康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載(zai)(zai)板(ban)在中國市場(chang)(chang)的(de)銷售代理協(xie)議。該協(xie)議有助于對接(jie)康(kang)寧玻璃載(zai)(zai)板(ban)產品和中國潛在客戶(hu)群體，也將同(tong)時幫助康(kang)寧擴大(da)在這一快速增(zeng)長(chang)市場(chang)(chang)中的(de)影響力。

       康寧(ning)的半導體玻璃載板可用(yong)于半導體封裝工藝的臨時鍵合，例(li)如硅片(pian)減薄和扇出封裝等先(xian)進半導體封裝工藝。這些工藝是為消(xiao)費(fei)電子產品、汽車和其他互聯設備生產出更(geng)小(xiao)、更(geng)快的計算機芯片(pian)的關(guan)鍵。

       旭福(fu)半(ban)導(dao)(dao)體電(dian)子致力于提供(gong)半(ban)導(dao)(dao)體元件及(ji)專業(ye)技術支持，為全(quan)球先進半(ban)導(dao)(dao)體工(gong)廠供(gong)應材(cai)料(liao)、儀器和(he)工(gong)程服務。旭福(fu)半(ban)導(dao)(dao)體電(dian)子在中國大陸、臺(tai)灣和(he)新加坡均有展開(kai)業(ye)務及(ji)運營，并在過去幾(ji)十年中成功(gong)在亞太(tai)地區建(jian)立了廣泛的客戶網絡(luo)。

       康寧精密玻璃解決方案事業(ye)部(bu)副總裁兼總經(jing)理 Dave Velasquez 表示：“我(wo)們(men)很(hen)高興與旭福半導體進行合作，以更好地支持中國客戶并順應國內半導體玻璃應用(yong)市場飛速發展的行業(ye)趨(qu)勢”。

       Velasquez 還表示(shi)：“康寧多年來持續向全(quan)球一(yi)流的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)客戶提供(gong)玻璃解決方案，而旭福半(ban)(ban)導(dao)體(ti)電子在(zai)中國半(ban)(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)供(gong)應鏈中已站(zhan)穩了腳跟。我(wo)們希望通過雙方的共同努力，大力拓(tuo)展我(wo)們優(you)質玻璃產品(pin)在(zai)一(yi)流半(ban)(ban)導(dao)體(ti)公司的覆蓋范(fan)圍”。

       如(ru)今，先進的芯(xin)片制(zhi)造商面臨的挑戰之一在(zai)于如(ru)何最大限度地(di)減少(shao)半導體封(feng)裝(zhuang)工藝過程中的晶元變形，從而提(ti)高芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)的成品率。為此，他們必須尋(xun)求一款匹(pi)配(pei)其封(feng)裝(zhuang)工藝熱膨脹系數(shu)(CTE)的玻(bo)璃載具。而康寧玻(bo)璃載板提(ti)供了多(duo)種熱膨脹系數(shu)，并可實(shi)現(xian)少(shao)量訂單(dan)、快速交(jiao)期，以滿足客戶需求。

       康寧玻(bo)璃(li)載板是(shi)康寧精密(mi)玻(bo)璃(li)解決(jue)方案的系(xi)列(lie)產品(pin)(pin)之一(yi)，旨在滿足微電子行業對玻(bo)璃(li)的新興需求。該(gai)系(xi)列(lie)產品(pin)(pin)為(wei)客戶提供(gong)世界(jie)領先的一(yi)站式服務，包括專(zhuan)有玻(bo)璃(li)和陶瓷(ci)制造平臺(tai)、精加工工藝、鍵合工藝、首屈一(yi)指的量測能力、自動激光(guang)玻(bo)璃(li)切割技(ji)術及光(guang)學設計(ji)能力。