)下游(you)(you)的(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)向“芯(xin)片制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)”轉(zhuan)移過程中(zhong)，一定要涌現出一批技(ji)術(shu)(shu)領(ling)先(xian)的(de)(de)晶圓代工企業(ye)。在(zai)(zai)芯(xin)片貿易(yi)戰打(da)響之時(shi)，美(mei)國(guo)(guo)(guo)對我國(guo)(guo)(guo)制(zhi)(zhi)造(zao)(zao)(zao)業(ye)技(ji)術(shu)(shu)封(feng)鎖(suo)和(he)打(da)壓首當其沖，我們在(zai)(zai)努(nu)力傳(chuan)承“兩(liang)彈一星”精神，自力更生(sheng)艱(jian)苦創業(ye)的(de)(de)同時(shi)，如(ru)何處(chu)理與(yu)臺(tai)灣(wan)地區先(xian)進(jin)企業(ye)臺(tai)積電(dian)、聯電(dian)之間的(de)(de)關(guan)系也(ye)會對后續(xu)發展產生(sheng)較大的(de)(de)蝴蝶效應(ying)。

五、封測

當前大(da)陸地(di)區(qu)半(ban)導體(ti)(ti)產業(ye)(ye)在封(feng)(feng)測(ce)行業(ye)(ye)影響力為(wei)最(zui)強，市場(chang)占有率(lv)十(shi)分優秀，龍頭企(qi)業(ye)(ye)長(chang)電(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)/通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)/華天科(ke)(ke)技(ji)(ji)/晶方科(ke)(ke)技(ji)(ji)市場(chang)規模不斷(duan)提升，對比臺灣(wan)(wan)地(di)區(qu)公司(si)，大(da)陸封(feng)(feng)測(ce)行業(ye)(ye)整體(ti)(ti)增(zeng)長(chang)潛力已(yi)不落(luo)下風，臺灣(wan)(wan)地(di)區(qu)知(zhi)名IC 設計(ji)公司(si)聯(lian)發科(ke)(ke)、聯(lian)詠(yong)、瑞昱等企(qi)業(ye)(ye)已(yi)經將本(ben)地(di)封(feng)(feng)測(ce)訂單逐步(bu)轉向大(da)陸同(tong)(tong)業(ye)(ye)公司(si)。封(feng)(feng)測(ce)行業(ye)(ye)呈(cheng)現出臺灣(wan)(wan)地(di)區(qu)、美國、大(da)陸地(di)區(qu)三足鼎立之態(tai)，其中長(chang)電(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)/通(tong)富微(wei)電(dian)(dian)/華天科(ke)(ke)技(ji)(ji)已(yi)通(tong)過資(zi)本(ben)并(bing)購運作，市場(chang)占有率(lv)躋(ji)身全(quan)球前十(shi)（長(chang)電(dian)(dian)科(ke)(ke)技(ji)(ji)市場(chang)規模位列全(quan)球第三），先進封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術水平和海外龍頭企(qi)業(ye)(ye)基(ji)本(ben)同(tong)(tong)步(bu)，BGA、WLP、SiP 等先進封(feng)(feng)裝技(ji)(ji)術均能順利量產。

封(feng)(feng)測(ce)行(xing)(xing)業我(wo)國大(da)陸企業整體實力(li)不俗，在世界擁有較(jiao)強競(jing)爭(zheng)力(li)，美國主要的(de)競(jing)爭(zheng)對(dui)手(shou)為Amkor 公司，在華業務(wu)(wu)營收占比約為18%，封(feng)(feng)測(ce)行(xing)(xing)業美國市(shi)場份(fen)額一(yi)(yi)般，前十(shi)大(da)封(feng)(feng)測(ce)廠商(shang)中，僅有Amkor 公司一(yi)(yi)家(jia)，應該說(shuo)貿易戰(zhan)對(dui)封(feng)(feng)測(ce)整體行(xing)(xing)業影響(xiang)較(jiao)小，從(cong)短(duan)中長期而(er)言，Amkor 公司業務(wu)(wu)取(qu)代的(de)可能(neng)性較(jiao)高。

封測(ce)行業位于(yu)半導體(ti)(ti)產業鏈末(mo)端，其附(fu)加(jia)價值較低(di)，勞(lao)動密集(ji)度(du)高，進入(ru)技術壁壘較低(di)，封測(ce)龍頭(tou)日月光每(mei)年的研發費用占收入(ru)比例約為4%左右，遠低(di)于(yu)半導體(ti)(ti)IC 設計、設備和制造的世(shi)界龍頭(tou)公司。隨著晶(jing)圓(yuan)代工廠臺(tai)積電向下游封測(ce)行業擴(kuo)張，也會對傳(chuan)統封測(ce)企業會構成較大的威脅。

2017-2018 年以后，大(da)陸(lu)(lu)地區封測（OSAT）業者將(jiang)維持(chi)快速成(cheng)長(chang)，目前長(chang)電(dian)科技(ji)/通富微(wei)電(dian)已經能夠(gou)提供(gong)高階、高毛利產品，未來的3-5 年內，大(da)陸(lu)(lu)地區的封測企CAGR增長(chang)率(lv)將(jiang)持(chi)續超越全球同業。